【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种挠性金属包覆层压体(fmcl)及其制备方法，所述挠性金属包覆层压体包括含有基于二异烯基芳烃(diaea)共聚物的热固性组合物的层。
技术介绍
1、无线通信和宽带技术的领域随着诸如移动电话和平板之类的便携式电子器件的发展而显著地发展。为了满足传输数据体积和速度的要求，电路的传输频率必然增加。用于这些高功率电子器件的聚合物材料必须满足许多关键的热和电要求，以满足微电子应用所需的性能标准。同时，对于用于电路板的挠性覆金属层叠体中的材料也要求提高的耐弯曲性。许多具有良好绝缘性能和低介电常数的不同聚合物已经用于fmcl，例如聚酰亚胺和液晶聚合物(lcp)等。
2、仍然需要用于fmcl的改进的聚合物，例如具有低介电常数、低耗散因子和良好的成膜性、高耐热性、对各种基底的良好粘附性和低吸湿性的热固性材料。
技术实现思路
0、专利技术概述
1、在第一方面，本公开涉及一种包含热固性组合物的膜，基于所述热固性组合物的总重量，所述热固性组合物包含以下物质、基本上由以下物质组成、或由以下物质组成：a)(i)二异烯基芳烃和(ii)含有间-二乙烯基芳烃和对-二乙烯基芳烃的二乙烯基芳烃的共聚物，其中(i)与(ii)的摩尔比为15:1-1:15，所述共聚物以30-85wt％的量存在，b)2-10wt％的第二聚合物，c)13-50wt％的填料，和d)至多10wt％的任选的添加剂。所述膜具有：10-300μm的厚度，根据astm d2520在10ghz下测定的<3.5的介
2、在第二方面，涉及第一方面的膜，其中所述共聚物具有>90％的凝胶含量。
3、在第三方面，涉及第一方面的膜，其中所述间-二乙烯基芳烃是间-二乙烯基苯，所述对-二乙烯基芳烃是对-二乙烯基苯，且其中间-二乙烯基苯和对-二乙烯基苯的量为至多99wt％。基于所述二乙烯基芳烃的总重量。
4、在第四方面，涉及第一方面的膜，其中二乙烯基芳烃还包含<35wt％的间-乙基乙烯基苯和对-乙基乙烯基苯，基于所述二乙烯基芳烃的总重量。
5、在第五方面，涉及一种挠性金属包覆层压体，其包括至少一个第一方面的包含热固性组合物的膜，和结合到所述膜的至少一个表面上的铜箔。
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1.一种包含热固性组合物的膜，其中所述热固性组合物包含如下物质，基于所述热固性组合物的总重量：
2.根据权利要求1所述的膜，其中所述共聚物具有以下特征中的至少一种：＞90％的凝胶含量，200-450℃的分解起始温度，和50-300℃的玻璃化转变温度(Tg)。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中所述间-二乙烯基芳烃是间-二乙烯基苯，所述对-二乙烯基芳烃是对-二乙烯基苯，和其中间-二乙烯基苯和对-二乙烯基苯的量为至多99wt％，基于所述二乙烯基芳烃的总重量，和间-二乙烯基苯与对-二乙烯基苯的重量比为5:1-1:5。
4.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中二乙烯基芳烃还包含<35wt％的间-乙基乙烯基苯和对-乙基乙烯基苯，基于所述二乙烯基芳烃的总重量。
5.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中所述共聚物包含：(a)30-95wt％的聚合的二异烯基芳烃，(b)5-70wt％的聚合的二乙烯基芳烃，和(c)0-15wt％的至少另一种可聚合的单体。
6.根据权利要求5所述的膜，其中所述至少另一种可聚合的单体选
7.根据权利要求1-2任一项所述的膜，其中所述二异烯基芳烃是二异丙烯基苯，和其中所述二异丙烯基苯包含75wt％的间-二异丙烯基苯，基于所述二异丙烯基苯的总重量；和其中所述二异丙烯基苯具有以下特征中的至少一种：
8.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中所述第二聚合物选自聚苯醚、可固化的环烯烃或它们的共聚物、聚二环戊二烯、聚酯、苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)、聚烯烃、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚酰亚胺(PEI)、马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯硫醚、聚砜、聚酯酰亚胺、聚醚砜、聚醚酮、聚氨酯、聚醚醚砜、聚(3-羟基丁酸酯)、聚(4-羟基丁酸酯)、聚(3-羟基丁酸酯-共-3-羟基戊酸酯)、聚(ε-己内酯)、及其混合物。
9.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中所述填料选自二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、及其混合物。
10.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中所述填料具有10nm至1μm的平均粒径。
11.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中所述填料是选自下述的二氧化硅：气凝胶二氧化硅、二氧化硅干凝胶、热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、无定形二氧化硅、结晶二氧化硅、中空二氧化硅、及其混合物。
12.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中所述任选的添加剂选自引发剂、活化剂、稳定剂、增稠剂、聚结剂、增滑剂、脱模剂、抗氧化剂、抗臭氧剂、变色pH指示剂、增塑剂、增粘剂、成膜添加剂、UV稳定剂、填料、阻燃剂、粘度调节剂、润湿剂、增韧剂、粘合促进剂、热稳定剂、流动调节剂、抗静电剂、加工助剂、应力消除添加剂、防水剂、赋予导热性的试剂、自由基清除剂、防焦剂、及其混合物。
13.一种挠性金属包覆层压体，其包括：
14.根据权利要求13所述的挠性金属包覆层压体，其中通过热压或者通过在所述膜和所述金属箔之间的粘合剂层，将所述膜结合到所述金属箔上。
15.根据权利要求14所述的挠性金属包覆层压体，其中所述金属箔是铜箔，和所述铜箔具有≤5.0μm的十点平均粗糙度(Rz)。
...【技术特征摘要】
1.一种包含热固性组合物的膜，其中所述热固性组合物包含如下物质，基于所述热固性组合物的总重量：
2.根据权利要求1所述的膜，其中所述共聚物具有以下特征中的至少一种：＞90％的凝胶含量，200-450℃的分解起始温度，和50-300℃的玻璃化转变温度(tg)。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中所述间-二乙烯基芳烃是间-二乙烯基苯，所述对-二乙烯基芳烃是对-二乙烯基苯，和其中间-二乙烯基苯和对-二乙烯基苯的量为至多99wt％，基于所述二乙烯基芳烃的总重量，和间-二乙烯基苯与对-二乙烯基苯的重量比为5:1-1:5。
4.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中二乙烯基芳烃还包含<35wt％的间-乙基乙烯基苯和对-乙基乙烯基苯，基于所述二乙烯基芳烃的总重量。
5.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中所述共聚物包含：(a)30-95wt％的聚合的二异烯基芳烃，(b)5-70wt％的聚合的二乙烯基芳烃，和(c)0-15wt％的至少另一种可聚合的单体。
6.根据权利要求5所述的膜，其中所述至少另一种可聚合的单体选自苯乙烯、2-乙烯基联苯、3-乙烯基联苯、4-乙烯基联苯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘、α-烷基化苯乙烯、烷氧基化苯乙烯、及其混合物。
7.根据权利要求1-2任一项所述的膜，其中所述二异烯基芳烃是二异丙烯基苯，和其中所述二异丙烯基苯包含75wt％的间-二异丙烯基苯，基于所述二异丙烯基苯的总重量；和其中所述二异丙烯基苯具有以下特征中的至少一种：
8.根据权利要求1-2中任一项所述的膜，其中所述第二聚合物选自聚苯醚、可固化的环烯烃或它们的共聚物、聚二环戊二烯、聚酯、苯乙烯类嵌段共聚物(sbc)、聚烯烃、聚四氟乙烯(ptfe)、聚醚酰亚...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·田，丁瑞栋，V·梅尔塔，
申请(专利权)人：科腾聚合物荷兰有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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