【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，尤其涉及一种心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备。
技术介绍
1、目前，随着科技水平的不断提高，智能手环、运动手表等可穿戴电子设备具有越来越高的普及率。用户通常穿戴智能手环等来监测自身的健康状况，例如运动或睡眠中的心率变化等。
2、在可穿戴设备的心率模组中，通常需要使用pcb板对多个功能芯片进行集成，再通过塑封料或者围框实现包封，封装尺寸较大，集成密集度较低，控制布线密度及线宽线距的操作复杂，多个功能芯片之间的信号传输路径长，无法满足可穿戴设备小尺寸、高密度集成的要求。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于：提供一种心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备，旨在解决现有技术中心率模组封装结构集成密度低的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供了一种心率模组封装结构的制备方法，所述方法包括：
4、提供临时载片、光源芯片、光电芯片、引导芯片、数据处理芯片和导电件；
5、分别将所述光源芯片和所述光电芯片垂直电互连于所述引导芯片，形成第一待塑封体；
6、将所述第一待塑封体可拆卸地连接于所述临时载片；
7、塑封所述第一待塑封体，形成所述第一塑封体；所述第一塑封体具有连接面；
8、移除所述临时载片，并在所述第一塑封体上对应所述连接面的位置形成布线层；
9、分别将所述数据处理芯片和所述导电
10、塑封所述第二待塑封体，形成所述第二塑封体，获得所述心率模组封装结构。
11、可选地，上述心率模组封装结构的制备方法中，所述将所述第一待塑封体可拆卸地连接于所述临时载片的步骤包括：
12、提供剥离膜；
13、将所述剥离膜覆盖于所述临时载片，形成剥离层；
14、将所述第一待塑封体连接于所述剥离层远离其端部的位置，使所述第一待塑封体可拆卸地连接于所述临时载片。
15、可选地，上述心率模组封装结构的制备方法中，所述塑封所述第一待塑封体，形成所述第一塑封体的步骤包括：
16、提供支架；
17、将所述支架连接于所述剥离层靠近其端部的位置，使所述支架与所述剥离层共同形成一开口朝外的塑封空间；所述第一待塑封体收容于所述塑封空间内；
18、向所述塑封空间点胶，形成所述第一塑封体。
19、可选地，上述心率模组封装结构的制备方法中，所述移除所述临时载片，并在所述第一塑封体上对应所述连接面的位置形成布线层的步骤包括：
20、移除所述临时载片，使所述连接面露出，形成连接位置；
21、在所述第一塑封体上对应所述连接面的位置沉积形成与所述连接位置连接的金属层；
22、在所述金属层上沉积介质层，形成所述布线层。
23、可选地，上述心率模组封装结构的制备方法中，所述金属层具有多个连接点；
24、所述分别将所述数据处理芯片和所述导电件安装于所述布线层背离所述第一塑封体的一侧，形成第二待塑封体的步骤包括：
25、将所述数据处理芯片安装于所述布线层远离其端部的位置，并将所述数据处理芯片与若干所述连接点连接；
26、将所述导电件安装于所述布线层靠近其端部的位置，并将所述导电件与其余所述连接点连接。
27、可选地，上述心率模组封装结构的制备方法中，所述导电件的顶端与所述布线层之间的距离大于所述数据处理芯片的顶端与所述布线层之间的距离；
28、所述塑封所述第二待塑封体，形成所述第二塑封体，获得所述心率模组封装结构的步骤包括：
29、塑封所述第二待塑封体，形成塑封半成品；
30、处理所述塑封半成品，使所述导电件的顶端露出于所述塑封半成品，形成所述第二塑封体，获得所述心率模组封装结构。
31、可选地，上述心率模组封装结构的制备方法中，所述处理所述塑封半成品，使所述导电件的顶端露出于所述塑封半成品，形成所述第二塑封体，获得所述心率模组封装结构的步骤包括：
32、研磨所述塑封半成品，使所述导电件的顶端露出于所述塑封半成品，形成所述第二塑封体，获得所述心率模组封装结构。
33、可选地，上述心率模组封装结构的制备方法中，所述处理所述塑封半成品，使所述导电件的顶端露出于所述塑封半成品，形成所述第二塑封体，获得所述心率模组封装结构的步骤之后，所述方法还包括：
34、提供锡球；
35、将所述锡球植接于所述导电件的顶端。
36、第二方面，本专利技术提供了一种心率模组封装结构，包括：
37、第一塑封体，所述第一塑封体内封装有光源芯片、光电芯片和引导芯片，所述光源芯片和所述光电芯片垂直电互连于所述引导芯片；
38、第二塑封体，所述第二塑封体内封装有数据处理芯片；
39、布线层，所述第一塑封体导接于所述布线层的一侧，所述第二塑封体导接于所述布线层背离所述第一塑封体的一侧；
40、导电件，所述导电件的一端与所述布线层导接，所述导电件的另一端朝背离所述布线层的方向穿过所述第二塑封体并露出。
41、第三方面，本专利技术提供了一种可穿戴电子设备，包括外壳和收容于所述外壳内的如上述的心率模组封装结构。
42、本专利技术提供的上述一个或多个技术方案，可以具有如下优点或至少实现了如下技术效果：
43、本专利技术提出的一种心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备，通过心率模组封装结构的制备方法形成三维封装堆叠结构的心率模组封装结构，在布线层的相对两侧分别设置相互导接的第一塑封体和第二塑封体，使用rdl制程代替传统pcb集成光源芯片、光电芯片和数据处理芯片，且光源芯片和光电芯片均采用tsv结构，不需要wb打线，使封装结构紧凑，能有效减小模组在x/y/z三个方向的尺寸，并采用rdl制程以及tmv工艺提高本心率模组封装结构在制备时的布线密度及线宽线距的操作精度，能有效减少信号传输路径，提高模组性能，通过第一塑封体在避免光源芯片和光电芯片之间光干扰的同时，有效提升整个模组的可靠性性能，使其更适合可穿戴电子产品的应用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述将所述第一待塑封体可拆卸地连接于所述临时载片的步骤包括：
3.如权利要求2所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述塑封所述第一待塑封体，形成所述第一塑封体的步骤包括：
4.如权利要求1所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述移除所述临时载片，并在所述第一塑封体上对应所述连接面的位置形成布线层的步骤包括：
5.如权利要求4所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述金属层具有多个连接点；
6.如权利要求1至5任一项所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述导电件的顶端与所述布线层之间的距离大于所述数据处理芯片的顶端与所述布线层之间的距离；
7.如权利要求6所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述处理所述塑封半成品，使所述导电件的顶端露出于所述塑封半成品，形成所述第二塑封体，获得所述心率模组封装结构的步骤包括：
8.如权利要求6所
9.一种心率模组封装结构，其特征在于，包括：
10.一种可穿戴电子设备，其特征在于，包括外壳和收容于所述外壳内的如权利要求9所述的心率模组封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述将所述第一待塑封体可拆卸地连接于所述临时载片的步骤包括：
3.如权利要求2所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述塑封所述第一待塑封体，形成所述第一塑封体的步骤包括：
4.如权利要求1所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述移除所述临时载片，并在所述第一塑封体上对应所述连接面的位置形成布线层的步骤包括：
5.如权利要求4所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述金属层具有多个连接点；
6.如权利要求1至5任一项所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨林锟，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。