【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工，特别涉及一种加工晶圆涂胶用匀胶机。
技术介绍
1、半导体晶圆是的直径为四到十英寸的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体，晶圆的表面通常借助于匀胶机进行涂抹光刻胶，匀胶机能够利用离心力将光刻胶均匀地铺在晶圆的表面上，晶圆表面上光刻胶的厚度均匀性直接体现了匀胶效果的好坏，为了确保晶圆表面光刻胶的厚度均匀，通常是需要操作人员通过镊子夹持晶圆，并将晶圆放置于匀胶机吸盘的中心位置，即使得晶圆和吸盘的中心重合，再将光刻胶滴在晶圆的中心上，在离心力的作用下，光刻胶从中心向边缘处均匀的铺开，最后在材料表面得到厚度均匀的胶层，操作人员将晶圆放置于吸盘时，由于需要根据观察判定晶圆和吸盘的中心是否重合，故难以保证两者中心精准重合。
2、经检索，中国专利公开(公告)号201922126784.3公开了一种应用于晶圆的匀胶机，该专利通过驱动升降柱下降，进而带动限位件下降，可将光刻胶滴在晶圆基片圆心位置并进行匀胶，上述专利虽然具有固定在中心的作用，但是涂胶时效率较低，将晶圆固定在吸盘上后，由于匀胶机在进行涂胶的同时，会有空档期，如果需要大批量涂胶，就只能等待该组的晶圆涂胶后取出，再进行下一组固定，而该组晶圆在涂胶时，工作人员需要等待涂胶完成，在此期间等待的时候不能固定下一组晶圆，从而导致单次只能对一组晶圆进行加工和固定，并且目前的涂胶机不方便快速取出成品，加工完成后晶圆贴合在吸盘上，关闭吸盘后使用镊子时很容易夹伤晶圆片，因此设计一种加工晶圆涂胶用匀胶机很有必要。
技术实现思路
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种加工晶圆涂胶用匀胶机，包括底板，所述底板上表面的一侧转动连接有立柱，所述立柱的顶端固定连接有横板，所述立柱外表面靠近底部的一侧固定连接有齿盘，所述底板上表面的一侧安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有齿轮；所述齿轮与齿盘呈啮合连接，所述横板上表面的一侧转动连接有导柱，所述导柱的数量为两个且对称排列，所述导柱的顶端固定连接有吸盘，所述横板上表面靠近伺服电机的一侧设置有控制器。
4、为了使得具有产生负压的作用，作为本技术一种加工晶圆涂胶用匀胶机，所述导柱的一端贯穿横板的上表面并延伸至横板的下表面，所述横板的下表面安装有负压泵，所述负压泵的输出端固定连接有转接头，所述转接头与导柱相导通。
5、为了使得具有传动的目的，作为本技术一种加工晶圆涂胶用匀胶机，所述导柱外表面靠近底端的一侧固定连接有传动轮，所述横板的下表面安装有第二电机。
6、为了使得具有转动的作用，作为本技术一种加工晶圆涂胶用匀胶机，所述第二电机的输出端固定连接有主动轮，所述主动轮与传动轮呈啮合连接。
7、为了使得具有回弹的效果，作为本技术一种加工晶圆涂胶用匀胶机，所述横板上表面靠近导柱的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有顶板，所述顶板为铁材料。
8、为了使得具有吸附的作用，作为本技术一种加工晶圆涂胶用匀胶机，所述横板上表面的一侧固定连接有伸缩限位柱，所述伸缩限位柱的顶端与顶板呈固定连接，所述横板上表面的一侧固定连接有电磁铁。
9、为了使得具有涂胶的效果，作为本技术一种加工晶圆涂胶用匀胶机，所述底板上表面的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧设置有胶桶，所述支撑板的另一侧固定连接有涂胶机体。
10、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
11、1.本技术中，通过立柱、齿盘、伺服电机和齿轮的设置，使用过程中，工作人员将一组晶圆固定在一组吸盘上后，启动伺服电机带动齿轮转动，通过齿轮与齿盘的啮合效果，使得齿盘受到作用力带动立柱转动，将横板转动到另一侧至涂胶处，此时启动涂胶机对晶圆进行涂胶，在加工该组晶圆的同时，工作人员可将另一组晶圆固定在空档的吸盘上，当上一组晶圆涂胶完成后，伺服电机再次启动，使横板水平转动将加工后的晶圆露出，此时另一组晶圆可继续进行加工，从而具有在加工一组的同时，能固定另外一组，大大增加工作效率。
12、2.本技术中，通过弹簧、顶板、伸缩限位柱和电磁铁的设置，使用过程中，将电磁铁关闭后，再将晶圆放置在吸盘上固定，通过弹簧的弹性能始终顶动顶板，利用伸缩限位柱使顶板产生限位作用，使得弹簧顶动顶板与吸盘保持同一水平面，方便进行放置和固定晶圆，在该组晶圆涂胶完成后需要取出时，启动电磁铁通电后产生磁性，吸附铁质的顶板，使顶板向下压动伸缩限位柱，从而将晶圆边缘处裸露出，此时方便工作人员快速取出加工后的晶圆，具有方便取出的作用，需要固定下一组晶圆时，再次关闭电磁铁即可。
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1.一种加工晶圆涂胶用匀胶机，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面的一侧转动连接有立柱(2)，所述立柱(2)的顶端固定连接有横板(3)，所述立柱(2)外表面靠近底部的一侧固定连接有齿盘(4)，所述底板(1)上表面的一侧安装有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出端固定连接有齿轮(6)；所述齿轮(6)与齿盘(4)呈啮合连接，所述横板(3)上表面的一侧转动连接有导柱(7)，所述导柱(7)的数量为两个且对称排列，所述导柱(7)的顶端固定连接有吸盘(8)，所述横板(3)上表面靠近伺服电机(5)的一侧设置有控制器。
2.根据权利要求1所述的一种加工晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述导柱(7)的一端贯穿横板(3)的上表面并延伸至横板(3)的下表面，所述横板(3)的下表面安装有负压泵(9)，所述负压泵(9)的输出端固定连接有转接头，所述转接头与导柱(7)相导通。
3.根据权利要求1所述的一种加工晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述导柱(7)外表面靠近底端的一侧固定连接有传动轮(10)，所述横板(3)的下表面安装有第二电机(11)。
4.根据权利要
5.根据权利要求1所述的一种加工晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述横板(3)上表面靠近导柱(7)的一侧固定连接有弹簧(13)，所述弹簧(13)的顶端固定连接有顶板(14)，所述顶板(14)为铁材料。
6.根据权利要求1所述的一种加工晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述横板(3)上表面的一侧固定连接有伸缩限位柱(15)，所述伸缩限位柱(15)的顶端与顶板(14)呈固定连接，所述横板(3)上表面的一侧固定连接有电磁铁(16)。
7.根据权利要求1所述的一种加工晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述底板(1)上表面的一侧固定连接有支撑板(17)，所述支撑板(17)的一侧设置有胶桶，所述支撑板(17)的另一侧固定连接有涂胶机体(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种加工晶圆涂胶用匀胶机，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面的一侧转动连接有立柱(2)，所述立柱(2)的顶端固定连接有横板(3)，所述立柱(2)外表面靠近底部的一侧固定连接有齿盘(4)，所述底板(1)上表面的一侧安装有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出端固定连接有齿轮(6)；所述齿轮(6)与齿盘(4)呈啮合连接，所述横板(3)上表面的一侧转动连接有导柱(7)，所述导柱(7)的数量为两个且对称排列，所述导柱(7)的顶端固定连接有吸盘(8)，所述横板(3)上表面靠近伺服电机(5)的一侧设置有控制器。
2.根据权利要求1所述的一种加工晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述导柱(7)的一端贯穿横板(3)的上表面并延伸至横板(3)的下表面，所述横板(3)的下表面安装有负压泵(9)，所述负压泵(9)的输出端固定连接有转接头，所述转接头与导柱(7)相导通。
3.根据权利要求1所述的一种加工晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述导柱(7)外表面靠近底端的一侧固定连接有传...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟东，周晓娟，
申请(专利权)人：苏州杉树园半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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