【技术实现步骤摘要】
本申请涉及低压电器，特别涉及一种断路器触头的寿命预测方法、装置、断路器以及介质。
技术介绍
1、断路器是低压配电系统重要的电气设备，断路器的使用寿命关系到低压配用电系统的安全可靠运行。在无重大结构性故障的前提下，断路器的使用寿命主要取决于其触头寿命。
2、现有技术中，预测断路器触头的寿命时，一般根据对触头组的磨损量的计算来得到触头的剩余寿命。
3、但现有的实现方式中，由于需要在结构设计上进行较大的改动，因此，现有的断路器触头的寿命预测方法存在预测成本较高的问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种断路器触头的寿命预测方法、装置、断路器以及介质，可以降低寿命预测方法的预测成本。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
3、第一方面，本专利技术提供一种断路器触头的寿命预测方法，包括：
4、获取断路器中触头组的阻抗修正系数；
5、根据所述阻抗修正系数和断路器的分断电流，获取所述触头组的当前热容量，所述分断电流为所述断路器执行分断操作前闭合回路的电流；
6、根据所述触头组的初始热容量和所述当前热容量，确定所述触头组的剩余寿命参数。
7、在可选的实施方式中，所述获取断路器中触头的阻抗修正系数，包括：
8、获取所述触头组的温升参数；
9、根据所述温升参数，获取所述触头组的当前接触电阻；
10、根据所述触头组的初始接
11、在可选的实施方式中，所述获取触头组的温升参数，包括：
12、分别获取断路器内部环境的第一温度和与所述触头组中静触头连接的目标器件的第二温度；
13、根据所述第二温度和所述第一温度的温度差，计算所述触头组的温升参数。
14、在可选的实施方式中，所述断路器包括温度传感器，所述温度传感器包括：第一温度传感器和第二温度传感器，所述分别获取断路器内部环境的第一温度和与所述触头组中静触头连接的目标器件的第二温度，包括：
15、通过所述第一温度传感器获取断路器内部环境的第一温度；
16、通过所述第二温度传感器获取与所述触头组中静触头连接的接线铜排的第二温度。
17、在可选的实施方式中，所述根据所述触头组的初始热容量和所述当前热容量，确定所述触头组的剩余寿命参数，包括：
18、计算所述初始热容量和所述当前热容量之间的热容量差；
19、根据所述热容量差和所述初始热容量，确定所述触头组的剩余寿命参数。
20、在可选的实施方式中，所述根据所述温升参数，获取所述触头组的当前接触电阻，包括：
21、分别获取所述触头组的导热系数和电导率；
22、根据所述温升参数、所述导热系数、所述电导率以及流过所述触头组的电流参数，计算得到所述触头组的当前接触电阻。
23、在可选的实施方式中，所述方法还包括：
24、若确定所述触头组的剩余寿命参数符合预设阈值，发出告警信号。
25、在可选的实施方式中，所述温度传感器为：红外温度传感器、集成芯片温度传感器、正温度系数热敏电阻、负温度系数热敏电阻中任一种。
26、第二方面，本专利技术提供一种低压电器的寿命预测装置，包括：
27、第一获取模块，用于获取断路器中触头组的阻抗修正系数；
28、第二获取模块，用于根据所述阻抗修正系数和断路器的分断电流，获取所述触头组的当前热容量，所述分断电流为所述断路器执行分断操作前闭合回路的电流；
29、确定模块，用于根据所述触头组的初始热容量和所述当前热容量，确定所述触头组的剩余寿命参数。
30、在可选的实施方式中，所述第一获取模块，具体用于获取所述触头组的温升参数；
31、根据所述温升参数，获取所述触头组的当前接触电阻；
32、根据所述触头组的初始接触电阻和所述当前接触电阻，获取所述阻抗修正系数。
33、在可选的实施方式中，所述第一获取模块，具体用于分别获取断路器内部环境的第一温度和与所述触头组中静触头连接的目标器件的第二温度；
34、根据所述第二温度和所述第一温度的温度差，计算所述触头组的温升参数。
35、在可选的实施方式中，所述断路器包括温度传感器，所述温度传感器包括：第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一获取模块，具体用于通过所述第一温度传感器获取断路器内部环境的第一温度；
36、通过所述第二温度传感器获取与所述触头组中静触头连接的接线铜排的第二温度。
37、在可选的实施方式中，所述确定模块，具体用于计算所述初始热容量和所述当前热容量之间的热容量差；
38、根据所述热容量差和所述初始热容量，确定所述触头组的剩余寿命参数。
39、在可选的实施方式中，所述第一获取模块，具体用于分别获取所述触头组的导热系数和电导率；
40、根据所述温升参数、所述导热系数、所述电导率以及流过所述触头组的电流参数，计算得到所述触头组的当前接触电阻。
41、在可选的实施方式中，所述确定模块，还用于若确定所述触头组的剩余寿命参数符合预设阈值，发出告警信号。
42、在可选的实施方式中，所述温度传感器为：红外温度传感器、集成芯片温度传感器、正温度系数热敏电阻、负温度系数热敏电阻中任一种。
43、第三方面，本专利技术提供一种断路器，所述断路器用于执行前述实施方式任一所述断路器触头的寿命预测方法的步骤。
44、第四方面，本专利技术提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如前述实施方式任一所述断路器触头的寿命预测方法的步骤。
45、本申请的有益效果是：
46、本申请实施例提供的断路器触头的寿命预测方法、装置、断路器以及介质中，包括：获取断路器中触头组的阻抗修正系数；根据阻抗修正系数和断路器的分断电流，获取触头组的当前热容量，分断电流为断路器执行分断操作前闭合回路的电流；根据触头组的初始热容量和当前热容量，确定触头组的剩余寿命参数，实现了可以基于触头组的阻抗修正系数，根据触头组的初始热容量和当前热容量，确定触头组的剩余寿命参数，相较于现有技术，无需在结构设计上对断路器进行较大的改动，可以降低寿命预测方法的预测成本。
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1.一种断路器触头的寿命预测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取断路器中触头的阻抗修正系数，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取触头组的温升参数，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述断路器包括温度传感器，所述温度传感器包括：第一温度传感器和第二温度传感器，所述分别获取断路器内部环境的第一温度和与所述触头组中静触头连接的目标器件的第二温度，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述触头组的初始热容量和所述当前热容量，确定所述触头组的剩余寿命参数，包括：
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述温升参数，获取所述触头组的当前接触电阻，包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述温度传感器为：红外温度传感器、集成芯片温度传感器、正温度系数热敏电阻、负温度系数热敏电阻中任一种。
9.一种低压电器的寿命预测装置，其
10.一种断路器，其特征在于，所述断路器用于执行权利要求1-8任一所述断路器触头的寿命预测方法的步骤。
11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-8任一所述断路器触头的寿命预测方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种断路器触头的寿命预测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取断路器中触头的阻抗修正系数，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取触头组的温升参数，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述断路器包括温度传感器，所述温度传感器包括：第一温度传感器和第二温度传感器，所述分别获取断路器内部环境的第一温度和与所述触头组中静触头连接的目标器件的第二温度，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述触头组的初始热容量和所述当前热容量，确定所述触头组的剩余寿命参数，包括：
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨军峰，张健，刘强，王龙新，刘昕晔，
申请(专利权)人：上海良信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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