【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb盖板，特别涉及一种高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板及其制备方法。
技术介绍
1、涂胶铝基盖板作为pcb机械钻孔时(放置pcb基板上面)保护加工板的辅助材料，其性能和质量直接影响pcb机械钻孔的质量、钻针寿命、成品率以及pcb成品的质量和可靠性，属于钻孔用关键材料。
2、目前市场上的涂胶铝基盖板产品虽具有一定散热效果，但胶膜相变焓较低(60-100j/g)，散热效果有限。在钻孔过程中，钻针与基板内层铜皮摩擦产生大量热量，钻温高于粘结树脂的玻璃化转变温度(tg)，粘结树脂处于高弹态，树脂混合钻屑极易粘附钻针、孔壁等，使排屑效果变差，排屑效果变差会进一步加剧钻温，导致钻屑进一步粘附钻针及孔壁，如此加重恶性循环。散热性差不仅会导致pcb板出现孔粗、树脂缩陷等品质问题，降低pcb板可靠性；还会加剧钻针磨损，降低钻针使用寿命，增加pcb板钻孔的生产成本。
3、因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板及其制备方法，旨在解决现有pcb铝基盖板散热性能差，导致pcb钻孔质量差的问题。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其中，包括铝箔基材以及涂覆在铝箔基材上表面的水溶性复合分子树脂层，制备所述水溶性复合分子树脂层的材料包括改性水性聚氨酯固-固相变材料、水溶性的固-固相变材料、水溶性润滑树脂以及助剂，
4、所述的高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其中，所述改性水性聚氨酯固-固相变材料由软段单体和硬段单体通过扩链反应制得，所述软段单体为分子量2000-10000的peg中的一种或多种，所述硬段单体为4，4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、异弗尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯和甲苯二异氰酸酯中的一种或多种。
5、所述的高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其中，所述水溶性的固-固相变材料为多元醇类固-固相变材料。
6、所述的高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其中，所述多元醇类固-固相变材料为新戊二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基氨基甲烷、2-氨基-2-甲基-1，3-丙二醇、季戊四醇-三羟甲基氨基甲烷和季戊四醇-三羟甲基乙烷中的一种或多种。
7、所述的高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其中，所述水溶性润滑树脂为聚乙二醇(peg)、乙酰胺和山梨糖醇中的一种或多种。
8、所述的高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其中，所述助剂为流平剂和消泡剂中的一种或多种。
9、所述的高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其中，所述铝箔基材的厚度为70-250μm，所述水溶性复合分子树脂层的厚度为20-100μm。
10、一种如本专利技术所述高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板的制备方法，其中，包括步骤：
11、预先制备改性水性聚氨酯固-固相变材料乳液；
12、将水溶性的固-固相变材料和水溶性润滑树脂加入到装有水的搅拌釜中进行搅拌，得到混合液；
13、另取一搅拌釜加入所述改性水性聚氨酯固-固相变材料乳液，在搅拌条件下加入所述混合液和助剂，搅拌均匀后得到水性复合高分子树脂乳液；
14、将所述水性复合高分子树脂乳液涂覆在铝箔基材表面，烘干后制得所述高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板。
15、所述高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板的制备方法，其中，所述预先制备改性水性聚氨酯固-固相变材料乳液的步骤包括：
16、在反应容器中加入经脱水处理的dmf，再加入经过真空干燥脱水处理的软段单体，混合均匀后升温至70-90℃，再加入硬段单体，反应得到聚氨酯预聚体；
17、向所述反应容器中再加入经脱水处理的扩链剂进行扩链反应，得到改性水性聚氨酯固-固相变材料；
18、将计量水加入乳化釜中，在搅拌条件下将所述改性水性聚氨酯固-固相变材料加入所述乳化釜中进行乳化处理，制得所述改性水性聚氨酯固-固相变材料乳液。
19、所述高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板的制备方法，其中，所述扩链剂为丙三醇、丁二醇和2-羟丙基-β-环糊精中的一种或多种。
20、有益效果：本专利技术提供的高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板以改性水性聚氨酯固-固相变材料作为主体树脂，所述改性水性聚氨酯固-固相变材料的固-固相变温度控制在60-90℃，相变焓为170-210j/g，稍高的相变温度可以避免产品储运过程中因环境高温导致发生相变从而降低散热效果，较大的相变焓可以起到良好的降温作用，该树脂在吸热过程中无体积变化，且高温不易发粘，减少了钻孔时单孔偏及塞孔、缠丝等异常；并且本专利技术盖板中的水溶性复合分子树脂层还搭配了多元醇类固-固相变材料以及水溶性润滑树脂，其中多元醇类固-固相变材料的相变温度适中且呈梯度排列，相变焓较大，散热效果较好，且吸热过程中无体积变化，减少了单孔偏等异常；所述水溶性润滑树脂在钻孔高温时熔融成液体吸收部分热量，该液体还可以起到润滑钻针、延长钻针寿命的作用，熔融粘度较低不易粘附钻屑，进一步减少了缠丝、塞孔等风险。本专利技术制得盖板中的水溶性复合分子树脂层的相变焓达到160-200j/g，其散热效果极好。
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1.一种高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，包括铝箔基材以及涂覆在铝箔基材上表面的水溶性复合分子树脂层，制备所述水溶性复合分子树脂层的材料包括改性水性聚氨酯固-固相变材料、水溶性的固-固相变材料、水溶性润滑树脂以及助剂，所述改性水性聚氨酯固-固相变材料的相变温度为60-90℃，相变焓为170-210J/g。
2.根据权利要求1所述的高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述改性水性聚氨酯固-固相变材料由软段单体和硬段单体通过扩链反应制得，所述软段单体为分子量2000-10000的PEG中的一种或多种，所述硬段单体为4，4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、异弗尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯和甲苯二异氰酸酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述水溶性的固-固相变材料为多元醇类固-固相变材料。
4.根据权利要求3所述的高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述多元醇类固-固相变材料为新戊二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基氨基甲烷、2-氨基-
5.根据权利要求1所述的高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述水溶性润滑树脂为聚乙二醇(PEG)、乙酰胺和山梨糖醇中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述助剂为流平剂和消泡剂中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述铝箔基材的厚度为70-250μm，所述水溶性复合分子树脂层的厚度为20-100μm。
8.一种如权利要求1-7任一所述高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
9.根据权利要求8所述高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述预先制备改性水性聚氨酯固-固相变材料乳液的步骤包括：
10.根据权利要求9所述高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述扩链剂为丙三醇、丁二醇和2-羟丙基-β-环糊精中的一种或多种。
...【技术特征摘要】
1.一种高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，包括铝箔基材以及涂覆在铝箔基材上表面的水溶性复合分子树脂层，制备所述水溶性复合分子树脂层的材料包括改性水性聚氨酯固-固相变材料、水溶性的固-固相变材料、水溶性润滑树脂以及助剂，所述改性水性聚氨酯固-固相变材料的相变温度为60-90℃，相变焓为170-210j/g。
2.根据权利要求1所述的高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述改性水性聚氨酯固-固相变材料由软段单体和硬段单体通过扩链反应制得，所述软段单体为分子量2000-10000的peg中的一种或多种，所述硬段单体为4，4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、异弗尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯和甲苯二异氰酸酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述水溶性的固-固相变材料为多元醇类固-固相变材料。
4.根据权利要求3所述的高散热型pcb钻孔用涂胶铝基盖板，其特征在于，所述多元醇类固-固相变材料为新戊二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基氨基甲...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗艳华，张伦强，秦先志，杨柳，康海波，王鹏，赵文泽，
申请(专利权)人：昆山市柳鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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