【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种集成封装芯片转向机构。
技术介绍
1、芯片封装完成后需要进行电性能和外观检测。外观检测包括引脚检测和塑封体检测，引脚检测主要检测是否贴平、尺寸是否符合要求、是否异常弯曲等，塑封体检测主要检测塑封体在脱模后是否完整、是否残留毛刺等。
2、在进行引脚贴平度和尺寸检测时，对于塑封体的四个侧面均具有引脚的封装芯片，就需要先对其中两个侧面的引脚进行检测，而后再进行另外两个侧面的引脚检测。在利用手动或半自动的方式进行此种封装芯片的检测时，一般利用导轨配合检测通道来完成检测，比如通过倾斜的轨道利用重力下滑，看芯片是否能够通过检测通道来实现，也可以利用拨动机构轻微推动芯片沿着导轨移动，看芯片能否通过检测通道来完成；而在完成前两个侧面的引脚检测后，会手动拾取芯片，将其转向90°后重新放置于导轨上继续检测，这个转向过程对操作人员的熟练度要求较高，并且手持芯片的方式还会造成与芯片的不必要接触和施力，这就存在损伤芯片的风险。
技术实现思路
1、为解决上述相关现有技术不足，本技术提供一种集成封装芯片转向机构，实现对塑封体的四个侧面均有引脚的封装芯片进行90°转向，且转向前后方便与前后导轨承接。
2、为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
3、一种集成封装芯片转向机构，包括：
4、底座，顶面设有凹凸环，凹凸环顶面呈凹凸曲面；
5、转动柱，底部开口且内凹形成安装腔，转动柱转动设于底座顶面，转动柱自顶面向下贯通形成有4个呈
6、当第一横导杆接触配合于凹凸曲面最高点时，第一导板顶端从轨道槽伸出于转动柱顶面，且第二横导杆接触配合于凹凸曲面最低点。
7、进一步，底座顶面有凹陷槽，凹凸环位于凹陷槽，并位于转动柱的底部开口内；底座上安装有基座，基座中部设有贯通孔，转动柱下部穿过贯通孔设置。
8、进一步，基座上方设有承接台，承接台顶面设有承接导轨，中部贯通设有圆孔，转动柱上部穿过圆孔设置，且顶面与承接台齐平。
9、进一步，基座与承接台之间具有间距，转动柱周侧设有齿轮，齿轮位于间距处，齿轮与一沿承接导轨长度方向移动设置的齿条啮合。
10、进一步，齿条滑动配合于导向轨道内，齿条两端设有限位部，用于对齿条的移动行程进行限定。
11、本技术的有益效果：
12、1、利用本方案的转向机构方便实现对塑封体的四个侧面均有引脚的封装芯片进行90°转向，可与手动操作或半自动操作的引脚检测轨道配合，便于转向前后方便与前后导轨承接；
13、2、转向前后，具有导板在指定的位置保持升起状态，从而可以便于前后轨道衔接，同时一组导板下降时，另一组导板同时上升，可以保持旋转过程，均有导板对引脚和塑封体之间区间进行限定，利于转动稳定性的保持。
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1.一种集成封装芯片转向机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述底座（2）顶面有凹陷槽，所述凹凸环（22）位于所述凹陷槽，并位于所述转动柱（4）的底部开口内；所述底座（2）上安装有基座（1），所述基座（1）中部设有贯通孔，所述转动柱（4）下部穿过所述贯通孔设置。
3.根据权利要求2所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述基座（1）上方设有承接台（3），所述承接台（3）顶面设有承接导轨（31），中部贯通设有圆孔，所述转动柱（4）上部穿过所述圆孔设置，且顶面与所述承接台（3）齐平。
4.根据权利要求3所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述承接导轨（31）布局于所述圆孔两侧，所述承接导轨（31）朝向所述圆孔的轴心方向延伸预定长度到所述圆孔范围内。
5.根据权利要求3所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述基座（1）与所述承接台（3）之间具有间距，所述转动柱（4）周侧设有齿轮（41），所述齿轮（41）位于所述间距处，所述齿轮（41）与一沿所述承接导轨（31）长度方向移动设置的齿条
6.根据权利要求5所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述承接台（3）通过多个安装柱设于所述基座（1）上，或连接于单独布置于所述基座（1）外侧的架体上。
7.根据权利要求5所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述齿条（5）滑动配合于导向轨道（51）内，所述齿条（5）两端设有限位部（52），用于对所述齿条（5）的移动行程进行限定。
8.根据权利要求3所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，每对所述轨道槽（40）之间的间距与所述承接导轨（31）的两壁之间间距匹配，所述第一导板（42）和所述第二导板（43）顶部具有导轨部（44），所述导轨部（44）的截面形状与所述承接导轨（31）的截面形状匹配。
9.根据权利要求1所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述安装腔内顶壁设有一方柱（46），所述方柱（46）下部穿过所述第一横导杆（421）和所述第二横导杆（431）设置。
10.根据权利要求1所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述第二横导杆（431）位于所述第一横导杆（421）上方，所述第二横导杆（431）呈倒U型结构，其中部用于容纳所述第一横导杆（421），两端用于与所述凹凸曲面（23）接触，当所述第一横导杆（421）接触配合于所述凹凸曲面（23）最高点时，所述第一横导杆（421）不与所述第二横导杆（431）接触。
...【技术特征摘要】
1.一种集成封装芯片转向机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述底座（2）顶面有凹陷槽，所述凹凸环（22）位于所述凹陷槽，并位于所述转动柱（4）的底部开口内；所述底座（2）上安装有基座（1），所述基座（1）中部设有贯通孔，所述转动柱（4）下部穿过所述贯通孔设置。
3.根据权利要求2所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述基座（1）上方设有承接台（3），所述承接台（3）顶面设有承接导轨（31），中部贯通设有圆孔，所述转动柱（4）上部穿过所述圆孔设置，且顶面与所述承接台（3）齐平。
4.根据权利要求3所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述承接导轨（31）布局于所述圆孔两侧，所述承接导轨（31）朝向所述圆孔的轴心方向延伸预定长度到所述圆孔范围内。
5.根据权利要求3所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述基座（1）与所述承接台（3）之间具有间距，所述转动柱（4）周侧设有齿轮（41），所述齿轮（41）位于所述间距处，所述齿轮（41）与一沿所述承接导轨（31）长度方向移动设置的齿条（5）啮合。
6.根据权利要求5所述的集成封装芯片转向机构，其特征在于，所述承接台（3）通过多个安...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡冬，杨益东，
申请(专利权)人：四川明泰微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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