System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 鞋面热压模具及热压成型工艺制造技术_技高网

鞋面热压模具及热压成型工艺制造技术

技术编号:40706674 阅读:12 留言:0更新日期:2024-03-22 11:06
本发明专利技术属于制鞋技术领域,具体涉及一种鞋面热压模具及热压成型工艺,鞋面热压模具,包括下模块和上模块,下模块和上模块在第一方向上相对设置;下模块具有支撑部,支撑部具有多个曲面部分,相邻两个曲面部分平滑过渡连接,以使鞋面与支撑部贴合并处于展开状态;上模块具有压合部,压合部与支撑部相匹配。本发明专利技术公开的鞋面热压模具,能够实现鞋面立体热压,提高了贴片和鞋面基材的热压效率,降低了劳动强度和资源的浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于制鞋,具体涉及一种鞋面热压模具及热压成型工艺


技术介绍

1、相关技术中,对鞋面基材上进行薄膜贴片,采用的是平面热压将薄膜贴片与鞋面基材进行粘连,即鞋面在平面状态下,将薄膜贴片与鞋面放置到平面热压机上,平面热压机分为上模块和下模块,上模块和下模块表面都具有较高温度(用于压合时对薄膜贴片进行加热,从而使得薄膜贴片能够与鞋面基材充分粘连),上模块具有下压行程,下模块用于放置鞋面基材。

2、但是,由于鞋面处于平面状态时,会有部分鞋面重叠,而且鞋面各部位连接处由于存在一定弧度,因此需要针对各个位置分别进行多次热压,造成了人力和物力资源的浪费,生产效率低。


技术实现思路

1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此,本专利技术的实施例提出一种鞋面热压模具,能够实现鞋面立体热压,提高了薄膜贴片和鞋面基材的热压效率,降低了劳动强度和资源的浪费。

3、本专利技术的实施例还提出一种鞋面热压成型工艺。

4、根据本专利技术实施例的鞋面热压模具,包括下模块和上模块,所述下模块和所述上模块在第一方向上相对设置;

5、所述下模块具有支撑部,所述支撑部具有立体表面区域,所述立体表面区域用于支撑鞋面以使所述鞋面与所述支撑部贴合并处于展开状态;

6、所述上模块具有所述压合部,所述压合部与所述支撑部相匹配。

7、本专利技术实施例的鞋面热压模具,能够实现鞋面立体热压,提高了薄膜贴片和鞋面基材的热压效率,降低了劳动强度和资源的浪费。

8、在一些实施例中,所述立体表面区域包括多个曲面部分,相邻两个所述曲面部分平滑过渡连接,所述曲面部分包括第一曲面、第二曲面、第三曲面和第四曲面;

9、所述第一曲面与所述鞋面的鞋头部分对应贴合;

10、所述第二曲面与所述鞋面的内腰部分对应贴合,所述第三曲面与所述鞋面的外腰部分对应贴合;

11、所述第四曲面与所述鞋面的两鞋帮部分对应贴合,且两所述鞋帮部分在所述第四曲面上间隔设置。

12、在一些实施例中,所述第一曲面设在所述支撑部的一端,所述第二曲面和所述第三曲面位于所述第一曲面的后方并分别设在所述第一曲面的两侧,所述第四曲面位于所述第二曲面和所述第三曲面之间;和/或

13、所述曲面部分包括第一过渡曲面,所述第一过渡曲面设在所述第一曲面与所述第二曲面和所述第三曲面之间,所述第一过渡曲面为凹曲面;和/或

14、所述曲面部分包括第二过渡曲面,所述第二过渡曲面设在所述支撑部的中部,所述第二过渡曲面与所述第一曲面、第二曲面、第三曲面和第四曲面连接。

15、在一些实施例中,所述下模块上设有限位部,所述限位部设在所述支撑部的周向,所述限位部具有朝向所述支撑部的限位面,用于对所述鞋面进行定位。

16、在一些实施例中,所述上模块具有凸块,所述压合部位于所述凸块上,以使所述支撑部和所述压合部热压配合时,所述上模块与所述限位部之间具有间隙;和/或

17、所述限位部沿所述支撑部的周向设置并凸出于所述下模块,以在所述下模块上形成沉槽,所述沉槽的侧壁面为所述限位面。

18、在一些实施例中,还包括造型凸起和造型凹槽,所述造型凸起设在所述下模块和所述上模块的其中一者上,所述造型凹槽设在所述下模块和所述上模块的另一者上;和/或

19、所述支撑部中曲面的切平面与所述第一方向的夹角大于第一阈值。

20、本专利技术实施例的热压装置,包括上述任一项所述的鞋面热压模具。

21、本专利技术实施例的鞋面热压成型工艺,利用上述任一项所述的鞋面热压模具或上述的热压装置进行鞋面立体热压,包括以下步骤:

22、将贴片固定于鞋面基材上;

23、将固定有贴片的鞋面基材置于下模块上,并使所述贴片和所述鞋面基材处于展开状态;

24、使上模块与所述下模块对位配合,对所述贴片和所述鞋面基材进行加热和压合。

25、在一些实施例中,所述对所述贴片和所述鞋面基材进行加热和压合,包括:

26、调节加热温度至第二阈值,所述第二阈值大于所述贴片与所述鞋面基材之间胶膜活化温度;

27、调节压合压力至第三阈值;

28、保持持续压合时间至第四阈值。

29、在一些实施例中,所述将贴片固定于鞋面基材上为利用热熔枪将贴片定点固定于鞋面基材上,以使所述贴片在所述鞋面基材定位准确;和/或

30、还包括弹性垫,所述下模块和/或所述上模块上设有所述弹性垫,所述弹性垫贴合设置于所述下模块的支撑部上和/或所述上模块的压合部上;和/或

31、所述第二阈值t满足:5℃≤t-t0≤15℃,其中t0为胶膜活化温度;和/或

32、所述第三阈值p满足:75psi≤p≤100psi;和/或

33、所述第四阈值t满足:30s≤t≤50s。

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【技术保护点】

1.一种鞋面热压模具,其特征在于,包括下模块和上模块,所述下模块和所述上模块在第一方向上相对设置;

2.根据权利要求1所述的鞋面热压模具,其特征在于,所述立体表面区域包括多个曲面部分,相邻两个所述曲面部分平滑过渡连接,所述曲面部分包括第一曲面、第二曲面、第三曲面和第四曲面;

3.根据权利要求2所述的鞋面热压模具,其特征在于,所述第一曲面设在所述支撑部的一端,所述第二曲面和所述第三曲面位于所述第一曲面的后方并分别设在所述第一曲面的两侧,所述第四曲面位于所述第二曲面和所述第三曲面之间;和/或

4.根据权利要求1所述的鞋面热压模具,其特征在于,所述下模块上设有限位部,所述限位部设在所述支撑部的周向,所述限位部具有朝向所述支撑部的限位面,用于对所述鞋面进行定位。

5.根据权利要求4所述的鞋面热压模具,其特征在于,所述上模块具有凸块,所述压合部位于所述凸块上,以使所述支撑部和所述压合部热压配合时,所述上模块与所述限位部之间具有间隙;和/或

6.根据权利要求1至5中任一项所述的鞋面热压模具,其特征在于,还包括造型凸起和造型凹槽,所述造型凸起设在所述下模块和所述上模块的其中一者上,所述造型凹槽设在所述下模块和所述上模块的另一者上;和/或

7.一种热压装置,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的鞋面热压模具。

8.一种鞋面热压成型工艺,其特征在于,利用权利要求1至6中任一项所述的鞋面热压模具或权利要求7所述的热压装置进行鞋面立体热压,包括以下步骤:

9.根据权利要求8所述的鞋面热压成型工艺,其特征在于,所述对所述贴片和所述鞋面基材进行加热和压合,包括:

10.根据权利要求9所述的鞋面热压成型工艺,其特征在于,所述将贴片固定于鞋面基材上为利用热熔枪将贴片定点固定于鞋面基材上,以使所述贴片在所述鞋面基材定位准确;和/或

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【技术特征摘要】

1.一种鞋面热压模具,其特征在于,包括下模块和上模块,所述下模块和所述上模块在第一方向上相对设置;

2.根据权利要求1所述的鞋面热压模具,其特征在于,所述立体表面区域包括多个曲面部分,相邻两个所述曲面部分平滑过渡连接,所述曲面部分包括第一曲面、第二曲面、第三曲面和第四曲面;

3.根据权利要求2所述的鞋面热压模具,其特征在于,所述第一曲面设在所述支撑部的一端,所述第二曲面和所述第三曲面位于所述第一曲面的后方并分别设在所述第一曲面的两侧,所述第四曲面位于所述第二曲面和所述第三曲面之间;和/或

4.根据权利要求1所述的鞋面热压模具,其特征在于,所述下模块上设有限位部,所述限位部设在所述支撑部的周向,所述限位部具有朝向所述支撑部的限位面,用于对所述鞋面进行定位。

5.根据权利要求4所述的鞋面热压模具,其特征在于,所述上模块具有凸块,所述压合部位于所述凸块上,以使所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕辉王猛康碧辉
申请(专利权)人:许昌瑞翔鞋业有限公司
类型:发明
国别省市:

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