软性电路板的改良结构制造技术

本技术提供一种软性电路板的改良结构，其包括本体，所述本体的前端设有第一卡固部，且所述第一卡固部的宽度方向的相对两侧分别设有定位部，多个定位部具有靠近所述第一卡固部的前端的定位面，当所述第一卡固部插设在接头内的正确位置时，所述多个定位部的所述定位面将与所述接头的后表面齐平。通过在一般软性电路板的卡固部两侧分别进一步设置定位部，当此软性电路板借由所述第一卡固部插入对应的接头时，即可根据所述多个定位部的定位面与所述接头的后表面是否齐平，快速判断所述第一卡固部与所述接头的连接状态，有效提升软性电路板与接头的装配效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种软性电路板，尤指一种软性电路板的改良结构。

技术介绍

1、有一种习知的传统软性电路板(flexible printed circuit，fpc)，如图10所示，所述传统软性电路板包含主体31，所述主体31的前端设置有卡固部32，所述卡固部32的一面上间隔设置有多个导电接垫33，当所述卡固部32插设在印刷电路板上的接头内时(图中未示)，所述多个导电接垫33将与所述接头中的多个导电端子接触而达到导通。此外，所述卡固部32的相对两侧边上分别设置有矩形的凹部，当所述卡固部32插设在所述接头内的正确位置时，所述多个凹部可与所述接头内的多个凸部进行卡固，锁定所述卡固部32与所述接头的连接状态。

2、为了便于判断所述卡固部32是否插设在所述接头内的正确位置，传统的判断方式通过在所述主体31上印刷一条白漆线34作为判断标准，当所述卡固部32插入所述接头内时，若所述主体31上的白漆线34与所述接头的边缘之间具有间隙，表示所述卡固部32与所述接头未连接到位；若所述主体31上的白漆线34与所述接头的边缘齐平时，所述多个凹部将与所述接头中的所述多个凸部进行卡固，表示所述卡固部32与所述接头连接到位。

3、但是，过往判断所述主体31上的白漆线34是否与所述接头的边缘齐平是通过人眼观察，因此容易产生误判，制造业者在进行组装时，无法快速确认所述卡固部32与所述接头是否连接到位，使判断插入位置是否正确的工作时间延长。

4、随者科技进步，通过自动化设备(例如：影像辨识)可取代使用人眼进行判断的方法，有效地减少人力成本并提升装配效率。但是，由于在所述主体31上印刷所述白漆线34的制程精度仍然存在较大公差(±0.2至0.3mm)的问题，导致传统软性电路板无法满足高精度对位公差(≦0.05mm)的产品需求，因此依旧时常产生误判，对于装配效率的提升仍然有限。

5、因此，如何提供一种解决上述装配效率受限的方案，确实是有需要提出较佳解决方案的必要性。

技术实现思路

1、有鉴于上述现有技术的不足，本技术的主要目的在于提供一种软性电路板的改良结构，其改良基础元件，就能有效解决上述装配效率受限的问题。

2、为达成上述目的，本技术所采取的主要技术手段令前述软性电路板的改良结构包括：

3、本体，具有前端与后端；

4、第一卡固部，其设在所述本体的前端；

5、二个以上的定位部，其分设在所述第一卡固部的宽度方向的相对两侧；

6、其中，所述二个以上的定位部分别具有靠近所述第一卡固部的前端的定位面，当所述第一卡固部插设在接头内的正确位置时，所述二个以上的定位部的所述定位面与所述接头的后表面齐平。

7、本技术通过上述结构，在所述第一卡固部的宽度方向的相对两侧分别设有所述二个以上的定位部，使制造业者在进行组装时，当所述第一卡固部插入对应的所述接头时，即可根据所述二个以上的定位部的定位面与所述接头的后表面是否齐平，快速判断所述第一卡固部与所述接头的连接状态，从而取代现有技术中使用白漆线的工序，有效提升软性电路板与接头的装配效率。

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【技术保护点】

1.一种软性电路板的改良结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述二个以上的定位部与所述第一卡固部为一体成形，且所述二个以上的定位部分别呈凸出结构。

3.根据权利要求1所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述二个以上的定位部与所述第一卡固部为一体成形，且所述二个以上的定位部分别呈凹陷结构。

4.根据权利要求1所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述第一卡固部的上表面及/或下表面设置有多个导电接垫，所述多个导电接垫邻近所述第一卡固部的前端，所述多个导电接垫间隔设置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述第一卡固部的宽度方向的两侧分别形成卡固结构，所述多个卡固结构与所述二个以上的定位部相邻，且相较于所述二个以上的定位部靠近所述第一卡固部的前端，所述多个卡固结构是用以与所述接头进行卡固。

6.根据权利要求5所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述多个卡固结构分别为矩形的缺口、矩形的凸部或多边形。

7.根据权利要求5所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述接头包括：

8.根据权利要求7所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述连接组件设有多个第二卡固部，所述多个第二卡固部的形状对应于所述多个卡固结构的形状。

9.根据权利要求7所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述二个以上的定位部的所述定位面与所述第一卡固部的前端之间具有对位深度，所述对位深度对应所述插槽的深度。

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【技术特征摘要】

1.一种软性电路板的改良结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述二个以上的定位部与所述第一卡固部为一体成形，且所述二个以上的定位部分别呈凸出结构。

3.根据权利要求1所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述二个以上的定位部与所述第一卡固部为一体成形，且所述二个以上的定位部分别呈凹陷结构。

4.根据权利要求1所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述第一卡固部的上表面及/或下表面设置有多个导电接垫，所述多个导电接垫邻近所述第一卡固部的前端，所述多个导电接垫间隔设置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的软性电路板的改良结构，其特征在于，所述第一卡固部的宽度方向的两侧分别形成卡固结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑筵谕，蔡宗谚，
申请(专利权)人：凌巨科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：