甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液制造技术

本发明专利技术涉及一种甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液，每升该种添加剂水剂中包括下述浓度的成分：１．５－３ｇ／Ｌ晶粒细化剂，１００－２００ｇ／Ｌ非离子表面活性剂，１０－３０ｇ／Ｌ抗氧化剂和１００－１５０ｇ／Ｌ有机溶剂；所述的晶粒细化剂为杂环类化合物、胺类化合物或两者的混合物。本发明专利技术添加剂配成的镀液走位性能好、电镀镀纯锡层柔韧性和延展性能好，可焊性能优良，长时间不长锡须，同时镀液不含有生物不能降解的物质和对环境有害的表面活性剂等，污水处理简便，符合环保要求，值得推广使用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂，其特征是，每升该种添加剂水剂中包括下述浓度的成分：１．５－３ｇ／Ｌ晶粒细化剂，１００－２００ｇ／Ｌ非离子表面活性剂，１０－３０ｇ／Ｌ抗氧化剂和１００－１５０ｇ／Ｌ有机溶剂；所述的晶粒细化剂为杂环类化合物、胺类化合物或两者的混合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯明，朱艳丽，
申请(专利权)人：济南德锡科技有限公司，
类型：发明
国别省市：88[中国|济南]