【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及平坦度测量设备，具体为特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法。
技术介绍
1、晶圆(硅片)的平坦度是非常重要的一项参数，如ttv、sfqr、warp、bow和纳米形貌等，晶圆使用过程中，部分失效是由于某些平坦度的异常造成的，因此需要严格工艺加工过程和监控方式。
2、现有的特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法，无法明确反馈出特殊形状晶圆加工过程产生的特殊类型的翘曲形状，并且难以快速将检测好的特殊形状晶圆从放置座中取出，使用不便，因此，有必要提供特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法解决上述技术问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法，解决了无法明确反馈出特殊形状晶圆加工过程产生的特殊类型的翘曲形状，并且难以快速将检测好的特殊形状晶圆从放置座中取出，使用不便的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：特殊形状晶圆的平坦度测量设备，包括设备机台，所述设备机台的顶部外侧固定设置有防护挡板，所述设备机台的顶部中间设置有用于放置特殊形状晶圆的特殊形状晶圆放置台组件，所述设备机台的内腔顶部固定设置有用于驱动特殊形状晶圆放置台组件的伺服电机，所述设备机台的顶部后端固定设置有两个l型支撑架，两个所述l型支撑架的顶部之间固定设置有支撑横板，所述支撑横板的前端右侧固定设置有机臂，所述机臂的底部固定设置有底板，所述底板的底部左侧固定设置有形状测量仪，所述底板的顶部左侧固定设置有数据处理
3、优选的，所述特殊形状晶圆放置台组件包括圆盘，所述圆盘的顶部一圈均匀固定设置有若干放置座，每个所述放置座的内部均滑动设置有顶出板。
4、优选的，所述顶出板的顶部固定设置有防滑垫，所述顶出板的底部中间固定设置有顶杆。
5、优选的，所述顶杆的外部套设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧固定连接在顶杆的底部与圆盘的底部之间。
6、优选的，所述圆盘的底部中间固定设置有转轴，所述转轴的底部贯穿设备机台的顶壁且与伺服电机的输出轴固定连接。
7、优选的，所述形状测量仪用于测量晶圆表面径向方向warp值，所述数据处理模块用于对测得的径向方向warp值进行数据处理，提取出晶圆的形状特征，所述异常shape识别和判定模块用于与预设的形状模板进行比对，判断晶圆的形状是否异常。
8、本专利技术还提供了特殊形状晶圆的平坦度测量设备的检出方法，具体方法包括以下步骤：
9、步骤一、将待检测的特殊形状晶圆放在位于最前端的放置座内，启动伺服电机，带动特殊形状晶圆放置台组件逆时针旋转，将特殊形状晶圆旋转至形状测量仪的正下方，然后使伺服电机暂停工作，形状测量仪工作对正下方的特殊形状晶圆进行扫描，生成晶圆表面的曲线数据，根据生成的曲线数据，获取晶圆表面的径向方向warp值；
10、步骤二、然后在数据处理模块的作用下，对测得的径向方向warp值进行数据处理，提取出晶圆的形状特征，接着在profile输出模块的作用下，生成晶圆形状的profile，异常shape识别和判定模块将生成的晶圆形状profile与预设的形状模板进行比对，判断晶圆的形状是否异常；
11、步骤三、接着自动计算模块根据预先设定的判断规则和形状模板，自动判定晶圆是否存在异常形状，若出现异常形状则报警器报警，实现对特殊形状晶圆的平坦度测量，检测好后伺服电机再次工作，驱动特殊形状晶圆放置台组件逆时针转动，将检测好的特殊形状晶圆转动至最前端后，将对应的顶杆向上推动，使顶出板上移，将特殊形状晶圆从放置座中推出，并取下，然后放置下一个待检测的特殊形状晶圆。
12、优选的，所述顶杆滑动贯穿圆盘的底部。
13、有益效果
14、本专利技术提供了特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法。与现有技术相比具备以下有益效果：
15、1、特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法，通过形状测量仪、数据处理模块、异常shape识别和判定模块以及自动计算模块之间的相互配合，形状测量仪工作对特殊形状晶圆进行扫描，生成晶圆表面的曲线数据，根据生成的曲线数据，获取晶圆表面的径向方向warp值，然后在数据处理模块的作用下，对测得的径向方向warp值进行数据处理，提取出晶圆的形状特征，接着在profile输出模块的作用下，生成晶圆形状的profile，异常shape识别和判定模块将生成的晶圆形状profile与预设的形状模板进行比对，判断晶圆的形状是否异常，自动计算模块根据预先设定的判断规则和形状模板，自动判定晶圆是否存在异常形状，若出现异常形状则报警器发出警报信号，能明确反馈出特殊形状晶圆产生的特殊类型的翘曲形状。
16、2、特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法，通过机臂的右侧固定设置有自动计算模块，机臂的右侧且位于自动计算模块的上方固定设置有报警器，报警器的设置，能根据反馈结果，实现自动预警，提醒工作人员正在检测的特殊形状晶圆是否出现异常翘曲。
17、3、特殊形状晶圆的平坦度测量设备及检出方法，通过每个放置座的内部均滑动设置有顶出板，顶出板的顶部固定设置有防滑垫，顶出板的底部中间固定设置有顶杆，顶杆的外部套设有伸缩弹簧，伸缩弹簧固定连接在顶杆的底部与圆盘的底部之间，通过顶出板、防滑垫、顶杆以及伸缩弹簧之间的相互配合，将顶杆向上推动，使顶出板上移，就能快速将特殊形状晶圆从放置座中推出，方便拿取。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.特殊形状晶圆的平坦度测量设备，包括设备机台(1)，其特征在于：所述设备机台(1)的顶部外侧固定设置有防护挡板(2)，所述设备机台(1)的顶部中间设置有用于放置特殊形状晶圆的特殊形状晶圆放置台组件(3)，所述设备机台(1)的内腔顶部固定设置有用于驱动特殊形状晶圆放置台组件(3)的伺服电机，所述设备机台(1)的顶部后端固定设置有两个L型支撑架(4)，两个所述L型支撑架(4)的顶部之间固定设置有支撑横板(5)，所述支撑横板(5)的前端右侧固定设置有机臂(6)，所述机臂(6)的底部固定设置有底板(7)，所述底板(7)的底部左侧固定设置有形状测量仪(8)，所述底板(7)的顶部左侧固定设置有数据处理模块(9)，所述设备机台(1)的右侧前端固定设置有profile输出模块(10)，所述支撑横板(5)的顶部左侧固定设置有异常shape识别和判定模块(11)，所述机臂(6)的右侧固定设置有自动计算模块(12)，所述机臂(6)的右侧且位于自动计算模块(12)的上方固定设置有报警器(13)。
2.根据权利要求1所述的特殊形状晶圆的平坦度测量设备，其特征在于：所述特殊形状晶圆放置台组件(
3.根据权利要求2所述的特殊形状晶圆的平坦度测量设备，其特征在于：所述顶出板(33)的顶部固定设置有防滑垫(34)，所述顶出板(33)的底部中间固定设置有顶杆(35)。
4.根据权利要求3所述的特殊形状晶圆的平坦度测量设备，其特征在于：所述顶杆(35)的外部套设有伸缩弹簧(36)，所述伸缩弹簧(36)固定连接在顶杆(35)的底部与圆盘(31)的底部之间。
5.根据权利要求2所述的特殊形状晶圆的平坦度测量设备，其特征在于：所述圆盘(31)的底部中间固定设置有转轴(37)，所述转轴(37)的底部贯穿设备机台(1)的顶壁且与伺服电机的输出轴固定连接。
6.根据权利要求1所述的特殊形状晶圆的平坦度测量设备，其特征在于：所述形状测量仪(8)用于测量晶圆表面径向方向WARP值，所述数据处理模块(9)用于对测得的径向方向WARP值进行数据处理，提取出晶圆的形状特征，所述异常shape识别和判定模块(11)用于与预设的形状模板进行比对，判断晶圆的形状是否异常。
7.实施权利要求3所述的特殊形状晶圆的平坦度测量设备的检出方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的特殊形状晶圆的平坦度测量设备的检出方法，其特征在于：所述顶杆(35)滑动贯穿圆盘(31)的底部。
...【技术特征摘要】
1.特殊形状晶圆的平坦度测量设备，包括设备机台(1)，其特征在于：所述设备机台(1)的顶部外侧固定设置有防护挡板(2)，所述设备机台(1)的顶部中间设置有用于放置特殊形状晶圆的特殊形状晶圆放置台组件(3)，所述设备机台(1)的内腔顶部固定设置有用于驱动特殊形状晶圆放置台组件(3)的伺服电机，所述设备机台(1)的顶部后端固定设置有两个l型支撑架(4)，两个所述l型支撑架(4)的顶部之间固定设置有支撑横板(5)，所述支撑横板(5)的前端右侧固定设置有机臂(6)，所述机臂(6)的底部固定设置有底板(7)，所述底板(7)的底部左侧固定设置有形状测量仪(8)，所述底板(7)的顶部左侧固定设置有数据处理模块(9)，所述设备机台(1)的右侧前端固定设置有profile输出模块(10)，所述支撑横板(5)的顶部左侧固定设置有异常shape识别和判定模块(11)，所述机臂(6)的右侧固定设置有自动计算模块(12)，所述机臂(6)的右侧且位于自动计算模块(12)的上方固定设置有报警器(13)。
2.根据权利要求1所述的特殊形状晶圆的平坦度测量设备，其特征在于：所述特殊形状晶圆放置台组件(3)包括圆盘(31)，所述圆盘(31)的顶部一圈均匀固定设置有若干放置座(32)，每个所述放置座(32)的内部均滑动设置有顶出板(33)。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：孙若力，郁申阳，郭天天，吴瑶，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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