【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接辅助技术，尤其涉及一种半导体低温泵支管法兰焊接工装。
技术介绍
1、半导体元器件(如晶体管、存储器等)的制造工艺中，许多环节需要高真空、高清洁度或低温的条件。在这些方面，半导体低温泵具有明显的优势。半导体低温泵不仅需要满足性能标准并保持稳定可靠，还对外观有较高要求。低温泵壳体的尺寸精度和形状精度必须控制在公差范围内，如果超出范围会对低温泵的装配和性能产生影响。
2、″l型″低温泵壳体分为泵壳直筒部分和支管法兰两部分。泵壳直筒部分有圆孔，支管法兰插入圆孔并对齐后，两者进行焊接。由于泵壳的厚度通常只有2-3mm，支管法兰插入过深会导致泵壳内部不平整，插入过浅则容易脱落。此外，支管法兰密封面与泵壳直筒部分的中心线之间存在公差要求，为±0.5mm，这是难以精确掌控的。同时，支管法兰的密封面必须与泵壳直筒部分面垂直且中心线重合。传统的角尺和肉眼判断方式存在较大误差，且容易受到人为因素的影响。因此，需要设计一种焊接工装，以提高焊接质量和低温泵壳体的焊接良品率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体低温泵支管法兰焊接工装，能够准确定位且方便操作，从而提高焊接质量。
2、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
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4、在一些实施例中，该工装还包括限位件，所述限位件设置于所述底板上，用于固定所述泵壳直筒部分的底端。通过设置限位件，能够防止泵壳直筒部分从圆形沉孔脱出。
5、在一些实施例中，所述限位件包括两块压板，所述两块压板对称设置于所述圆形沉孔两侧，所述压板的部分经过所述圆形沉孔上方，所述压板与所述底板可拆卸连接。通过设置压板，能够在将泵壳直筒部分放入圆形沉孔之后压住泵壳直筒部分的下端，并且便于拆装。
6、在一些实施例中，所述滑板上开设有竖向凹槽，所述竖向凹槽与所述竖板间隙配合。通过该技术手段，能够确保滑板只沿竖向运动。
7、在一些实施例中，所述竖板上开设有竖向条形孔，所述滑板通过螺栓穿过所述竖向条形孔后与所述竖板连接。通过该技术手段，使得滑板能够调节上下位置。
8、在一些实施例中，所述滑板上开设有螺纹孔，所述支管法兰通过螺栓穿过所述螺纹孔后与所述滑板连接。通过该技术手段，使得支管法兰能够与滑板可拆卸连接。
9、在一些实施例中，所述底板上开设有卡槽，所述竖板插接于所述卡槽内并通过螺栓与所述底板连接。通过该技术手段，能够使竖板与底板垂直。
10、在一些实施例中，该工装还包括角块，连接于所述竖板与底板连接处。通过该技术手段，能够加强竖板与底板的连接稳固性，减少竖板受力变形。
11、在一些实施例中，所述底板、压板和滑板采用铝制成。铝具有足够的强度，同时也能够避免划伤工件。
12、在一些实施例中，所述角块和竖板采用不锈钢制成。不锈钢具有较大的强度且不易变形。
13、本技术实施例的有益效果是：通过在底板上设置沉孔来固定泵壳直筒部分的位置，通过竖板来确保支管法兰与泵壳直筒部分垂直并且刚好能够插入泵壳直筒部分，通过设置滑板使得支管法兰高度可以微调，从而在焊接时能够准确定位支筒位置，方便操作，提高了半导体低温泵支管法兰的焊接质量和低温泵壳体的焊接良品率。
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1.一种半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，还包括限位件，所述限位件设置于所述底板上，用于固定所述泵壳直筒部分的底端。
3.根据权利要求2所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，所述限位件包括两块压板，所述两块压板对称设置于所述圆形沉孔两侧，所述压板的部分经过所述圆形沉孔上方，所述压板与所述底板可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，所述滑板上开设有竖向凹槽，所述竖向凹槽与所述竖板间隙配合。
5.根据权利要求4所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，所述竖板上开设有竖向条形孔，所述滑板通过螺栓穿过所述竖向条形孔后与所述竖板连接。
6.根据权利要求1所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，所述滑板上开设有螺纹孔，所述支管法兰通过螺栓穿过所述螺纹孔后与所述滑板连接。
7.根据权利要求1所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，所述底板上开设有卡槽，所述竖板插接于所述
8.根据权利要求7所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，还包括角块，连接于所述竖板与底板连接处。
9.根据权利要求3所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，所述底板、压板和滑板采用铝制成。
10.根据权利要求8所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，所述角块和竖板采用不锈钢制成。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，还包括限位件，所述限位件设置于所述底板上，用于固定所述泵壳直筒部分的底端。
3.根据权利要求2所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，所述限位件包括两块压板，所述两块压板对称设置于所述圆形沉孔两侧，所述压板的部分经过所述圆形沉孔上方，所述压板与所述底板可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，所述滑板上开设有竖向凹槽，所述竖向凹槽与所述竖板间隙配合。
5.根据权利要求4所述的半导体低温泵支管法兰焊接工装，其特征在于，所述竖板上开设有竖向条形孔，所述滑板通过螺栓穿过...
【专利技术属性】
技术研发人员：李东成，赵山泉，吴金志，
申请(专利权)人：苏州八匹马超导科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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