【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电子器件封装的，尤其涉及一种用于可调光衰减器封装工艺的夹具。
技术介绍
1、在光电子器件封装领域，工序大多复杂，工艺流程繁琐，器件组装过程中，常常需要夹具定位精准、可靠性强。可调光衰减器封装涉及到焊线工艺，要想实现焊线机高效准确自动焊线，对焊盘位置有一定要求。
2、首先，焊线机ccd视觉识别范围一般较窄，因此通常会在芯片或pcb上设置mark点或特定点作为标识点，来建立坐标计算相对位置；其次，芯片焊盘与pcb焊盘都较为细小，如果在组装过程中芯片焊盘和pcb焊盘位置差异过大，可能会导致焊线机识别错误，产生焊线错位风险；其三，光芯片外形尺寸精度控制不严，两端耦合的带纤fa不宜受外力，因此很难找到合适的装配定位基准；其四，光芯片需要胶水固化到器件壳体凸台面上，胶水固化需要一定时间，因此在胶水固化过程中需要用夹具持续固定，并需要考虑可能有一定程度的热膨胀。
3、公开号为cn210270267u的技术专利公开了一种光纤熔接机夹具，包括可开合的压纤块和光纤夹座；压纤块上具有弹簧弹片，所述弹簧弹片包括夹片和弹簧，所述弹簧一端抵在所述压纤块上，所述弹簧另一端与所述夹片连接；所述光纤夹座上具有用于放置光纤的弹片，当所述压纤块与所述光纤夹座盖合时，所述夹片与所述弹片上下对应。上述夹具能够熔接多种类型的光纤，而且光纤不易压断。上述专利的成像机构的镜头与固定架的整体长度可调，实现镜头在光轴方向与固定架相对轴向移动，通过镜头的成像可对纤芯进行观测和定位，使得显示屏上的成像达到最清晰。但是，上述专利需要安装光纤推进机构、
技术实现思路
1、针对可调光衰减器器件组装过程中光芯片和加电pcb板定位难，胶水固化时间长的技术问题，本技术提出一种用于可调光衰减器封装工艺的夹具，通过调整ccd视觉相机的相机焦距和相机支架，在显示器上能够清晰观察可调光衰减器装配是否到位，同时减轻人工操作难度。
2、为了达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种用于可调光衰减器封装工艺的夹具，包括固定夹具、相机支架、ccd视觉相机和显示器，ccd视觉相机固定在相机支架的上部，固定夹具设置在相机支架的下部，固定夹具上放置有可调光衰减器器件，ccd视觉相机通过电缆与显示器连接。
3、进一步地，所述相机支架包括相机固定座和竖杆，相机固定座通过定位件可调节的连接在竖杆上，可调光衰减器器件放置在相机固定座的正下方，ccd视觉相机安装在相机固定座上。
4、进一步地，所述固定夹具包括底板，可调光衰减器器件放置在底板上，底板的两侧设置有压纤块，压纤块与可调光衰减器器件两端的fa尾纤相压接；所述底板上安装有z向移动滑台，z向移动滑台中部固定有固定导向板，固定导向板上活动连接导向装置，导向装置与可调光衰减器器件的光芯片的光芯片盖板相压接。
5、进一步地，所述压纤块与旋转支座相铰接，旋转支座固定安装在底板的两侧。
6、进一步地，所述压纤块下端粘接有海绵块，压纤块通过海绵块与fa尾纤相压接。
7、进一步地，所述底板的两侧嵌有磁铁，磁铁位于压纤块的下方，磁铁和压纤块相吸附。
8、进一步地，所述导向装置包括导向压块和弹簧，导向压块与固定导向板间隙配合，弹簧设置在导向压块上，弹簧设置在固定导向板和导向压块下部之间。
9、进一步地，所述导向压块包括压头和导向杆，压头和导向杆相连接；所述压头位于导向压块的下部，压头与光芯片盖板相压接；所述导向杆位于导向压块的中间部分，导向杆与固定导向板间隙配合，弹簧套在导向杆上，弹簧设置在固定导向板底部和压头顶部之间。
10、进一步地，所述导向压块上部连接有定位块，定位块与导向杆的上部相连接，定位块设置在固定导向板的上方。
11、进一步地，所述固定导向板上活动连接有两个导向压块，两个导向压块的压头分别压接在光芯片的两侧的光芯片盖板上。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
13、1．通过调整ccd视觉相机的相机焦距和相机支架，在显示器上能够清晰观察可调光衰减器装配是否到位。
14、2．固定夹具能够有效固定可调光衰减器fa尾纤、光芯片和壳体，能够有效解决可调光衰减器器件组装过程中光芯片和加电pcb板之间定位、固定的问题，且易于人工操作。
15、3．根据产品要求不同，选择不同胶水所需的固化方式也不同，有紫光固化、常温固化、高温固化等，本技术的夹具满足不同固化方式，泛用性好。
16、4．本技术的夹具适用于批量生产，可靠性强，经济性好。
17、总之，本技术具有易于操作、可靠性强、泛用性好、经济性好等优点。
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1.一种用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于，包括固定夹具（Ⅱ）、相机支架（Ⅲ）、CCD视觉相机（Ⅳ）和显示器（Ⅴ），CCD视觉相机（Ⅳ）固定在相机支架（Ⅲ）的上部，固定夹具（Ⅱ）设置在相机支架（Ⅲ）的下部，固定夹具（Ⅱ）上放置有可调光衰减器器件（Ⅰ），CCD视觉相机（Ⅳ）通过电缆与显示器（Ⅴ）连接。
2.根据权利要求1所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述相机支架（Ⅲ）包括相机固定座和竖杆，相机固定座通过定位件可调节的连接在竖杆上，可调光衰减器器件（Ⅰ）放置在相机固定座的正下方，CCD视觉相机（Ⅳ）安装在相机固定座上。
3.根据权利要求1或2所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述固定夹具（Ⅱ）包括底板（1），可调光衰减器器件（Ⅰ）放置在底板（1）上，底板（1）的两侧设置有压纤块（2），压纤块（2）与可调光衰减器器件（Ⅰ）两端的FA尾纤（9）相压接；所述底板（1）上安装有Z向移动滑台（5），Z向移动滑台（5）中部固定有固定导向板（4），固定导向板（4）上活动连接导向装置，导向装置与可调光衰减器器件（Ⅰ）的光芯片（11）
4.根据权利要求3所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述压纤块（2）与旋转支座（3）相铰接，旋转支座（3）固定安装在底板（1）的两侧。
5.根据权利要求4所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述压纤块（2）下端粘接有海绵块（8），压纤块（2）通过海绵块（8）与FA尾纤（9）相压接。
6.根据权利要求4所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述底板（1）的两侧嵌有磁铁，磁铁位于压纤块（2）的下方，磁铁和压纤块（2）相吸附。
7.根据权利要求5或6所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述导向装置包括导向压块（6）和弹簧（7），导向压块（6）与固定导向板（4）间隙配合，弹簧（7）设置在导向压块（6）上，弹簧（7）设置在固定导向板（4）和导向压块（6）下部之间。
8.根据权利要求7所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述导向压块（6）包括压头和导向杆，压头和导向杆相连接；所述压头位于导向压块（6）的下部，压头与光芯片盖板（10）相压接；所述导向杆位于导向压块（6）的中间部分，导向杆与固定导向板（4）间隙配合，弹簧（7）套在导向杆上，弹簧（7）设置在固定导向板（4）底部和压头顶部之间。
9.根据权利要求8所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述导向压块（6）上部连接有定位块，定位块与导向杆的上部相连接，定位块设置在固定导向板（4）的上方。
10.根据权利要求8或9所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述固定导向板（4）上活动连接有两个导向压块（6），两个导向压块（6）的压头分别压接在光芯片（11）的两侧的光芯片盖板（10）上。
...【技术特征摘要】
1.一种用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于，包括固定夹具（ⅱ）、相机支架（ⅲ）、ccd视觉相机（ⅳ）和显示器（ⅴ），ccd视觉相机（ⅳ）固定在相机支架（ⅲ）的上部，固定夹具（ⅱ）设置在相机支架（ⅲ）的下部，固定夹具（ⅱ）上放置有可调光衰减器器件（ⅰ），ccd视觉相机（ⅳ）通过电缆与显示器（ⅴ）连接。
2.根据权利要求1所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述相机支架（ⅲ）包括相机固定座和竖杆，相机固定座通过定位件可调节的连接在竖杆上，可调光衰减器器件（ⅰ）放置在相机固定座的正下方，ccd视觉相机（ⅳ）安装在相机固定座上。
3.根据权利要求1或2所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述固定夹具（ⅱ）包括底板（1），可调光衰减器器件（ⅰ）放置在底板（1）上，底板（1）的两侧设置有压纤块（2），压纤块（2）与可调光衰减器器件（ⅰ）两端的fa尾纤（9）相压接；所述底板（1）上安装有z向移动滑台（5），z向移动滑台（5）中部固定有固定导向板（4），固定导向板（4）上活动连接导向装置，导向装置与可调光衰减器器件（ⅰ）的光芯片（11）的光芯片盖板（10）相压接。
4.根据权利要求3所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述压纤块（2）与旋转支座（3）相铰接，旋转支座（3）固定安装在底板（1）的两侧。
5.根据权利要求4所述的用于可调光衰减器封装工艺的夹具，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙林飞，常夏森，
申请(专利权)人：河南仕佳光子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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