本申请涉及一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺，涉及电子封装外壳技术领域，载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺步骤包括表面抛光处理、预氧化处理、熔封处理、钎焊处理、表面处理。钎焊处理具体温度设置包括：温度设置550～650℃，时间为5min；温度设置700～760℃，时间为15min；温度设置790～820℃，时间为10min；温度设置600～650℃，时间为5min。增加了钎焊时的预热时间，钎焊完成后直接进行冷却使得焊料分布均匀，改善了焊料扩散至可伐框体母材上的情况，减少焊缝、焊料空洞的发生，提高了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的气密性。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子封装外壳，尤其是涉及一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺。
技术介绍
1、目前电子封装外壳广泛应用于航空、航天等具有高可靠要求的工业领域，其所使用的元器件封装在整个产品使用期间保持稳定是至关重要的，这就对元器件封装工艺步骤、工艺参数、工艺经验提出了较高要求。耗散功率密度大于51w/in2的大功率器件封装外壳，底板材料一般选择钨铜或无氧铜等材料，通常与可伐合金、钢件等边框钎焊后做全密封结构。
2、可伐合金和钨铜组成的封装外壳进行钎焊时预热时间较短，焊料熔化后保温时间较长，对焊料流淌有较大影响，会产生严重的焊料扩散至可伐合金母材现象，致使需填充间隙处焊料较少，易产生焊缝、焊料空洞等情况。
3、上述焊料扩散也可使用退银专用液体去除，但存在退银期间易腐蚀金属，退银时间未掌控好出现焊料缺失等情况，从而影响外壳封装的可靠性。
4、针对上述中的相关技术，专利技术人认为封装外壳焊接工艺易产生焊缝、焊料空洞等现象，导致封装外壳气密性变差。
技术实现思路
1、为了改善封装外壳焊接工艺易产生焊缝、焊料空洞等现象，本申请提供一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺。
2、第一方面，本申请提供一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，采用如下的技术方案：
3、对框体进行表面抛光处理：取适量化学抛光溶液，将所述框体整体摆放在所述化学抛光溶液内，待所述框体表面状态逐渐光亮时取出，用清水将所述框体冲洗干净；</p>4、对所述框体进行预氧化处理：将所述框体、细引线进行湿氮氧化，至所述框体、所述细引线表面均匀一致呈鼠灰色；
5、将所述框体装配上玻璃胚、所述细引线，将装配后的所述框体放入烧结炉后进行熔封；
6、将陶瓷组件、所述框体、钨铜底板装配到工装夹具上，使用同一温度、时间对所述陶瓷组件、所述框体、所述钨铜底板进行钎焊；所述钎焊具体温度设置为：
7、第一次预热、温度设置为550～650℃，时间为5min；
8、第二次预热、温度设置为700～760℃，时间为15min；
9、钎焊处理、温度设置为790～820℃，时间为10min；
10、冷却处理、温度设置为600～650℃，时间为5min；
11、对所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳进行表面处理。
12、通过采用上述技术方案，第一温区、第二温区为焊料提供充足的预热时间，使焊料的化学成分开始逐步转变为熔化状态。当处于第三温区时，焊料受到加热作用，焊料转化为熔化状态至液态，熔化的焊料会在毛细填缝过程中与可伐框体发生化学作用；第四温区不增加温度，前温区随炉带温流转，使焊料在焊接完成后直接进行冷却，至焊料完全凝固，大大改善了焊料扩散至可伐框体母材上的情况，减少焊缝、焊料空洞的发生，提高了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的气密性。
13、可选的，所述熔封的温度为950～980℃。
14、通过采用上述技术方案，温度在950～980℃内玻璃、细引线与可伐合金材质的框体熔封效果较好。
15、可选的，所述钎焊使用agcu28焊料。
16、通过采用上述技术方案，agcu28焊料具有良好的导热性、低电阻率，agcu28焊料能很好的连接无氧铜、可伐合金及陶瓷材料，使用agcu28焊料使得钎焊的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳气密性好。
17、可选的，所述表面处理包括：
18、采用玻璃珠对所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳进行喷砂处理；
19、采用多波形电流对所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳表面进行镀镍处理。
20、可选的，所述陶瓷组件包括陶瓷绝缘子、垫片、无氧铜引线，所述钎焊之前，对所述陶瓷组件进行装配，并对所述陶瓷组件进行预钎焊处理。
21、通过采用上述技术方案，采用喷扫玻璃珠方式可去更好的去除钎焊后载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的表面杂质。采用多波形电流对载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳表面进行镀镍可以大大提升镀层质量，增强了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的防盐雾能力，并且满足了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳后续的封盖、键合等需求。
22、通过采用上述技术方案，本申请提供的一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺的有益效果是：增加了钎焊时的预热时间，钎焊完成后直接进行冷却使得焊料分布均匀，改善了焊料扩散至可伐框体母材上的情况，减少焊缝、焊料空洞的发生，提高了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的气密性。
23、第二方面，本申请提供的一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，采用如下的技术方案:所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳使用上述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺进行制造。
24、可选的，载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳包括：
25、底板；
26、框体，所述框体通过钎焊连接设于所述底板上，所述框体两侧面分别开有第一组通孔、第二组通孔，所述第一组通孔、所述第二组通孔直径不同；
27、陶瓷组件，所述陶瓷组件包括陶瓷绝缘子、无氧铜引线，所述陶瓷绝缘子钎焊连接于所述第一组通孔内部，所述陶瓷绝缘子内穿设有所述无氧铜引线；
28、玻璃组件，所述玻璃组件包括玻璃绝缘子、细引线，所述玻璃绝缘子设于所述第二组通孔内部，所述玻璃绝缘子内穿设有所述细引线。
29、可选的，所述框体在开设所述第一组通孔的一面设有环形凹槽。
30、可选的，所述陶瓷组件还包括垫片，所述垫片设于所述陶瓷绝缘子远离所述玻璃绝缘子的一侧。
31、可选的，所述陶瓷绝缘子两面突出于所述框体，所述玻璃绝缘子与所述框体两面对齐。
32、通过采用上述技术方案，本申请提供的一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的有益效果是：框体采用侧出弯针的形式，在框体两侧分别设置陶瓷绝缘子和玻璃绝缘子，陶瓷绝缘子内穿设有无氧铜引线，玻璃绝缘子内穿设有细引线，两组不同的绝缘子和引线设置，使得载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳能适应多种不同的环境，满足多种连接需求。
33、综上所述，本申请提供的一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺包括以下至少一种有益技术效果：
34、1.增加了钎焊时的预热时间，钎焊完成后直接进行冷却使得焊料分布均匀，改善了焊料扩散至可伐框体母材上的情况，减少焊缝、焊料空洞的发生，提高了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的气密性。
35、2.采用喷扫玻璃珠方式可去更好的去除钎焊后载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的表面杂质。采用多波形电流对载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳表面进行镀镍可以大大提升镀层质量，增强了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的防盐雾能力，并且满足了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳后续的封盖、键合等需求。
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【技术保护点】
1.一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，其步骤包括：
2.根据权利要求1所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述熔封的温度为950～980℃。
3.根据权利要求2所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述钎焊使用AgCu28焊料。
4.根据权利要求3所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述表面处理包括：
5.根据权利要求4所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述陶瓷组件包括陶瓷绝缘子、垫片、无氧铜引线，所述钎焊之前，对所述陶瓷组件进行装配，并对所述陶瓷组件进行预钎焊处理。
6.一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，其特征在于，使用如权利要求1-5中任意一项所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺进行制造。
7.根据权利要求6所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，其特征在于，所述框体在开设所述第一组通孔的一面设有环形凹槽。
9.根据权利要求8所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，其特征在于，所述陶瓷组件还包括垫片，所述垫片设于所述陶瓷绝缘子远离所述玻璃绝缘子的一侧。
10.根据权利要求9所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，其特征在于，所述陶瓷绝缘子两面突出于所述框体，所述玻璃绝缘子与所述框体两面对齐。
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【技术特征摘要】
1.一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，其步骤包括：
2.根据权利要求1所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述熔封的温度为950～980℃。
3.根据权利要求2所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述钎焊使用agcu28焊料。
4.根据权利要求3所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述表面处理包括：
5.根据权利要求4所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述陶瓷组件包括陶瓷绝缘子、垫片、无氧铜引线，所述钎焊之前，对所述陶瓷组件进行装配，并对所述陶瓷组件进行预钎焊处理。
6.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，高娜，
申请(专利权)人：武汉宏钢电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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