【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信设备，特别是一种宽带透波低频振子，本专利技术还涉及一种共口径天线。
技术介绍
1、随着移动通信的发展，使用的电磁波频率范围越来越宽，也造成了移动通信天线的频段越来越多，为了减小天线尺寸，常要求多个频段的振子互相嵌套，即共口径。
2、在共口径天线中，低频振子的存在会对高频振子的性能产生影响，使高频振子的方向图产生畸变。传统的透波振子通常是十字状的，此类透波振子虽然有较好的透波性能，但是工作在低频频段时的阻抗带宽比较窄，存在透波带宽有限的问题，进而会限制下方的高频振子的带宽。另外，现也有一些如中国专利申请号cn2020108644680、名称为“一种小型化低频振子单元及天线阵列”所述技术方案那样的低频振子，这样的低频振子的振子臂结构较为复杂，生产成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种宽带透波低频振子，该宽带透波低频振子具有结构简单、设计合理、体积小、生产成本低、透波性能较好且阻抗带宽较宽等优点。
2、本宽带透波低频振子的技术方案是这样实现的：一种宽带透波低频振子，包括第一极化振子、第二极化振子和馈电单元；所述第一极化振子包括2个第一振子臂；所述第二极化振子包括2个第二振子臂；第一极化振子与第二极化振子交叉放置；第一极化振子、第二极化振子均通过所述馈电单元进行馈电；特别地，第一振子臂、第二振子臂均是环状结构，且环状结构的环宽度在0.1mm～8mm的范围内，环状结构的环宽度在0.1mm～2mm的范围内最佳；2个第一振子臂均处于第
3、本方案通过将第一极化振子的第一振子臂、第二极化振子的第二振子臂设计成环状结构，并且第一振子臂、第二振子臂的环宽度较窄，以致第一振子臂、第二振子臂具有较大的电感来抑制高频电流，使本方案在应用时高频电流互相反向，达到透波效果；而第一极化振子的第一振子臂、第二极化振子的第二振子臂处于不同的2个基准平面上，这样的结构使得第一振子臂与第二振子臂可以靠得更近，使本方案的体积更小，而第一振子臂与各第二振子臂之间还形成有低频耦合器来进行馈电，以致应用时本方案只有低频电流能通过，本方案与高频振子一起工作时，理想情况下本方案不会产生高频电流，在工作时不会影响高频振子的性能，而这样的结构还使本方案具有较好的宽带阻抗匹配，结构也十分简单，有利于降低生产成本。
4、进一步地，所述低频耦合器包括在第一振子臂上弯折形成的第一低频耦合部和在第二振子臂上弯折形成的第二低频耦合部；属于同一低频耦合器的第一低频耦合部在第二基准平面上的投影与第二低频耦合部重叠，以致第一低频耦合部与第二低频耦合部耦合馈电。
5、进一步地，各第一振子臂、第二振子臂上还弯折形成有高频抑流部。
6、进一步地，各第一振子臂、第二振子臂均是往自身的内部或外部弯折而形成所述高频抑流部的。
7、进一步地，本方案还包括pcb板；所述pcb板的一面是所述第一基准平面，pcb板的另一面是所述第二基准平面。
8、进一步地，第一振子臂、第二振子臂各自的环状结构均是正方形。
9、进一步地，第一振子臂、第二振子臂上各相邻的2个角位之间的间距优选在52mm～56mm的范围内。
10、本宽带透波低频振子的有益效果：具有结构简单、设计合理、体积小、生产成本低、透波性能较好且阻抗带宽较宽等优点。
11、本专利技术还提供一种共口径天线，该共口径天线具有结构简单、设计合理、低频振子不会引起高频振子的方向图畸变等优点。
12、本共口径天线的技术方案是这样实现的：一种共口径天线，包括反射板；所述反射板的反射面上安装有1个低频振子和高频振子阵列；所述高频振子阵列包括若干个呈矩形阵列布设的高频振子；所述低频振子处于高频振子阵列的中心，且低频振子的高度大于高频振子的高度；特别地，低频振子是前述方案所述的一种宽带透波低频振子。
13、本共口径天线的有益效果：本共口径天线通过采用了前一方案的低频振子，具有结构简单、设计合理、低频振子不会引起高频振子的方向图畸变等优点。
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1.一种宽带透波低频振子，包括第一极化振子、第二极化振子和馈电单元；所述第一极化振子包括2个第一振子臂；所述第二极化振子包括2个第二振子臂；第一极化振子与第二极化振子交叉放置；第一极化振子、第二极化振子均通过所述馈电单元进行馈电；其特征在于：第一振子臂、第二振子臂均是环状结构，且环状结构的环宽度在0.1mm～8mm的范围内；2个第一振子臂均处于第一基准平面上，2个第二振子臂均处于第二基准平面上，第一基准平面与第二基准平面平行但不共面；第一极化振子的一个第一振子臂在第二基准平面上的投影与第二极化振子的2个第二振子臂各自存在部分重叠，第一极化振子的另一个第一振子臂在第二基准平面上的投影与第二极化振子的2个第二振子臂也各自存在部分重叠，由此第一振子臂与第二振子臂之间构成有复数个低频耦合器。
2.根据权利要求1所述的一种宽带透波低频振子，其特征在于：所述低频耦合器包括在第一振子臂上弯折形成的第一低频耦合部和在第二振子臂上弯折形成的第二低频耦合部；属于同一低频耦合器的第一低频耦合部在第二基准平面上的投影与第二低频耦合部重叠，以致第一低频耦合部与第二低频耦合部耦合馈电。
<...【技术特征摘要】
1.一种宽带透波低频振子，包括第一极化振子、第二极化振子和馈电单元；所述第一极化振子包括2个第一振子臂；所述第二极化振子包括2个第二振子臂；第一极化振子与第二极化振子交叉放置；第一极化振子、第二极化振子均通过所述馈电单元进行馈电；其特征在于：第一振子臂、第二振子臂均是环状结构，且环状结构的环宽度在0.1mm～8mm的范围内；2个第一振子臂均处于第一基准平面上，2个第二振子臂均处于第二基准平面上，第一基准平面与第二基准平面平行但不共面；第一极化振子的一个第一振子臂在第二基准平面上的投影与第二极化振子的2个第二振子臂各自存在部分重叠，第一极化振子的另一个第一振子臂在第二基准平面上的投影与第二极化振子的2个第二振子臂也各自存在部分重叠，由此第一振子臂与第二振子臂之间构成有复数个低频耦合器。
2.根据权利要求1所述的一种宽带透波低频振子，其特征在于：所述低频耦合器包括在第一振子臂上弯折形成的第一低频耦合部和在第二振子臂上弯折形成的第二低频耦合部；属于同一低频耦合器的第一低频耦合部在第二基准平面上的投影与第二低频耦合部重叠，以致第一低频耦合部与第二低频耦合部耦合馈电。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚春辉，邓声正，黄雅珊，王国栋，
申请(专利权)人：佛山市粤海信通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：
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