【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子元件加工设备的领域，尤其是涉及一种片式多层陶瓷电容切割装置。
技术介绍
1、电子产业的迅速发展导致片式电子元件在各行各业中得到广泛应用，大量新型的电子元器件（特备时片式元件）的涌现，要求各种电子元件加工设备更加先进，技术要求更加高，在片式电子元件制造过程中，切割是其中一道重要工序，能够将叠片和等静压后的陶瓷料片切割成许多具有尺寸精确、一致性好的微电子元件。
2、相关技术中，公开号为cn1544216a的申请文件公开了一种片式多层陶瓷电容电感切割机，由机床架、工作台、切刀机构、摄像装置和控制系统组成，摄像装置设置在机床架上并始终对准工作台的上表面，能完成上下冲切工作的切刀机构设置在工作台的上方并与机床架相连接，能完成在水平面内的旋转和前后方向运动的工作台受控制系统控制，摄像装置为控制系统提供图像信息，切刀机构受控制系统控制，把巴片装设在工作台的上表面上，摄像装置采集巴片的位置信息，控制系统调整工作台的位置以便巴片上的丝印线对准切刀机构中的切刀，然后控制系统指挥切刀下切完成加工任务。
3、针对上述中的相关技术，通过将巴片装在工作台上，控制系统将工作台调整至合适位置，随后，控制系统控制切刀完成加工任务，但在切刀对巴片进行下切时，会产生废屑，落在载板表面，不易对载板表面进行清理。
技术实现思路
1、为了改善不易对载板表面进行清理的问题，本申请提供一种片式多层陶瓷电容切割装置。
2、本申请提供的一种片式多层陶瓷电容切割装置采用如下的技术方案：
3、一种片式多层陶瓷电容切割装置，包括支撑组件、放置组件、清理组件和切割组件，所述支撑组件包括支撑台和工作仓，所述工作仓固定于所述支撑台顶部，所述工作仓为中空设置，所述工作仓侧壁开设有操作口，所述放置组件位于所述工作仓靠近所述支撑台一侧，所述放置组件包括转盘、供片式多层陶瓷电容放置的切割台和第一升降件，所述转盘包括第一转板和第二转板，所述第一转板连接于所述支撑台，所述第二转板与所述第一转板远离所述支撑台一侧连接，所述第一转板和所述第二转板之间形成供所述切割台容纳的容纳腔，所述第二转板上开设有供所述切割台穿过的升降槽，所述切割台滑动设置于所述第二转板，所述切割台能够朝靠近或远离所述第一转板一侧运动，所述第一升降件与所述第一转板连接，所述第一升降件用于驱动所述切割台运动；
4、所述清理组件包括至少一个清理件和至少一个滑动件，所述清理件滑动连接于所述第二转板靠近所述第一转板一侧，所述清理件的滑动方向与所述第一转板和所述第二转板的设置方向垂直，所述清理件用于对所述切割台表面清理，所述滑动件与所述第二转板连接，所述滑动件用于驱动所述清理件运动，所述切割组件固定于所述工作仓，所述切割组件用于对片式多层陶瓷电容切割。
5、通过采用上述技术方案，需要对片式多层陶瓷电容切割时，首先，将需要切割的片式多层陶瓷电容放置在切割台上，再将转盘移动至合适位置，在转盘移动的过程中，切割台随转盘同步运动，直至将切割台移动至合适位置，随后，启动切割组件，切割组件能够对片式多层陶瓷电容切割，待片多层陶瓷电容切割完成，人员经过操作口将切割后的片式多层陶瓷电容取出，按照上述步骤，能够将其余的片式多层陶瓷电容切割，片式多层陶瓷电容切割后产生废屑会落至切割台上，需要对切割台清理时，启动第一升降件，第一升降件驱动切割台朝靠近第一转板一侧运动，直至切割台位于容纳腔内，再启动滑动件，滑动件驱动清理件运动，在清理件运动的过程中，清理件能够对切割台表面清理，与相关技术相比，本申请通过切割组件能够对片式多层陶瓷电容进行切割，片式多层陶瓷电容切割后产生的废屑落至切割台上，第一升降件将切割台移动至容纳腔内，滑动件驱动清理件对切割台表面清理，便于对切割台表面清理，有利于减少对其余未切割的片式多层陶瓷电容产生污染的情况，有利于改善不易对切割台表面进行清理的问题。
6、可选的，所述清理组件还包括至少一个清理板，所述清理板水平设置，所述清理件滑动设置于所述第二转板，所述清理板的滑动方向与所述清理件一致，所述清理板与所述滑动件连接，所述清理件连接于所述清理板靠近所述第一转板一侧，所述切割台位于容纳腔内，所述清理板用于将所述升降槽打开或关闭。
7、通过采用上述技术方案，当需要对片式多层陶瓷电容切割时，首先，启动滑动件，滑动件驱动清理板运动，清理板能够将升降槽打开，随后，启动第一升降件，第一升降件驱动切割台朝远离第一转板运动，切割台穿过升降槽，直至将切割台移动至合适位置，再将需要切割的片式多层陶瓷电容放置在切割台上，通过切割组件对片式多层陶瓷电容切割；当需要对切割台表面进行清理时，首先，启动第一升降件，第一升降件驱动切割台朝靠近第一转板运动，直至切割台移动至容纳腔内，随后，启动滑动件，滑动件驱动清理板运动，清理板能够将升降槽关闭，在清理板运动的过程中，清理件随清理板运动，能够对切割台进行清理，通过设置清理板，一方面，清理板运动时，清理件与清理板连接随清理板运动，清理件对切割台表面清理，有利于减少清理件在清理时发生晃动的情况，便于对切割台表面进行清理；另一方面，当无需对片式多层陶瓷电容进行切割，切割台位于容纳腔内，清理板能够将升降槽关闭，有利于减少灰尘通过升降槽落至切割台表面的情况。
8、可选的，还包括防护组件，所述防护组件包括防护门，所述防护门安装于所述操作口处，所述防护门用于将所述操作口打开或关闭。
9、通过采用上述技术方案，通过设置防护门，当无需对片式多层陶瓷电容切割时，防护门将操作口关闭，有利于减少灰尘进入升降槽内的情况。
10、可选的，还包括加热组件，所述加热组件包括加热板和温度控制器，所述加热板固定于所述支撑台靠近所述工作仓一侧，所述加热板用于对片式多层陶瓷电容加热，所述加热板用于对所述切割台进行加热，所述温度控制器固定于所述工作仓，所述温度控制器与所述加热板电连接。
11、通过采用上述技术方案，当需要对片式多层陶瓷电容切割，首先，通过温度控制器设置好加热台的温度，再将需要切割的片式多层陶瓷电容放在加热板上，由于待切割的片式多层陶瓷电容外表面包裹有陶瓷，在其进行切割前，先将其进行加热，使其表面的陶瓷变软，易于切割，待加热完成后，将片式多层陶瓷电容放置在切割台上进行切割；同时，加热板也会给切割台进行升温，这样在整个切割过程中片式多层陶瓷电容始终保持温度，始终处于加热变软状态，更便于切割步骤的进行。
12、可选的，所述清理件包括海绵，所述海绵与所述清理板连接，所述海绵用于清理所述切割台表面。
13、通过采用上述技术方案，当需要对切割台表面进行清理时，启动滑动件，滑动件驱动清理板运动，此时，海绵随清理板运动，海绵能够对切割台表面进行清理，通过设置海绵，一方面，海绵对切割台表面清理时，有利于减少切割台因清理时发生磨损的情况；另一方面，当片式多层陶瓷电容切割完成后，切割台停止加热，切割台位于容纳腔内，切割台表面因冷却可能会附着水分，海绵能够对水进行吸附。
14、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：包括支撑组件(1)、放置组件(2)、清理组件(3)和切割组件(4)，所述支撑组件(1)包括支撑台(11)和工作仓(12)，所述工作仓(12)固定于所述支撑台(11)顶部，所述工作仓(12)为中空设置，所述工作仓(12)侧壁开设有操作口(121)，所述放置组件(2)位于所述工作仓(12)靠近所述支撑台(11)一侧，所述放置组件(2)包括转盘(23)、供片式多层陶瓷电容放置的切割台(26)和第一升降件(27)，所述转盘(23)包括第一转板(231)和第二转板(232)，所述第一转板(231)连接于所述支撑台(11)，所述第二转板(232)与所述第一转板(231)远离所述支撑台(11)一侧连接，所述第一转板(231)和所述第二转板(232)之间形成供所述切割台(26)容纳的容纳腔，所述第二转板(232)上开设有供所述切割台(26)穿过的升降槽(2323)，所述切割台(26)滑动设置于所述第二转板(232)，所述切割台(26)能够朝靠近或远离所述第一转板(231)一侧运动，所述第一升降件(27)与所述第一转板(231)连接，所述第一升降件(2
2.根据权利要求1所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：所述清理组件(3)还包括至少一个清理板(31)，所述清理板(31)水平设置，所述清理件(32)滑动设置于所述第二转板(232)，所述清理板(31)的滑动方向与所述清理件(32)一致，所述清理板(31)与所述滑动件(33)连接，所述清理件(32)连接于所述清理板(31)靠近所述第一转板(231)一侧，所述切割台(26)位于容纳腔内，所述清理板(31)用于将所述升降槽(2323)打开或关闭。
3.根据权利要求2所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：还包括防护组件(7)，所述防护组件(7)包括防护门(71)，所述防护门(71)安装于所述操作口(121)处，所述防护门(71)用于将所述操作口(121)打开或关闭。
4.根据权利要求3所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：还包括加热组件(5)，所述加热组件(5)包括加热板(51)和温度控制器(52)，所述加热板(51)固定于所述支撑台(11)靠近所述工作仓(12)一侧，所述加热板(51)用于对片式多层陶瓷电容加热，所述加热板(51)用于对所述切割台(26)进行加热，所述温度控制器(52)固定于所述工作仓(12)，所述温度控制器(52)与所述加热板(51)电连接。
5.根据权利要求4所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：所述清理件(32)包括海绵(321)，所述海绵(321)与所述清理板(31)连接，所述海绵(321)用于清理所述切割台(26)表面。
6.根据权利要求5所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：所述第一转板(231)靠近所述第二转板(232)一侧固定有第一挡框(2311)，所述第二转板(232)靠近所述第一转板(231)一侧固定有第二挡框(2321)，所述第二转板(232)于所述第二挡框(2321)靠近所述第一转板(231)一侧固定有插入框(2322)，所述第一转板(231)于所述第一挡框(2311)靠近所述第二转板(232)一侧开设有供插入框(2322)插入的插槽(2312)；
7.根据权利要求6所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：还包括控制组件(6)，所述控制组件(6)包括两个摄像件(61)、一个主控制板(62)和一个显示屏(63)，两个所述摄像件(61)各靠近于所述切割台(26)正对的两个侧壁，所述摄像件(61)与所述工作仓(12)连接，所述摄像件(61)用于拍摄片式陶瓷电容边缘的边线，所述主控制板(62)和所述显示屏(63)均固定于所述工作仓(12)，所述摄像件(61)和所述显示屏(63)均与所述主控制板(62)电连接，所述第一升降件(27)、所述滑动件(33)和所述切割组件(4)均与所述主控制板(62)电连接。
8.根据权利要求1所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：所述切割台(26)上开设有多个定位孔(261)，多个所述定位孔(261)呈矩阵排列，所述定位孔(261)沿所述切割台(26)的厚度方向贯穿于所述切割台(26)。
9.根据权利要求7所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：所述放置组件(2)还包括载台(21)、驱动件(22)和转动件(25)，所述载台(21)滑动设置于所述支撑台(11)，所述载台(21)由所述操作口(121)至所述工作仓(12)内腔一侧运动，所述驱动件(22)与所述支撑台(11)连接，所述驱动件(...
【技术特征摘要】
1.一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：包括支撑组件(1)、放置组件(2)、清理组件(3)和切割组件(4)，所述支撑组件(1)包括支撑台(11)和工作仓(12)，所述工作仓(12)固定于所述支撑台(11)顶部，所述工作仓(12)为中空设置，所述工作仓(12)侧壁开设有操作口(121)，所述放置组件(2)位于所述工作仓(12)靠近所述支撑台(11)一侧，所述放置组件(2)包括转盘(23)、供片式多层陶瓷电容放置的切割台(26)和第一升降件(27)，所述转盘(23)包括第一转板(231)和第二转板(232)，所述第一转板(231)连接于所述支撑台(11)，所述第二转板(232)与所述第一转板(231)远离所述支撑台(11)一侧连接，所述第一转板(231)和所述第二转板(232)之间形成供所述切割台(26)容纳的容纳腔，所述第二转板(232)上开设有供所述切割台(26)穿过的升降槽(2323)，所述切割台(26)滑动设置于所述第二转板(232)，所述切割台(26)能够朝靠近或远离所述第一转板(231)一侧运动，所述第一升降件(27)与所述第一转板(231)连接，所述第一升降件(27)用于驱动所述切割台(26)运动；
2.根据权利要求1所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：所述清理组件(3)还包括至少一个清理板(31)，所述清理板(31)水平设置，所述清理件(32)滑动设置于所述第二转板(232)，所述清理板(31)的滑动方向与所述清理件(32)一致，所述清理板(31)与所述滑动件(33)连接，所述清理件(32)连接于所述清理板(31)靠近所述第一转板(231)一侧，所述切割台(26)位于容纳腔内，所述清理板(31)用于将所述升降槽(2323)打开或关闭。
3.根据权利要求2所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：还包括防护组件(7)，所述防护组件(7)包括防护门(71)，所述防护门(71)安装于所述操作口(121)处，所述防护门(71)用于将所述操作口(121)打开或关闭。
4.根据权利要求3所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：还包括加热组件(5)，所述加热组件(5)包括加热板(51)和温度控制器(52)，所述加热板(51)固定于所述支撑台(11)靠近所述工作仓(12)一侧，所述加热板(51)用于对片式多层陶瓷电容加热，所述加热板(51)用于对所述切割台(26)进行加热，所述温度控制器(52)固定于所述工作仓(12)，所述温度控制器(52)与所述加热板(51)电连接。
5.根据权利要求4所述的一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：所述清理件(32)包括海绵(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晔敏，叶小平，胡坚强，司士伟，周斌，章建仁，
申请(专利权)人：杭州灵通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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