【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装领域，尤其涉及一种led封装支架、封装体及生产方法。
技术介绍
1、led生产工艺包括固晶和封装两个重要的工艺流程。
2、在现有的top led灯珠、moding led灯珠等产品的固晶工艺中，通常采用银胶固晶，但由于银胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项，且通过银胶固晶后，还需要进行烘烤才能完成整个银胶固晶流程，耗时多，且需要投入烤箱、冰箱、防潮柜等设备。
3、在现有top led灯珠等产品的封装流程，包括银胶回温－固晶(银胶)－烘烤－点胶－烘烤－外观－分光－包装等工艺，其中固晶工艺要求银胶解冻回温－试机－点银胶－烘烤工艺较为复杂。同时，固晶(点银胶)工艺流程至少需要4个小时以上。
4、在现有的moding led灯珠的封装流程，包括银胶回温－固晶(银胶)－烘烤－灌胶－模压－烘烤－切割－外观－分光－包装等工艺，其中固晶工艺要求银胶解冻回温－试机－点银胶－烘烤工艺较为复杂，同时，固晶(点银胶)工艺流程至少需要4个小时以上。
技术实现思路
1、为解决现有技术的上述问题，本专利技术的提供一种可以简化led封装体封装工艺的led封装支架、封装体，及简化的led封装体的生产方法。
2、技术方案如下：
3、一种led封装支架，包括绝缘基体和用于连接并引出led倒装芯片的正负电极的第一金属电极和第二金属电极；
4、所述绝缘基体为板状结构；
5、
6、所述第一固晶面和所述第二固晶面平齐并成对设置，用于分别连接所述led倒装芯片的正负电极；
7、所述第一弹片向上延展，位于所述第一固晶面靠近所述绝缘基体边缘的一侧；所述第二弹片向上延展，位于所述第二固晶面靠近所述绝缘基体边缘的一侧；所述第一弹片、第二弹片用于从所述led倒装芯片的两端夹持固定所述led倒装芯片，并使所述led倒装芯片的正负电极分别和所述第一固晶面、第二固晶面抵触形成电连接。
8、进一步的，所述第一弹片和第二弹片为弧形，所述第一弹片和第二弹片的顶部之间的间距大于所述led倒装芯片的长度，所述第一弹片和第二弹片的弧形顶点之间的间距小于所述led倒装芯片的长度，所述第一弹片和第二弹片的底部之间的间距大于所述led倒装芯片的长度，所述第一弹片和第二弹片和装入的led倒装芯片的两端抵触并产生变形，形成对led倒装芯片的夹持力。
9、进一步的，所述第一弹片和第二弹片的弧形顶点和所述第一固晶面、第二固晶面的距离与所述led倒装芯片的高度的比值在0.8到3之间，且所述第一弹片和第二弹片与所述第一金属电极和第二金属电极表面的夹角在60°和90°之间。
10、进一步的，所述第一弹片和第二弹片的宽度不小于所述led倒装芯片宽度的0.5倍。
11、进一步的，所述第一固晶面和第二固晶面凸出所述绝缘基体的上表面或与所述绝缘基体的上表面平齐。
12、进一步的，所述绝缘基体的上表面设置有第三凹槽，所有的第一固晶面和第二固晶面均落在所述第三凹槽的区域内，在所述第一固晶面和第二固晶面周边形成溢胶槽。
13、进一步的，所述第三凹槽的深度不大于金属电极厚度的1/2。
14、进一步的，所述led封装支架包括一个或多个led单元，每个led单元上平行间隔设置有一对到多对的第一固晶面和第二固晶面。
15、一种led封装体，包括如上任技术方案所述的led封装支架、led倒装芯片和光学胶层；
16、所述led倒装芯片夹持在所述第一弹片和第二弹片之间，并使其正电极和所述第一固晶面抵触形成电连接，其负电极和所述第二固晶面电抵触形成电连接，所述光学胶层覆盖所述led倒装芯片和所述第一弹片、第二弹片。
17、一种led封装体的生产方法，应用于如上所述的led封装体；包括：
18、步骤s1：将led倒装芯片夹持在所述led封装支架上的所述第一弹片和所述第二弹片之间，并使其正电极和所述第一固晶面抵触形成电连接，其负电极和所述第二固晶面电抵触形成电连接；
19、步骤s2：在完成步骤s1后，在led封装支架的上表面点胶或喷涂光学胶形成光学胶层，并使光学胶层的厚度能完全覆盖第一弹片、第二弹片和所述led倒装芯片；
20、步骤s3：在完成步骤s2后，对led封装体进行烘烤，完成光学胶层的固化。
21、本专利技术实现了如下技术效果：
22、本专利技术对led封装支架的结构进行优化，采用弹片方式夹持固定led倒装芯片等改进措施，可大大简化led封装的固晶、封装等工艺流程，减少设备投入，缩短生产周期，节约材料成本和人工成本，提升生产效率，可产生明显的经济效益。
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1.一种LED封装支架，包括绝缘基体和用于连接并引出LED倒装芯片的正负电极的第一金属电极和第二金属电极；其特征在于：
2.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述第一弹片和第二弹片的形状为弧形，所述第一弹片和第二弹片的可动的顶部之间的间距大于所述LED倒装芯片的长度，所述第一弹片和第二弹片的弧形顶点之间的间距小于所述LED倒装芯片的长度，所述第一弹片和第二弹片的固定的底部之间的间距大于所述LED倒装芯片的长度，所述第一弹片和第二弹片和装入的LED倒装芯片的两端抵触并产生变形，形成对LED倒装芯片的夹持力。
3.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述第一弹片和第二弹片的弧形顶点和所述第一固晶面、第二固晶面的距离与所述LED倒装芯片的高度的比值在0.8到3之间，且所述第一弹片和第二弹片与所述第一金属电极和第二金属电极表面的夹角在60°和90°之间。
4.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述第一弹片和第二弹片的宽度不小于所述LED倒装芯片宽度的0.5倍。
5.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在
6.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述绝缘基体的上表面设置有第三凹槽，所有的第一固晶面和第二固晶面均落在所述第三凹槽的区域内，在所述第一固晶面和第二固晶面周边形成溢胶槽。
7.如权利要求6所述的LED封装支架，其特征在于，所述第三凹槽的深度不大于金属电极厚度的1/2。
8.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述LED封装支架包括一个或多个LED单元，每个LED单元上平行间隔设置有一对到多对的第一固晶面和第二固晶面。
9.一种LED封装体，其特征在于，包括如权利要求1到8任一项所述的LED封装支架、LED倒装芯片和光学胶层；
10.一种LED封装体的生产方法，其特征在于，应用于如权利要求9所述的LED封装体；包括：
...【技术特征摘要】
1.一种led封装支架，包括绝缘基体和用于连接并引出led倒装芯片的正负电极的第一金属电极和第二金属电极；其特征在于：
2.如权利要求1所述的led封装支架，其特征在于，所述第一弹片和第二弹片的形状为弧形，所述第一弹片和第二弹片的可动的顶部之间的间距大于所述led倒装芯片的长度，所述第一弹片和第二弹片的弧形顶点之间的间距小于所述led倒装芯片的长度，所述第一弹片和第二弹片的固定的底部之间的间距大于所述led倒装芯片的长度，所述第一弹片和第二弹片和装入的led倒装芯片的两端抵触并产生变形，形成对led倒装芯片的夹持力。
3.如权利要求1所述的led封装支架，其特征在于，所述第一弹片和第二弹片的弧形顶点和所述第一固晶面、第二固晶面的距离与所述led倒装芯片的高度的比值在0.8到3之间，且所述第一弹片和第二弹片与所述第一金属电极和第二金属电极表面的夹角在60°和90°之间。
4.如权利要求1所述的led封装支架，其特征在于，所述第一弹片和第二弹片的宽度...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏亚河，潘静，
申请(专利权)人：厦门市信达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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