【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计、一种具有嵌入衬底中的至少一个这种连接垫的预层合嵌体、一种包括这种预层合嵌体的智能卡、一种形成智能卡的预层合嵌体的连接垫的线材垫设计的方法以及一种形成智能卡的方法。
技术介绍
1、通常，智能卡是具有信用卡大小的塑料卡，具有在一个或多个内部芯片模块之间的电气互连部和/或到外部芯片模块的触点。在将不同的模块集成到智能卡的本体中时，可以用智能卡来实施各种不同的功能中的至少一些功能，例如用于传输、储存和/或处理数据的功能。例如，智能卡可以配备有存储芯片和/或处理器和/或能够实现与卡无线通信的天线模块，以及用于经由外部接触机构接触智能卡的可选的外部触点。
2、由于卡中的用于实施不同功能的可用空间有限并且需要满足不同的iso/iec标准，这对智能卡及其任意组成部分施加了约束，增加智能卡的功能性的任务变得越来越复杂。例如，当在将越来越多的功能集成到智能卡中的情况下使用具有多个输入/输出(i/o)端子的芯片模块时，在卡本体内增加了内部接触端子的所需数量，并且在不损害接触端子的正常运作的情况下，越来越难以将用于接触芯片模块的所需数量的接触端子以密集的方式放置在卡本体中的其它组成部分之间。
3、可以通过线材垫形式的连接垫来实现在卡本体内排线的内部互连部与嵌入卡本体中的模块之间提供作为接触接口的内部接触端子的常见方式。通常，以下述方式提供线材垫，即线材的线材末端在卡本体中以区域线材图案的形式进行排线，以便形成覆盖用于实现线材垫到待接触的模块的相应的端子的可靠接触的足够区
4、鉴于上述情况，期望提供一种智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计，其能够实现增加连接垫的密度而不会劣化连接垫与相应的模块端子的任何接触。此外，期望提供一种智能卡中的具有带这种线材垫设计的连接垫的预层合嵌体，以及提供一种形成线材垫设计的方法和一种形成具有这种线材垫设计的智能卡的方法。
技术实现思路
1、在本公开的第一方面中，提供了一种智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计。根据第一方面的说明性实施方式，线材垫设计包括由在接触垫平面中延伸的多个线材部分形成的连接垫布线图案、以及至少部分地在接触垫平面之外延伸的桥接线材部分。桥接线材部分将多个线材部分中的至少一些线材部分彼此电气连接和机械连接。
2、在本公开中，如本文中所使用的表述“预层合嵌体”被理解为表示以一层或多层绝缘材料(诸如pvc、pc或一些其它合适的热塑性聚合物)预层合的本体。特别地，表述“预层合嵌体”可以意指由一个层形成的嵌体，其作为(以合适的尺寸提供的)嵌体插入本体的凹部中、诸如插入智能卡中的嵌体。替选地，表述“预层合嵌体”可以意指被预层叠在一起的多个层。在任何情况下，预层合本体可以被视为表示在智能卡的制造期间获得的中间产品。例如，可以通过将不同层的热塑性材料一起熔合成单个均质的片本体来获得说明性的由多个层形成的预层合嵌体，从而形成整块的衬底本体。在一些说明性实施例中，预层合嵌体、即衬底本体(或基体衬底)可以具有嵌入其中的至少一个触点和/或互连部，可选地具有集成到衬底本体中的与衬底本体的至少一个触点和/或互连部电气连接的一个或多个电子模块。
3、在第一方面的线材垫设计中，在当将模块集成到预层合嵌体中时连接垫布线图案的这些线材部分断连的情况下，连接垫布线图案通过桥接线材部分保持处于电气连接。也就是说，桥接线材部分维持了经由桥接线材部分连接的线材部分之间的电气连接。在本文的一些特定的说明性实施例中，桥接线材部分以接触垫平面中的连接垫布线图案的所有线材部分彼此电气连接的方式在接触垫平面之外延伸，使得在部分地移除连接垫布线图案时，剩余的布线部分彼此电气连接，从而维持线材垫的功能。
4、根据第一方面的一些说明性实施方式，线材部分中的至少一些线材部分可以局部平行地延伸，使得可以以紧凑的设计实现高密度的线材部分。根据本文中的一些特定的说明性实施例，转向部分可以位于彼此平行延伸的每两个线材部分之间，桥接线材部分基本上延伸跨过平行的线材部分。因此，可以通过桥接线材部分容易地建立在平行的线材部分之间的电气连接。例如，桥接线材部分可以布置在连接垫布线图案的靠近转向部分的第一侧处，使得在移除在与第一侧相反的第二侧处的转向部分时，线材部分继续处于电气连接。
5、根据第一方面的一些说明性实施方式，连接垫布线图案可以是螺旋成形的排线图案或曲折状的排线图案或彼此部分重叠的多个圆形成形的形状的图案。因此，可以实现布线图案的不同的有利形式以与待接触的模块的端子的最佳匹配。
6、根据第一方面的一些说明性实施方式，连接垫布线图案的布线密度可以是局部变化的。例如，布线密度可以由预层合嵌体的给定区域区段中的多个线材部分给出。局部变化的布线密度可以实现局部增强线材垫设计与待通过线材垫设计连接的模块的端子的连接性。
7、根据第一方面的一些说明性实施方式，连接垫布线图案中的线材部分的线材直径与线距的比例可以在从约0.3至约0.95的范围内，从而能够实现有利的可连接性。根据本文中的一些特定的说明性实施例，连接垫布线图案可以具有比例在从约0.3至约0.8的范围内的至少一个第一部分和比例在大于0.8且小于或等于约0.95的范围内的至少一个第二部分，从而容易实现具有局部变化的密度的连接垫布线图案。
8、在第一方面的一些说明性实施方式中，多个线材部分可以具有至少300μm、优选至少200μm、更优选至少100μm的线距，并且可以具有在从约50μm至约300μm的范围内、优选在从约50μm至约200μm的范围内或在从约80μm至约300μm的范围内、更优选在从约80μm至约200μm的范围内的直径。
9、根据第一方面的说明性实施方式，线材部分可以由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地多个线材中的至少一些线材可以至少部分地被绝缘涂层覆盖或可以不被覆盖。
10、在本公开的第二方面中，提供了一种预层合嵌体。根据第二方面的说明性实施方式，预层合嵌体具有衬底，该衬底具有嵌入衬底中的至少一个连接垫，该至少一个连接垫根据第一方面的线材垫设计形成。
11、在第二方面的预层合嵌体中，在当在预层合嵌体中形成用于将模块集成到预层合嵌体中的开口时连接垫布线图案的这些线材部分断连的情况下，连接垫布线图案通过桥接线材部分保持处于电气连接。也就是说，桥接线材部分维持经由桥接线材部分连接的线材部分之间的电气连接。在本文的一些特定的说明性实施例中，桥接线材部分以将接触垫平面中的连接垫布线图案的所有线材部分彼此电气连接的方式在接触垫平面之外延伸，使得在部分地移除连接垫布线图案时，剩余的布线部分彼此处于电气连接，从而维持线材垫的功能。
12、根据第二方面的一些说明性实施方式，预层合嵌体还可以包括在在衬底中形成在连接垫布线图案的下方的第一凹部，第一凹部沿着衬底的厚度方向至少部分地延伸到衬底中。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计，所述线材垫设计包括：
2.根据权利要求1所述的线材垫设计，其中所述线材部分中的至少一些线材部分局部平行地延伸。
3.根据权利要求2所述的线材垫设计，其中转向部分位于彼此平行延伸的每两个相邻的线材部分之间，所述桥接线材部分基本上延伸跨过平行的所述线材部分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的线材垫设计，其中所述连接垫布线图案是螺旋成形的排线图案或曲折状的排线图案或彼此部分重叠的多个圆形成形的形状的图案。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的线材垫设计，其中所述连接垫布线图案的布线密度是局部变化的。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的线材垫设计，其中所述连接垫布线图案中的线材直径与线距的比例在从约0.3至约0.95的范围内。
7.根据权利要求6所述的线材垫设计，所述连接垫布线图案具有所述比例在从约0.3至约0.8的范围内的至少一个第一部分和所述比例在大于0.8且小于或等于约0.95的范围内的至少一个第二部分。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的线
9.根据权利要求1至8中任一项所述的线材垫设计，其中所述线材部分和/或所述桥接线材部分由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地多个线材中的至少一些线材能够至少部分地被绝缘涂层覆盖或能够没有任何覆盖物。
10.一种预层合嵌体，具有衬底，所述衬底具有嵌入所述衬底中的至少一个连接垫，至少一个所述连接垫根据权利要求1至9中任一项所述的线材垫设计形成。
11.根据权利要求10所述的预层合嵌体，还包括在所述衬底中形成在所述连接垫布线图案的下方的第一凹部，所述第一凹部沿着所述衬底的厚度方向至少部分地延伸到所述衬底中。
12.根据权利要求11所述的预层合嵌体，其中所述桥接线材部分被容纳到所述第一凹部中。
13.根据权利要求12所述的预层合嵌体，还包括在所述衬底中形成在所述连接垫布线图案的下方的第二凹部，所述连接垫布线图案跨越所述第二凹部的至少一部分。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的预层合嵌体，结合根据权利要求2所述的线材垫设计，其中至少一个转向部分被移除。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的预层合嵌体，其中所述预层合嵌体在俯视图中是矩形形状，所述矩形形状在所述俯视图中具有沿着长度方向的长度尺寸和小于所述长度尺寸的沿着垂直于所述长度方向的宽度方向的宽度尺寸，其中线材部分相对于所述宽度尺寸以出自从约45°至约90°的范围的角度取向。
16.一种智能卡，包括根据权利要求10至15中任一项所述的预层合嵌体和集成到所述预层合嵌体中的模块，其中所述模块具有用于与至少一个所述连接垫电气连接的至少一个I/O端子，其中所述模块被容纳到设置在所述预层合嵌体中的邻近至少一个所述连接垫的腔中，使得至少一个所述I/O端子与至少一个所述连接垫电气接触。
17.根据权利要求16所述的智能卡，其中至少一个所述I/O端子与至少一个所述连接垫之间的所述电气接触通过焊料互连、使用各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电膏(ACP)的粘合剂互连、以及使用各向同性导电膜或膏(ICP)胶互连的粘合剂互连中的至少一者形成。
18.根据权利要求16或17所述的智能卡，其中所述腔形成在至少一个所述连接垫的一侧处，所述侧背离所述连接垫的形成有所述桥接线材部分的一侧。
19.一种在智能卡的预层合嵌体中形成连接垫的线材垫设计的方法，包括：
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述桥接线材部分以至少部分地在所述连接垫布线图案的上方延伸的方式形成。
21.根据权利要求19所述的方法，还包括：在形成所述连接垫布线图案和所述桥接线材部分中的任一者之前在所述衬底中形成第一凹部，并且随后通过将线材部分容纳到所述第一凹部中来形成所述桥接线材部分，接下来在所述衬底的所述第一凹部之外的表面上形成所述连接垫布线图案。
22.根据权利要求19至21中任一项所述的方法，还包括：在所述衬底中形成第二凹部，所述第二凹部至少部分地位于所述连接垫布线图案的下方，所述线材部分延伸跨过所述第二凹部。
23.一种形成智能卡的方法，包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计，所述线材垫设计包括：
2.根据权利要求1所述的线材垫设计，其中所述线材部分中的至少一些线材部分局部平行地延伸。
3.根据权利要求2所述的线材垫设计，其中转向部分位于彼此平行延伸的每两个相邻的线材部分之间，所述桥接线材部分基本上延伸跨过平行的所述线材部分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的线材垫设计，其中所述连接垫布线图案是螺旋成形的排线图案或曲折状的排线图案或彼此部分重叠的多个圆形成形的形状的图案。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的线材垫设计，其中所述连接垫布线图案的布线密度是局部变化的。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的线材垫设计，其中所述连接垫布线图案中的线材直径与线距的比例在从约0.3至约0.95的范围内。
7.根据权利要求6所述的线材垫设计，所述连接垫布线图案具有所述比例在从约0.3至约0.8的范围内的至少一个第一部分和所述比例在大于0.8且小于或等于约0.95的范围内的至少一个第二部分。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的线材垫设计，其中多个所述线材部分具有至少300μm、优选至少200μm、更优选至少100μm的线距，并且其中多个所述线材部分具有在从约50μm至约300μm的范围内、优选在从约50μm至约200μm的范围内或在从约80μm至约300μm的范围内、更优选在从约80μm至约200μm的范围内的直径。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的线材垫设计，其中所述线材部分和/或所述桥接线材部分由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地多个线材中的至少一些线材能够至少部分地被绝缘涂层覆盖或能够没有任何覆盖物。
10.一种预层合嵌体，具有衬底，所述衬底具有嵌入所述衬底中的至少一个连接垫，至少一个所述连接垫根据权利要求1至9中任一项所述的线材垫设计形成。
11.根据权利要求10所述的预层合嵌体，还包括在所述衬底中形成在所述连接垫布线图案的下方的第一凹部，所述第一凹部沿着所述衬底的厚度方向至少部分地延伸到所述衬底中。
12.根据权利要求11所述的预层合嵌体，其中所述桥接线材部分被容纳到所述第一凹部中。
13.根据权利要求12所述的预层...
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