本申请实施例公开了一种感光组件、感光装置以及感光组件的封装方法。在本申请实施例中，先对电路板和感光芯片进行引线键合，再在电路板和感光芯片上设置第一模板和第二模板并在第一模板和第二模板之间灌注保护剂，最后固化保护剂形成保护结构并在保护结构上设置透明件。保护结构完整包裹引线键合步骤设置的引线，提升感光组件的可靠性。并且，使用未封装的感光芯片与电路板一起封装，可以降低感光组件的加工难度，提升感光组件的性能的同时减小感光组件的体积。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及摄像模组，具体涉及一种感光组件、感光装置以及感光组件的封装方法。
技术介绍
1、目前，车载摄像头模组的加工一般需要购买采用csp(chip scale package，芯片级封装)、bga(ball grid array，球栅阵列封装)等封装方式封装的感光芯片，采用smt贴片工艺(surface mount technology，表面贴装技术)通过锡膏/锡球将封装好的感光芯片固定于电路板。但是，csp、bga封装的引脚在感光芯片的底部，易引起焊接阴影效应，因此在加工过程中对焊接温度曲线要求较高，必须要实时监测焊接实际温度，提升了车载摄像头模组的加工难度。同时，csp、bga封装的感光芯片存在光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象，使得生产出的车载摄像头模组的价格较高且可靠性较低。此外，csp、bga封装的感光芯片的体积较大，使得整体车载摄像头模组的体积较大。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种感光组件、感光装置以及感光组件的封装方法，降低感光组件加工难度，提升感光组件的性能并减小感光组件的体积。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种感光组件的封装方法，方法包括：提供设置感光芯片的电路板；对电路板和感光芯片进行引线键合；设置与电路板抵接的第一模板和与感光芯片抵接的第二模板，电路板和感光芯片之间的导线位于第一模板和第二模板之间；在第一模板和第二模板之间灌注保护剂；固化保护剂形成包覆导线的保护结构；在感光芯片上设置透明件。
>3、在一些实施例中，设置与电路板抵接的第一模板和与感光芯片抵接的第二模板后包括：设置封闭第一模板和第二模板的上盖，上盖具有注胶口和真空口。4、在一些实施例中，第二模板为柔性材质，第一模板靠近电路板一端为柔性材质；方法包括：从真空口将第一模板、第二模板和上盖之间区域抽真空。
5、在一些实施例中，在设置与电路板抵接的第一模板和与感光芯片抵接的第二模板前，方法包括：在感光芯片上设置防护胶；在固化保护剂形成完全包覆导线的保护结构后，方法包括：清除防护胶。
6、在一些实施例中，提供设置感光芯片的电路板包括：提供电路板；在电路板指定位置设置第一胶粘剂；将感光芯片设置在第一胶粘剂上；固化第一胶粘剂形成第一胶体。
7、在一些实施例中，方法包括：向第一胶体以及与第一胶体连接的电路板处喷射等离子体。
8、在一些实施例中，对电路板和感光芯片进行引线键合包括：加热设置感光芯片的电路板；使用导线连接电路板的触点的和感光芯片的触点；检测导线连接情况和连接强度。
9、在一些实施例中，在感光芯片上设置透明件包括：在保护结构远离电路板一端设置第二胶粘剂；将透明件设置在感光芯片远离电路板一侧，透明件部分区域与第二胶粘剂连接；固化第二胶粘剂形成第二胶体。
10、第二方面，本申请实施例提供了一种感光组件，感光组件包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上，电路板和感光芯片通过第一胶体粘接；导线，电连接电路板和感光芯片；保护结构，设置在感光芯片周侧，保护结构覆盖导线，导线与感光芯片的连接结构位于保护结构中，导线与电路板的连接结构位于保护结构中；透明件，平行感光芯片设置在感光芯片远离电路板一侧，透明件周侧与保护结构连接。
11、第三方面，本申请实施例提供了一种感光装置，感光装置包括：壳体，具有容置腔，壳体相对两侧设置第一安装结构和第二安装结构；镜头，部分设置在第一安装结构中；固定结构，部分设置在第二安装结构中；如第二方面所述的感光组件，感光组件设置在容置腔中。
12、本申请实施例公开了一种感光组件、感光装置以及感光组件的封装方法。在本申请实施例中，先对电路板和感光芯片进行引线键合，再在电路板和感光芯片上设置第一模板和第二模板并在第一模板和第二模板之间灌注保护剂，最后固化保护剂形成保护结构并在保护结构上设置透明件。保护结构完整包裹引线键合步骤设置的引线，提升感光组件的可靠性。并且将未封装的感光芯片与电路板一起封装，降低感光组件的加工难度，提升感光组件的性能的同时减小感光组件的体积。
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【技术保护点】
1.一种感光组件的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置与所述电路板(1)抵接的第一模板(71)和与所述感光芯片(2)抵接的第二模板(72)后包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二模板(72)为柔性材质，所述第一模板(71)靠近所述电路板(1)一端为柔性材质；
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述设置与所述电路板(1)抵接的第一模板(71)和与所述感光芯片(2)抵接的第二模板(72)前，所述方法包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供设置感光芯片(2)的电路板(1)包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板(1)和所述感光芯片(2)进行引线键合包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述感光芯片(2)上设置透明件(6)包括：
9.一种感光组件，其特征在于，所述感光组件包括：
10.一种感光装置，其特征在于，所述感光装置包括：
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【技术特征摘要】
1.一种感光组件的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置与所述电路板(1)抵接的第一模板(71)和与所述感光芯片(2)抵接的第二模板(72)后包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二模板(72)为柔性材质，所述第一模板(71)靠近所述电路板(1)一端为柔性材质；
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述设置与所述电路板(1)抵接的第一模板(71)和与所述感光芯片(2)抵接的第二模板(72)前，所述方法包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨朋飞，殷安龙，孙鹏，陈海聪，朱海鹏，何大龙，
申请(专利权)人：广州立景创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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