【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试，尤其是涉及一种多站点晶圆测试方法。
技术介绍
1、晶圆测试流程一般是通过ate(一种半导体集成电路自动测试设备机)与probercard(晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口)连接，而probercard与晶圆上的芯片(晶圆上面的管芯)连接以达到ate测试晶圆上的芯片的目的，并对其做pass或fail区分(即bin分类号处理)，一片晶圆上有成百或成千或上万颗芯片，通过测试，就可以得到这片晶圆的良率和失效率等。
2、现有技术中，是在晶圆测试中，生产操作人员会根据操作手册的说明，先读取上一个环节的map图，如该环节是第一道工序，则选择创建一张新的map图。通常，在正常测试一遍后，生产人员会根据操作指南先对芯片进行一遍失效芯片的重测，然后，由工程师或者客户安排需要对指定的bin重测。此时，会在探针台上选择指定的bin，如bin2或者bin3。选中指定bin后，探针台会自动移动到这些指定bin对应的芯片位置，发送测试信号给测试机，测试机在收到这些信号后，对该芯片进行测试。
3、然而，现有技术的多站点晶圆测试方法，有两个缺点：1、在重测时，生产操作人员在选择指定bin时，如果选择错误，例如，本应该是选择位于bin2的芯片，结果重测了位于bin3的芯片。会导致不应该被重测的芯片进行了重测，测试错误可能会导致芯片性能损坏，造成质量事故。2、如不同的cp环节使用了同一个bin，例如，cp1测试时使用了bin2，cp2测试时也使用了bin2，bin2中哪个芯片是本次(cp2)测试的芯片，可能造成在
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种多站点晶圆测试方法，可以测试准确的待测试芯片，不会对不需要重测的芯片重测，也不会将不良品留到下一个测试站，从而可以提高产品质量。
2、为了达到上述目的，本专利技术提供了一种多站点晶圆测试方法，包括：
3、提供待测试的晶圆，晶圆包括多个芯片，每个所述芯片具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，横坐标和纵坐标相互垂直；
4、将晶圆测试分为多站，每站依次对所述晶圆的不同功能进行测试；
5、晶圆进入第一站测试，将未测试芯片和不需要测试芯片用不同颜色标识在坐标上，以生成第一map图；
6、读取所述第一map图，对其中未测试芯片进行第一站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行bin分类，将bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第二map图；
7、晶圆进入第二站测试，读取第二map图，根据bin分类号将第一次测试合格的芯片对应的颜色改为未测试的颜色，以生成第三map图；
8、读取所述第三map图，根据颜色对其中未测试芯片进行第二站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行bin分类，将bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第四map图；
9、其中，在每一站测试后，如果存在待重测bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前map图中待重测bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，如果不存在待重测bin分类号的芯片，则直接进行下一站测试。
10、可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，还包括进行第三站测试至第n站测试，每次测试前均使用上一站测试完成后的map图形成本站测试前的map图，并且每站测试后形成新的map图，其中，n为大于3的正整数。
11、可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，所有map图均包括多个格子，每个所述格子具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，每个所述格子对应一个所述芯片，所述格子的颜色代表测试或者未测试，所述格子内的值代表bin分类号的值。
12、可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，多个格子分为多行和多列，多个格子呈阵列的形式。
13、可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，根据预设规则判定测试结果的bin分类号。
14、可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，所述格子的颜色为蓝色时，代表未测试，所述格子的颜色为绿色时，代表已测试。
15、可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，所述待重测bin分类号的芯片为设定的bin分类号。
16、可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，所述设定的bin分类号的值为2或者3。
17、可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，如果存在待重测bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前map图中待重测bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，重测完成后生产map图进入下一站测试。
18、在本专利技术提供的多站点晶圆测试方法中，包括：提供待测试的晶圆，晶圆包括多个芯片，每个芯片具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，横坐标和纵坐标相互垂直；将晶圆测试分为多站，每站依次对晶圆的不同功能进行测试；晶圆进入第一站测试，将未测试芯片和已测试芯片用不同颜色标识在坐标上，以生成第一map图；读取第一map图，对其中未测试芯片进行第一站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行bin分类，将bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第二map图；晶圆进入第二站测试，读取第二map图，根据bin分类号将第一次测试合格的芯片对应的颜色改为未测试的颜色，以生成第三map图；读取第三map图，对其中未测试芯片进行第二站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行bin分类，将bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第四map图；其中，在每一站测试后，如果存在待重测bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前map图中待重测bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，如果不存在待重测bin分类号的芯片，则直接进行下一站测试。本专利技术不用直接根据指定的bin分类号就测试对应的芯片，而是通过直接修改map图，测试机再读取map图进行测试。因此，本专利技术测试到了准确的待测试芯片，不会对不需要重测的芯片重测，也不会将不良品留到下一个测试站，提高了产品质量。
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1.一种多站点晶圆测试方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，还包括进行第三站测试至第N站测试，每次测试前均使用上一站测试完成后的MAP图形成本站测试前的MAP图，并且每站测试后形成新的MAP图，其中，N为大于3的正整数。
3.如权利要求1所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，所有MAP图均包括多个格子，每个所述格子具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，每个所述格子对应一个所述芯片，所述格子的颜色代表测试或者未测试，所述格子内的值代表Bin分类号的值。
4.如权利要求3所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，多个格子分为多行和多列，多个格子呈阵列的形式。
5.如权利要求3所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，根据预设规则判定测试结果的Bin分类号。
6.如权利要求4所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，所述格子的颜色为蓝色时，代表未测试，所述格子的颜色为绿色时，代表已测试。
7.如权利要求1所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，所述待重测Bin分类号的芯片为设定的Bin分
8.如权利要求7所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，所述设定的Bin分类号的值为2或者3。
9.如权利要求1所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，重测完成后生产MAP图进入下一站测试。
...【技术特征摘要】
1.一种多站点晶圆测试方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，还包括进行第三站测试至第n站测试，每次测试前均使用上一站测试完成后的map图形成本站测试前的map图，并且每站测试后形成新的map图，其中，n为大于3的正整数。
3.如权利要求1所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，所有map图均包括多个格子，每个所述格子具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，每个所述格子对应一个所述芯片，所述格子的颜色代表测试或者未测试，所述格子内的值代表bin分类号的值。
4.如权利要求3所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，多个格子分为多行和多列，多个格子呈阵列的形式。
5.如权利要求3所述的多站点晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯义平，邵嘉阳，许焱林，刘幻，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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