【技术实现步骤摘要】
本技术涉及键盘，具体为一种内附粘接硬质片的软胶键盘。
技术介绍
1、现有的键盘的上盖和下盖之间通过设置有硅胶垫和pcba板，硅胶垫和pcba板上均设有相应键帽穿过的通孔，由于硅胶垫的厚度一致，每次按压按键时，会对硅胶垫产生挤压，由此硅胶垫提供缓冲并起到降噪的目的；由于硅胶垫频繁被挤压，硅胶垫的开口周围易变形，从而失去弹力而使得寿命降低。
技术实现思路
1、鉴于现有一种内附粘接硬质片的软胶键盘中存在的问题，提出了本技术。
2、因此，本技术的目的是提供一种内附粘接硬质片的软胶键盘，解决了由于硅胶垫频繁被挤压，硅胶垫的开口周围易变形，从而失去弹力而使得寿命降低的问题。
3、为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
4、一种内附粘接硬质片的软胶键盘，包括键盘本体，键盘本体的顶端盖有上盖，所述上盖的下方设有软胶片，软胶片的下方设有硬质片，所述软胶片上均开设有供相应轴体穿过的第一通孔组，所述硬质片上均开设有供相应轴体穿过的第二通孔组，所述软胶片的顶端外围设有相应的第一环体组。
5、作为本技术所述的一种内附粘接硬质片的软胶键盘的一种优选方案，其中：所述硬质片上开设有穿孔，所述软胶片的底端设有插销，所述插销插入所述穿孔中。
6、作为本技术所述的一种内附粘接硬质片的软胶键盘的一种优选方案，其中：所述软胶片的底端外围设有相应的第二环体组，所述第二环体组分别插入到相应的第二通孔组中。
7、作为本技术所述的
8、作为本技术所述的一种内附粘接硬质片的软胶键盘的一种优选方案，其中：所述上盖上设置有供相应轴体穿过的通孔组。
9、与现有技术相比：
10、1、通过在软胶片上设置插销和第二环体组，并使得插销和第二环体组分别穿过硬质片的穿孔和第二通孔组，从而能够使得硬质片和软胶片之间连接紧密，加强了软胶片的稳定性；
11、2、通过在软胶片上设置第一环体组，来增大通孔处的厚度，从而提高缓冲效果，同时不易被压坏，从而提高使用寿命。
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1.一种内附粘接硬质片的软胶键盘，包括键盘本体(1)，键盘本体(1)的顶端盖有上盖(2)，所述上盖(2)的下方设有软胶片(4)，软胶片(4)的下方设有硬质片(3)，其特征在于：所述软胶片(4)上均开设有供相应轴体穿过的第一通孔组(41)，所述硬质片(3)上均开设有供相应轴体穿过的第二通孔组(31)，所述软胶片(4)的顶端外围设有相应的第一环体组(43)。
2.根据权利要求1所述的一种内附粘接硬质片的软胶键盘，其特征在于，所述硬质片(3)上开设有穿孔(32)，所述软胶片(4)的底端设有插销(42)，所述插销(42)插入所述穿孔(32)中。
3.根据权利要求1所述的一种内附粘接硬质片的软胶键盘，其特征在于，所述软胶片(4)的底端外围设有相应的第二环体组(44)，所述第二环体组(44)分别插入到相应的第二通孔组(31)中。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种内附粘接硬质片的软胶键盘，其特征在于，所述软胶片(4)为硅橡胶材质，所述硬质片(3)设置为PCBA材质。
5.根据权利要求4所述的一种内附粘接硬质片的软胶键盘，其特征在于，所述上盖
...【技术特征摘要】
1.一种内附粘接硬质片的软胶键盘，包括键盘本体(1)，键盘本体(1)的顶端盖有上盖(2)，所述上盖(2)的下方设有软胶片(4)，软胶片(4)的下方设有硬质片(3)，其特征在于：所述软胶片(4)上均开设有供相应轴体穿过的第一通孔组(41)，所述硬质片(3)上均开设有供相应轴体穿过的第二通孔组(31)，所述软胶片(4)的顶端外围设有相应的第一环体组(43)。
2.根据权利要求1所述的一种内附粘接硬质片的软胶键盘，其特征在于，所述硬质片(3)上开设有穿孔(32)，所述软胶片(4)的底端设有插销(42)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：向波，钟永军，赵明远，
申请(专利权)人：昆山雷钜创鑫达塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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