【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体研磨,特别是涉及一种晶体双面研磨加工装置。
技术介绍
1、晶体,是由大量微观物质单位按一定规则有序排列的结构,因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态,而晶体在生产加工过程中,需要对其进行研磨,研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工。
2、但在研磨时,大多研磨装置只能对晶体单面进行研磨,对另一面进行研磨时,需要再次对晶体进行夹持限位,且晶体的大小不一,进行夹持限位时需要更改夹持大小,效率较低。
技术实现思路
1、针对上述问题,本技术提供了一种晶体双面研磨加工装置,采用两块研磨盘对晶体的上下面同时进行研磨,用于固定晶体的固定器可方便换取,可同时进行多个晶体研磨,能在对晶体研磨时,可准备下一组需要研磨的晶体,提高了研磨效率,且固定器内的放置孔可有多种形状和大小,适用于不同的晶体研磨。
2、本技术的技术方案如下:
3、一种晶体双面研磨加工装置,包括壳体,所述壳体的顶板上贯通设有放置槽,所述放置槽内设有承托架,所述承托架呈环状结构,所述放置槽滑动连接有固定器,所述放置槽上方设有第一研磨装置,所述放置槽下方设有第二研磨装置;
4、所述第一研磨装置包括纵向设于壳体外的第一研磨盘和与第一研磨盘转动连接的第一电机,所述壳体的表面固定连接有第一升降杆,具体可以选择电动升降杆或者液压升降杆等组件,所述第一升降杆的顶端固定连接有连接杆,所述连接杆远离所述第一升降杆的另一端
5、所述壳体内部设有横板,所述横板两端分别与壳体抵靠,所述横板固定连接所述第二研磨装置,所述第二研磨装置包括纵向设于壳体内的第二研磨盘和与第二研磨盘转动连接的第二电机,所述第一研磨盘和所述第二研磨盘盘面相对,所述第一电机和所述第二电机的驱动方向相反。
6、上述技术方案的工作原理如下:
7、本技术的一种晶体双面研磨加工装置在具体使用时,首先将晶体放置在固定器内,固定好晶体后,将固定器放置在壳体上的承托架上,第一电机配合第一升降杆的作用,带动第一研磨盘下移至指定高度,第二研磨盘位于承托架的下方,通过配合第一电机和第二电机进行反向驱动,实现第一研磨盘和第二研磨盘进行相反方向转动,可实现对晶体进行双面研磨。
8、本技术采用上下同时对晶体进行研磨,研磨效果好且效率高,用于固定晶体的固定器可方便换取,可同时进行多个晶体研磨,能在对晶体研磨时,可准备下一组需要研磨的晶体,提高了研磨效率。
9、在进一步的技术方案中,所述承托架上固定连接有遮挡板,所述遮挡板上设有防尘圈,防尘圈为聚四氟材料,聚四氟材料耐高温、耐摩擦,通过与遮挡板的配合,可避免在对晶体进行研磨时,造成粉尘蔓延。
10、在进一步的技术方案中,所述横板上固定连接有第二升降杆,所述第二升降杆顶端固定连接有支撑盘,所述支撑盘呈环状结构,所述第二电机的转动轴贯穿所述支撑盘,所述支撑盘上设有若干周向分布的支撑杆,所述支撑杆可贯穿所述承托架支撑所述固定器,所述支撑盘内径大于所述第二研磨盘外径,所述支撑盘外径小于承托架的最大外径,支撑盘在第二升降杆的作用下,带动支撑杆贯穿承托架,支撑固定器向上运动,方便换取经过研磨后导致温度过高的固定器及晶体,避免造成人员烫伤。
11、在进一步的技术方案中,所述固定器上设有可容纳所述支撑杆的支撑凹槽,加强了支撑杆托举固定器的稳定性。
12、在进一步的技术方案中,所述固定器上设有若干个用于固定晶体的放置孔,每个所述放置孔内分别通过弹簧设有至少一组固定夹板,放置孔可为不同大小的圆形或方形等多种形状,适用于不同的晶体研磨,固定夹板为聚丙烯材料,具有高耐热性、高强度机械性能和良好的高耐磨加工性能,能避免与晶体硬接触造成晶体损伤,通过弹簧的弹性将晶体固定,提高研磨时晶体的稳定性。
13、在进一步的技术方案中,所述固定器设有若干个周向分布的固定块,所述放置槽内壁设有与若干个所述固定块配合的限位卡槽,将固定器进行限位,避免研磨时固定器的移动或旋转造成研磨效果不好,提高了装置的稳定性。
14、在进一步的技术方案中,所述横板下方设有向下倾斜的侧板,所述侧板下端设有集料盒,所述集料盒向下贯穿壳体并向外延伸,所述集料盒与侧板活动连接,通过斜置的侧板,配合集料盒的使用,可对研磨后的物质进行收集,简单快捷,且方便对集料盒进行清理。
15、本技术的有益效果是:
16、1、本技术采用上下同时对晶体进行研磨,研磨效果好且效率高,用于固定晶体的固定器可方便换取,可同时进行多个晶体研磨,能在对晶体研磨时,可准备下一组需要研磨的晶体,提高了研磨效率;
17、2、防尘圈为聚四氟材料,聚四氟材料耐高温、耐摩擦,通过与遮挡板的配合,可避免在对晶体进行研磨时,造成粉尘蔓延;
18、3、支撑盘在第二升降杆的作用下,带动支撑杆贯穿承托架,支撑固定器向上运动,方便换取经过研磨后导致温度过高的固定器及晶体,避免造成人员烫伤;
19、4、放置孔可为不同大小的圆形或方形等多种形状,适用于不同的晶体研磨,固定夹板为聚丙烯材料,具有高耐热性、高强度机械性能和良好的高耐磨加工性能,能避免与晶体硬接触造成晶体损伤,通过弹簧的弹性将晶体固定,提高研磨时晶体的稳定性;
20、5、通过斜置的侧板,配合集料盒的使用,可对研磨后的物质进行收集,简单快捷,且方便对集料盒进行清理。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶体双面研磨加工装置,包括壳体,其特征在于,所述壳体的顶板上贯通设有放置槽,所述放置槽内设有承托架,所述承托架呈环状结构,所述放置槽滑动连接有固定器,所述放置槽上方设有第一研磨装置,所述放置槽下方设有第二研磨装置;
2.根据权利要求1所述的晶体双面研磨加工装置,其特征在于,所述承托架上固定连接有遮挡板,所述遮挡板上设有防尘圈。
3.根据权利要求1所述的晶体双面研磨加工装置,其特征在于,所述横板上固定连接有第二升降杆,所述第二升降杆顶端固定连接有支撑盘,所述支撑盘呈环状结构,所述第二电机的转动轴贯穿所述支撑盘,所述支撑盘上设有若干周向分布的支撑杆,所述支撑杆可贯穿所述承托架支撑所述固定器,所述支撑盘内径大于所述第二研磨盘外径,所述支撑盘外径小于承托架的最大外径。
4.根据权利要求3所述的晶体双面研磨加工装置,其特征在于,所述固定器上设有可容纳所述支撑杆的支撑凹槽。
5.根据权利要求1所述的晶体双面研磨加工装置,其特征在于,所述固定器上设有若干个用于固定晶体的放置孔,每个所述放置孔内分别通过弹簧设有至少一组固定夹板。
7.根据权利要求1所述的晶体双面研磨加工装置,其特征在于,所述横板下方设有向下倾斜的侧板,所述侧板下端设有集料盒,所述集料盒向下贯穿壳体并向外延伸,所述集料盒与侧板活动连接。
8.根据权利要求1所述的晶体双面研磨加工装置,其特征在于,所述第一电机和所述第二电机的驱动方向相反。
...【技术特征摘要】
1.一种晶体双面研磨加工装置,包括壳体,其特征在于,所述壳体的顶板上贯通设有放置槽,所述放置槽内设有承托架,所述承托架呈环状结构,所述放置槽滑动连接有固定器,所述放置槽上方设有第一研磨装置,所述放置槽下方设有第二研磨装置;
2.根据权利要求1所述的晶体双面研磨加工装置,其特征在于,所述承托架上固定连接有遮挡板,所述遮挡板上设有防尘圈。
3.根据权利要求1所述的晶体双面研磨加工装置,其特征在于,所述横板上固定连接有第二升降杆,所述第二升降杆顶端固定连接有支撑盘,所述支撑盘呈环状结构,所述第二电机的转动轴贯穿所述支撑盘,所述支撑盘上设有若干周向分布的支撑杆,所述支撑杆可贯穿所述承托架支撑所述固定器,所述支撑盘内径大于所述第二研磨盘外径,所述支撑盘外径小于承托架的最大外径。
4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:张茂彬,龚俊茹,王永树,杨超,邱文,邱一豇,
申请(专利权)人:中盾晶体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。