【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种真空封口机，特别是涉及一种真空封口机及其加热组件。
技术介绍
1、真空封口机是广泛应用于食品、药品、化工等行业的重要设备，主要用于产品的包装和封存。其性能的优劣直接影响到产品储存效果。在真空封口机的使用过程中，加热组件的性能尤为关键，它直接影响封口的温度、效果和效率。
2、图1为现有的真空封口机低电压加热系统结构，以发热丝作为发热体，再在发热体上覆盖绝缘体，其缺点有：1、发热丝阻值较小，需增加变压系统把市电降低后给电热丝供电，制造成本较高；2、因为发热丝的制造工艺限制，难以做出较大的宽度，封口宽度较窄；3、加热体散热慢，下一次封装操作容易导致抽真空未完成即融合，需要隔一定时间待加热体温度下降再进行下一次封装操作，效率低。
3、图2为现有的真空封口机市电加热系统结构，由细的发热丝缠绕在绝缘管上，外面再覆盖绝缘层，其缺点有：1、加热体与包装袋为线接触，热封线窄而且不太平整；2、加热体散热慢，下一次封装操作容易导致抽真空未完成即融合，需要隔一定时间待加热体温度下降再进行下一次封装操作，效率低。
4、因此，设计一种新型的加热组件及真空封口机，以提高封口质量、效率和稳定性、降低成本，是当前
亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种真空封口机加热组件及真空封口机，解决了现有技术中的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术的技术方案提供了一种真空封口机加热组件，包括基体、绝缘部、夹于基体和绝缘部之间的
3、可选的，所述膜状发热体电阻值为50ω－2000ω。
4、可选的，所述基材为绝缘耐高温硬质材料或绝缘耐高温软质材料。
5、可选的，所述基材为pcb、电木、陶瓷、硅胶、聚酰亚胺和pvc中的一种。
6、可选的，所述发热体为发热薄膜，所述发热薄膜为镍铬、铝、铜、石墨烯材料之一。
7、可选的，膜状发热体为长条形发热薄涂层，所述发热薄涂层用蚀刻、丝印、印刷、喷涂等方法将发热电阻材料以薄层形式直接在基材上生成，发热薄涂层为长条形。
8、可选的，膜状发热体用电阻材料以条形或其它形状粘附在基材上，所述膜状发热体宽度大于4.0mm。
9、本专利技术的技术方案提供了一种真空封口机，其加热组件为上述任一加热组件。
10、进一步，真空封口机还包括控制系统，所述控制系统包括温度控制单元和时间控制单元，用于控制加热组件的温度和加热时间。
11、进一步，真空封口机还包括抽气系统，所述抽气系统包括抽气泵和抽气管路，用于将包装袋内的空气抽出并形成负压状态。
12、综上所述，运用本专利技术的技术方案，具有如下的有益效果：采用上述结构的加热组件实现了加热体与包装袋的面接触，热封宽度较宽，热封强度大，封口效果好；同时，因为发热体厚度薄，宽度宽，易于散热，可快速进行下一次封装操作，效率高；由于膜状发热体很容易做到直接连接市电需要的阻值，省掉了降压辅助系统，成本低。
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1.一种真空封口机加热组件，其特征在于，包括基体、绝缘部、电极和夹于基体和绝缘部之间的发热体，所述发热体为膜状发热体，所述膜状发热体厚度为0.0002mm-0.03mm。
2.根据权利要求1所述的真空封口机加热组件，其特征在于，所述膜状发热体电阻值为50Ω－2000Ω。
3.根据权利要求1或2所述的真空封口机加热组件，其特征在于，所述基材为绝缘耐高温硬质材料或绝缘耐高温软质材料。
4.根据权利要求3所述的真空封口机加热组件，其特征在于，所述基材为不限于PCB、陶瓷、电木、硅胶、聚酰亚胺、PVC材料中的一种。
5.根据权利要求1～4任一所述的真空封口机加热组件，其特征在于，所述膜状发热体为发热薄膜，所述发热薄膜为镍铬、铝、铜、不锈钢、石墨烯材料之一。
6.根据权利要求1～5任一所述的真空封口机加热组件，其特征在于，膜状发热体为长条形发热薄涂层，所述发热薄涂层用蚀刻、丝印、印刷、喷涂等任一方法将发热电阻材料以薄层形式直接在基材上生成，电极与长条形发热薄涂层两端电连接。
7.根据权利要求1～5任一所述的真空封口机加
8.一种真空封口机，其特征在于，所述真空封口机包括权利要求1～7所述的加热组件。
9.根据权利要求8所述的真空封口机，其特征在于，包括控制系统，所述控制系统包括温度控制单元和时间控制单元。
10.根据权利要求9所述的真空封口机，其特征在于，包括抽气系统，所述抽气系统包括抽气泵和抽气管路。
...【技术特征摘要】
1.一种真空封口机加热组件，其特征在于，包括基体、绝缘部、电极和夹于基体和绝缘部之间的发热体，所述发热体为膜状发热体，所述膜状发热体厚度为0.0002mm-0.03mm。
2.根据权利要求1所述的真空封口机加热组件，其特征在于，所述膜状发热体电阻值为50ω－2000ω。
3.根据权利要求1或2所述的真空封口机加热组件，其特征在于，所述基材为绝缘耐高温硬质材料或绝缘耐高温软质材料。
4.根据权利要求3所述的真空封口机加热组件，其特征在于，所述基材为不限于pcb、陶瓷、电木、硅胶、聚酰亚胺、pvc材料中的一种。
5.根据权利要求1～4任一所述的真空封口机加热组件，其特征在于，所述膜状发热体为发热薄膜，所述发热薄膜为镍铬、铝、铜、不锈钢、石墨烯材料之一。
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