【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于覆铜板，尤其涉及一种聚芳醚基组合物、半固化片、高频覆铜板。
技术介绍
1、覆铜板，指的是一种印刷电路板的基础材料，其为电子通讯和信息行业的关键材料之一，在手机、电脑、通信基站、卫星、无人驾驶和智能机器人等领域都有广泛使用。
2、其中，在先出现的为低频覆铜板，其树脂材料为环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯树脂等，其优点为：热-机械性能高、热膨胀系数低、成本低、加工方便、通用性强。但是，低频覆铜板的介电常数和介质损耗一般都很高，在当下高频高速通信领域就不适用，因此之后有了上述高频覆铜板。
3、一般的，高频覆铜板采用的树脂种类为聚芳醚基或聚烯烃基。其中，可以用作高频覆铜板的聚烯烃基，要求其1，2-乙烯基含量≥85%，此类聚烯烃基价格较为昂贵，因此聚芳醚基的高频覆铜板更加常见。
4、现阶段的聚芳醚基，可分为端乙烯基修饰和侧乙烯基修饰两大类。其中，侧乙烯基修饰的聚芳醚基，相较于前者而言，不仅交联固化程度高，而且可实现自固化，甚至无需添加引发剂。因此，侧乙烯基修饰的聚芳醚基已经基本实现商品化，而端乙烯基修饰的聚芳醚基领域相对比较空白，其制备高频覆铜板的难度相对较大。
5、美国专利us3522326、us4923932和us5218030，利用丁基锂等有机金属化合物先将聚苯醚金属化，再与卤代不饱和烃反应，最终将不饱和键接枝到聚苯醚主链上，制备得到了可与环氧树脂固化的、端乙烯基修饰的聚苯醚树脂。
6、但是上述方法中，都会用到丁基锂，其存在反应性极强、反应剧烈放热、过程难控，以及危
7、所以综上所述，现在急需一种更加安全高效低成本的、包含端乙烯基修饰的聚芳醚基组合物，并以此来制备得到高频覆铜板。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种聚芳醚基组合物，该组合物的形态为均匀分散液，该均匀分散液为改性聚芳醚树脂、聚二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂在甲苯中的均匀分散液。
2、本专利技术还提供一种由上述聚芳醚基组合物制备的半固化片、一种由该半固化片制备的高频覆铜板。最终的高频覆铜板产品，具有以下优点：介电性能优异、机械强度高、热膨胀系数低、铜箔剥离强度高，以及成本相对较低。
3、本专利技术解决上述问题采用的技术方案是：一种聚芳醚基组合物，所述组合物的形态为均匀分散液，所述均匀分散液为改性聚芳醚树脂、聚二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂在甲苯中的均匀分散液。
4、进一步优选的技术方案在于：所述均匀分散液的固含量为20-80wt%。
5、进一步优选的技术方案在于所述改性聚芳醚树脂的制备方法依次包括以下步骤，
6、s1、溶解：在丙酮中溶解双酚羟基型和/或多酚羟基型聚芳醚树脂，得到溶解体系；
7、s2、改性：在所述溶解体系中先添加甲基丙烯酸缩水甘油酯和碱，再搅拌反应，得到改性溶液；
8、s3、析出：将所述改性溶液先加入到聚芳醚的不良溶剂中，再进行搅拌，然后静置以待产物析出，得到沉降料；
9、s4、干燥：对所述沉降料依次进行过滤、洗涤和干燥操作，得到第一种改性聚芳醚树脂。
10、在本专利技术的s1中，所述双酚羟基型聚芳醚树脂的分子链中，含有以下化学结构a）和b）。
11、
12、其中，r为c1-c12的碳烃链，且相互之间可以不一样，n为≥1的正整数，且相互之间可以不一样。
13、在本专利技术的s1中，所述多酚羟基型聚芳醚树脂的分子链中，含有以下化学结构c）。
14、
15、其中，t1、t2和t3中不少于2个官能团为酚羟基，r为c1-c12的碳烃链，且相互之间可以不一样，n为≥1的正整数，且相互之间可以不一样。
16、在本专利技术的s1中，所述丙酮可以替换为：甲乙酮、甲基异丁酮、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺和n-甲基吡咯烷酮。所述双酚羟基型和多酚羟基型聚芳醚树脂的数均分子量为600-10000，两者总量在丙酮中的浓度≤75wt/v%。
17、在本专利技术的s2中，所述甲基丙烯酸缩水甘油酯的摩尔数，与双酚羟基型和多酚羟基型聚芳醚树脂两者总摩尔数之比为（1.005-1.5）∶1。
18、在本专利技术的s2中，所述碱为氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸锂、碳酸钠、碳酸钾、吡啶和dmap中的任意一种或几种的混合物，其摩尔数≤甲基丙烯酸缩水甘油酯的摩尔数。
19、在本专利技术的s2中，所述搅拌反应的温度，需要保证丙酮及其替换溶剂不能沸腾、不能凝固，例如10-30℃的室温即可，而搅拌时间为2-120h。
20、进一步优选的技术方案在于：所述改性聚芳醚树脂的制备方法，在s4之后还包括：
21、s5、羟基双键化：将所述第一种改性聚芳醚树脂溶解于甲苯中，再加入带可反应性碳碳双键的羧酸和酯化反应催化剂，接着加热搅拌，得到去羟基料；
22、s6、二次析出干燥：将所述去羟基料先加入到聚芳醚的不良溶剂中，再进行搅拌，然后静置以待产物析出，接着依次进行过滤、洗涤和干燥操作，得到第二种改性聚芳醚树脂。
23、在本专利技术的s5中，加热搅拌的温度低于甲苯的沸点，所述羧酸为甲基丙烯酸或丙烯酸，所述酯化反应催化剂为现有常见的酸类、碱类、酶类和杂多酸催化剂中的任意一种。
24、在本专利技术的s6中，所述不良溶剂为甲醇或乙醇。
25、进一步优选的技术方案在于：所述聚二烯烃树脂的数均分子量为500-20000，所述聚二烯烃树脂的单条高分子链的侧基上，至少含有3个反应型碳碳双键。
26、进一步优选的技术方案在于：所述交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯，所述引发剂为过氧化物。
27、在本专利技术中，所述交联剂还可以为氰脲酸三烯丙酯、二乙烯基苯、三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯，以及双马来酰亚胺，其添加重量为聚芳醚基组合物总重量的0.1-30%。
28、在本专利技术中，所述引发剂可以为过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯，以及过氧化甲乙酮中的任意一种，其添加重量为聚芳醚基组合物总重量的0.1-5%。
29、进一步优选的技术方案在于制备方法依次包括以下步骤，
30、t1、改性聚芳醚树脂溶解：在甲苯中添加改性聚芳醚树脂，得到溶解液；
31、t2、混料：在所述溶解液中先添加二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂，再搅拌，最终得到所述聚芳醚基组合物。
32、进一步优选的技术方案在于：t2中，在所述溶解液中还添加填料、相容剂和改性树脂。
33、在本专利技术中，所述填料为高导热无机填料，所述相容剂可以为聚乙烯、聚丙烯，以及聚丁烯中的任意一种，所述改性树脂可以为二烯烃-马来酸酐共聚物。
34、一种聚芳醚基组合物制备得到的半固化片，制备方法为：所述聚芳醚基组合物先浸渍纤维布，再经烘烤干燥，得到所述半固化片。
35、在本专利技术中，所述纤维布为玻纤布。
36、一种半固化片本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.聚芳醚基组合物，其特征在于：所述组合物的形态为均匀分散液，所述均匀分散液为改性聚芳醚树脂、聚二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂在甲苯中的均匀分散液。
2.根据权利要求1所述的聚芳醚基组合物，其特征在于：所述均匀分散液的固含量为20-80wt%。
3.根据权利要求1所述的聚芳醚基组合物，其特征在于所述改性聚芳醚树脂的制备方法依次包括以下步骤，
4.根据权利要求3所述的聚芳醚基组合物，其特征在于所述改性聚芳醚树脂的制备方法，在S4之后还包括：
5.根据权利要求1所述的聚芳醚基组合物，其特征在于：所述聚二烯烃树脂的数均分子量为500-20000，所述聚二烯烃树脂的单条高分子链的侧基上，至少含有3个反应型碳碳双键。
6.根据权利要求1所述的聚芳醚基组合物，其特征在于：所述交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯，所述引发剂为过氧化物。
7.根据权利要求1所述的聚芳醚基组合物，其特征在于制备方法依次包括以下步骤，
8.根据权利要求7所述的聚芳醚基组合物，其特征在于：T2中，在所述溶解液中还添加填料、相容剂和改性树脂
9.如权利要求1所述的聚芳醚基组合物制备得到的半固化片，其特征在于制备方法为：所述聚芳醚基组合物先浸渍纤维布，再经烘烤干燥，得到所述半固化片。
10.如权利要求9所述的半固化片制备得到的高频覆铜板，其特征在于制备方法为：将所述半固化片，和覆于表面的铜箔叠合在一起，经层压工艺，制备得到所述高频覆铜板。
...【技术特征摘要】
1.聚芳醚基组合物，其特征在于：所述组合物的形态为均匀分散液，所述均匀分散液为改性聚芳醚树脂、聚二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂在甲苯中的均匀分散液。
2.根据权利要求1所述的聚芳醚基组合物，其特征在于：所述均匀分散液的固含量为20-80wt%。
3.根据权利要求1所述的聚芳醚基组合物，其特征在于所述改性聚芳醚树脂的制备方法依次包括以下步骤，
4.根据权利要求3所述的聚芳醚基组合物，其特征在于所述改性聚芳醚树脂的制备方法，在s4之后还包括：
5.根据权利要求1所述的聚芳醚基组合物，其特征在于：所述聚二烯烃树脂的数均分子量为500-20000，所述聚二烯烃树脂的单条高分子链的侧基上，至少含有3个反应型碳碳...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯凯，俞丞，俞卫忠，顾书春，
申请(专利权)人：常州中英科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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