无线模组结构及电子设备制造技术

技术编号:40719919 阅读:11 留言:0更新日期:2024-03-22 12:57
本技术提供了一种无线模组结构及电子设备,属于通信设备技术领域,包括从后向前顺次布设的辐射片、介质层和接地板,还包括射频模块和天线,介质层为绝缘层,辐射片和接地板均为导电构件;射频模块和天线分别设于接地板,且射频模块和天线电连接,接地板上设有与天线前后对应的镂空区;在接地板的板面上,天线的正投影的轮廓线不凸出于镂空区正投影的轮廓线。本技术可以对定型的无线模组结构中的天线进行调谐,使天线性能与产品达到最佳匹配,避免因不匹配产品内部空间导致天线性能恶化的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通信设备,具体涉及一种无线模组结构及电子设备


技术介绍

1、无线模组集成了射频模块和天线,是实现无线信号传输的重要构件。当下,无论是工业生产领域,还是家居生活领域,各类电子设备均朝向小型化、智能化的方向发展,在这种发展趋势之下,无线模组的应用越来越广泛。

2、在现有的智能化产品中,无线模组一般集成在产品内部,作为与外界通讯的工具,而且同一个模组可能会应用在许多不同的产品中。但是,天线的辐射性能受产品内部各个构件的空间布局及周围环境的影响(例如受产品外壳、驱动pcb或者周围元器件等的影响),造成模组的天线频偏,导致天线性能下降,可见,不同的产品有着不一样的空间布局,现有的无线模组中,天线不能较好的匹配产品内的空间布局,难以实现较优的无线性能。


技术实现思路

1、本技术实施例提供一种无线模组结构及电子设备,旨在解决现有的无线模组中,天线不能较好的匹配产品内的空间布局的问题。

2、为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:

3、第一方面,提供一种无线模组结构,包括:

4、从后向前顺次布设的辐射片、介质层和接地板,还包括射频模块和天线,所述介质层为绝缘层,所述辐射片和所述接地板均为导电构件;

5、所述射频模块和所述天线分别设于所述接地板,且所述射频模块和所述天线电连接,所述接地板上设有与所述天线前后对应的镂空区;

6、在所述接地板的板面上,所述天线的正投影的轮廓线不凸出于所述镂空区正投影的轮廓线。

>7、结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述辐射片在所述接地板上正投影的外缘轮廓线位于所述接地板的边缘线之内。

8、结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述辐射片之内形成有辐射缝隙。

9、一些实施例中,所述辐射缝隙环状缝隙。

10、结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述介质层为空气层和绝缘板件中一种或两种的组合。

11、结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述介质层的厚度小于电磁波长。

12、结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述射频模块具有适配面,所述天线设于所述适配面,所述适配面于所述接地板的前侧覆盖所述镂空区。

13、结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述射频模块与所述镂空区在所述接地板上错位设置,所述天线连接于所述接地板,所述射频模块具有与所述天线电连接的传输线。

14、一些实施例中,所述天线设于所述镂空区中。

15、本申请实施例所示的方案,与现有技术相比,通过在接地板上开设镂空区,天线通过镂空区与辐射片形成口径耦合馈电,进而在辐射片和接地板之间激励起电磁场,电磁场能通过辐射片的边缘向外辐射,形成可重构的微带天线,进而可以对定型的无线模组结构中的天线进行调谐,使天线性能与产品达到最佳匹配,避免因不匹配产品内部空间导致天线性能恶化的问题。

16、第二方面,本技术实施例还提供了一种电子设备,包括上述的无线模组结构。

17、本申请实施例所示的方案,与现有技术相比,通过采用上述的无线模组结构,可以对定型的无线模组结构中的天线进行调谐,使天线性能与产品达到最佳匹配,避免因不匹配产品内部空间导致天线性能恶化的问题,最终保证电子设备整体与外部设备进行信息交互的可靠性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无线模组结构,其特征在于,包括从后向前顺次布设的辐射片、介质层和接地板,还包括射频模块和天线,所述介质层为绝缘层,所述辐射片和所述接地板均为导电构件;

2.如权利要求1所述的无线模组结构,其特征在于,所述辐射片在所述接地板上正投影的外缘轮廓线位于所述接地板的边缘线之内。

3.如权利要求1或2所述的无线模组结构,其特征在于,所述辐射片之内形成有辐射缝隙。

4.如权利要求3所述的无线模组结构,其特征在于,所述辐射缝隙环状缝隙。

5.如权利要求1所述的无线模组结构,其特征在于,所述介质层为空气层和绝缘板件中一种或两种的组合。

6.如权利要求1或5所述的无线模组结构,其特征在于,所述介质层的厚度小于电磁波长。

7.如权利要求1所述的无线模组结构,其特征在于,所述射频模块具有适配面,所述天线设于所述适配面,所述适配面于所述接地板的前侧覆盖所述镂空区。

8.如权利要求1所述的无线模组结构,其特征在于,所述射频模块与所述镂空区在所述接地板上错位设置,所述天线连接于所述接地板,所述射频模块具有与所述天线电连接的传输线。

9.如权利要求8所述的无线模组结构,其特征在于,所述天线设于所述镂空区中。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任意一项所述的无线模组结构。

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【技术特征摘要】

1.一种无线模组结构,其特征在于,包括从后向前顺次布设的辐射片、介质层和接地板,还包括射频模块和天线,所述介质层为绝缘层,所述辐射片和所述接地板均为导电构件;

2.如权利要求1所述的无线模组结构,其特征在于,所述辐射片在所述接地板上正投影的外缘轮廓线位于所述接地板的边缘线之内。

3.如权利要求1或2所述的无线模组结构,其特征在于,所述辐射片之内形成有辐射缝隙。

4.如权利要求3所述的无线模组结构,其特征在于,所述辐射缝隙环状缝隙。

5.如权利要求1所述的无线模组结构,其特征在于,所述介质层为空气层和绝缘板件中一种或两种的组合。

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【专利技术属性】
技术研发人员:欧敏李明辉邹仁华张章浙
申请(专利权)人:漳州立达信光电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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