【技术实现步骤摘要】
本技术属于裸芯片银胶粘接烘烤固化领域，特别是一种于烘烤箱内形成整体下行热气流排除银胶挥发物的裸芯片烘烤固化装置。
技术介绍
1、在芯片封装过程中，常用银胶将裸芯片粘接在基板上，然后再置于烘烤箱内烘烤固化。烘烤过程中，会有源自银胶的大量有机挥发物沉积和附着于裸芯片上表面和侧面，进而会对后续工序(例如引线键合、灌封等)及芯片性能质量产生不利影响。为消减上述有机挥发物，现有一些方法和技术，有将等离子体喷射到烘烤箱内，使等离子体与银胶挥发物进行化学反应，再通过真空设备将反应后的物质及杂质抽出；还有采用在烘烤过程中向烤箱内充氮气和排风的方法，排除烤箱内挥发物。上述方法和技术存在以下问题和不足：(1)排气口设置在烤箱上半部，虽然对于消减挥发物沉积于芯片上表面有一定效果，但对于消减挥发物附着于芯片侧面的问题效果不好，尤其对于侧面发光类芯片(例如激光二极管芯片等)，其侧面洁净度有更高要求，是更需重视的问题；(2)向烤箱内输送常温等离子体或氮气等，会导致烤箱内温度分布不均，且难以掌控，会影响芯片的烘烤固化质量。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种下排气(排气口设置于烤箱底部)裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，于烤箱内形成整体下行的气流，可以同时消除有机挥发物在裸芯片的上表面沉积和侧表面附着；并且，气体经过三级过滤和预加热后再送入烤箱，可以实现裸芯片烘烤固化过程的全方位洁净且温区分布均匀可控制。
2、实现本技术目的的技术解决方案为：
3、一种下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，
4、烘烤箱，能够设置烘烤温度和时间，用于对待固化芯片进行烘烤固化；
5、进气室，用于对新风进行过滤；
6、预热室，用于对过滤后的新风进行预热并进一步过滤；
7、抽气装置，用于对烘烤箱内形成常负压并过滤带有银胶挥发物的混合气体；
8、所述烘烤箱的进气口位于上部，排气口位于底部，以形成整体下行气流。
9、进一步的实施方式中，所述抽气装置包括排气管、出口过滤网、抽气装置；所述烘烤箱底部中间设有排气口，排气口通过排气管与抽气装置相连，所述出口过滤网设置在排气管内，以过滤带有银胶挥发物的混合气体。
10、进一步的实施方式中，所述出口过滤网通过活动卡扣固定于两排气管连接处。
11、进一步的实施方式中，所述进气室内设有一级过滤网和二级过滤网；一级过滤网和二级过滤网分别设置在进气室的进气口和出气口；进气室的出气口与预热室的进口连接。
12、进一步的实施方式中，所述预热室内设有进口加热棒，预热室的出口设有三级过滤网；预热室的出口与烤箱的进气口相连。
13、进一步的实施方式中，所述包括控制器，用于设置烘烤温度和时间；烘烤箱内上端、下端均设有多个加热棒，用于烘烤箱内部的加热，加热棒与内部的烘烤腔体之间设有置物架，烘烤箱外侧设有保温层；所述置物架上设有多个通气孔。
14、进一步的实施方式中，所述控制器设置在烘烤箱正面。
15、进一步的实施方式中，所述烘烤箱内设有置物架，用于放置待固化芯片。
16、本技术与现有技术相比，其显著优点是：
17、本技术提出一种下排气烘烤固化装置，烘烤箱内形成整体下行的洁净气流，可以同时消除有机挥发物在裸芯片的上表面沉积和侧表面附着，实现裸芯片的洁净烘烤固化。
18、进气孔置于烤箱上半部，排气孔设置于烤箱底部，可以在烤箱内形成整体下行的气流，能够有效阻断源自裸芯片底部的银胶挥发物的上行运动，进而可以同时消除银胶挥发物沉积于裸芯片的上表面和附着于其侧表面。有利于在后续的键合工序中提升芯片键合强度、稳定性及提高芯片出光功率，进而提升芯片的整体封装质量。
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1.一种下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述抽气装置包括排气管、出口过滤网、抽气装置；所述烘烤箱底部中间设有排气口，排气口通过排气管与抽气装置相连，所述出口过滤网设置在排气管内，以过滤带有银胶挥发物的混合气体。
3.根据权利要求2所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述出口过滤网通过活动卡扣固定于两排气管连接处。
4.根据权利要求1所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述进气室内设有一级过滤网和二级过滤网；一级过滤网和二级过滤网分别设置在进气室的进气口和出气口；进气室的出气口与预热室的进气口连接。
5.根据权利要求1所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述预热室内设有进口加热棒，预热室的出口设有三级过滤网；预热室的出口与烤箱的进气口相连。
6.根据权利要求1所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述装置包括控制器，用于设置烘烤温度和时间；烘烤箱内上端、下端均设有多个加热
7.根据权利要求1所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述烘烤箱内设有置物架，用于放置待固化芯片。
8.根据权利要求7所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述置物架上设有多个通气孔。
9.根据权利要求6所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述控制器设置在烘烤箱正面。
...【技术特征摘要】
1.一种下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述抽气装置包括排气管、出口过滤网、抽气装置；所述烘烤箱底部中间设有排气口，排气口通过排气管与抽气装置相连，所述出口过滤网设置在排气管内，以过滤带有银胶挥发物的混合气体。
3.根据权利要求2所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述出口过滤网通过活动卡扣固定于两排气管连接处。
4.根据权利要求1所述的下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，所述进气室内设有一级过滤网和二级过滤网；一级过滤网和二级过滤网分别设置在进气室的进气口和出气口；进气室的出气口与预热室的进气口连接。
5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓素芹，骆晓森，田倚和，吴曙光，
申请(专利权)人：南京拓曼思电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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