【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工领域，特别涉及一种晶圆定位装置及半导体成膜设备。
技术介绍
1、以半导体成膜设备为例，现有半导体成膜设备在进行周期性维护时，需要保证晶圆和设备凹槽同心，以保证制程中薄膜沉积时，晶圆在高温和等离子体的作用下内部应力保持均匀，避免晶圆发生应力破片，但目前在半导体成膜设备中，需要通过肉眼观察晶圆边缘与设备凹槽边缘的间距，以确定晶圆圆心与设备凹槽圆心是否重合，而观察窗口距离晶圆与凹槽平面存在一定距离，影响观测结果的准确性。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种晶圆定位装置及半导体成膜设备，解决了现有技术中通过肉眼观察晶圆边缘与设备凹槽边缘的间距，以确定晶圆放置位置的方式中，准确性低的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆定位装置，包括：
3、晶圆放置区域和设置在所述晶圆放置区域上方的晶圆定位部件；
4、所述晶圆定位部件包括激光发射子部件和开设有移动导轨的承载子部件；所述移动导轨沿径向方向延伸；
5、所述激光发射子部件设置在所述移动导轨中，以在所述晶圆放置区域放置有晶圆时，利用所述激光发射子部件在所述移动导轨中移动，在对应所述晶圆的外轮廓的至少三个位置，分别照射所述晶圆的外轮廓和所述晶圆的外轮廓沿所述径向方向对应的晶圆放置区域的外轮廓，测量所述晶圆的外轮廓沿所述径向方向与所述晶圆放置区域的外轮廓的间距，对晶圆位置进行定位。
6、可选的，所述承载子部件为十字形承载子部件；
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8、每个所述十字臂承载元件均开设有所述移动导轨，以使所述激光发射子部件通过所述移动导轨，在每个所述十字臂承载元件对应的所述晶圆的外轮廓位置，沿所述径向方向移动，测量所述晶圆的外轮廓与所述晶圆放置区域的外轮廓的间距。
9、可选的，每个所述十字臂承载元件中开设的所述移动导轨互相导通。
10、可选的，所述激光发射子部件包括至少四个激光发射元件，每个所述十字臂承载元件开设的所述移动导轨中，对应设置至少一个所述激光发射元件。
11、可选的，所述承载子部件沿所述晶圆放置区域的中心转动，以使设置在所述移动导轨中的所述激光发射子部件，至少测量所述晶圆的外轮廓的三个位置，沿所述径向方向与所述晶圆放置区域的外轮廓的间距。
12、可选的，所述移动导轨中设置有测量刻度。
13、本技术还提供了一种半导体成膜设备，包括：
14、如上述的晶圆定位装置和晶圆定位部件主体；
15、所述晶圆定位部件主体中开设有至少三个视窗；当所述晶圆定位装置中的晶圆放置区域放置有晶圆时，每个所述视窗的可视区域包括所述晶圆的外轮廓沿所述径向方向到达所述晶圆放置区域的外轮廓的子区域；
16、所述晶圆定位装置中，在承载子部件中开设的移动导轨设置在所述视窗的上侧，以使设置在所述移动导轨中的激光发射子部件发射的激光束通过所述视窗，测量所述晶圆的外轮廓沿所述径向方向与所述晶圆放置区域的外轮廓的间距。
17、可选的，所述承载子部件为十字形承载子部件；
18、所述十字形承载子部件为沿四个预设方向分别延伸出十字臂承载元件的承载子部件；相邻的所述预设方向互相垂直；
19、每个所述十字臂承载元件均开设有所述移动导轨，所述晶圆定位部件主体中开设有四个视窗；每个所述视窗对应设置在所述移动导轨的正下方。
20、可选的，所述十字臂承载元件在所述视窗的上侧，沿竖直方向开设有贯通区域，形成所述移动导轨。
21、可选的，所述晶圆定位部件主体和所述承载子部件可拆卸连接。
22、可见，本技术提供的晶圆定位装置，包括晶圆放置区域和设置在晶圆放置区域上方的晶圆定位部件，晶圆定位部件包括激光发射子部件和开设有移动导轨的承载子部件，移动导轨沿径向方向延伸，激光发射子部件设置在移动导轨中，以在晶圆放置区域放置有晶圆时，利用激光发射子部件在移动导轨中移动，在对应所述晶圆的外轮廓的至少三个位置，分别照射所述晶圆的外轮廓和所述晶圆的外轮廓沿径向方向对应的晶圆放置区域的外轮廓，测量晶圆的外轮廓沿径向方向与晶圆放置区域的外轮廓的间距，对晶圆位置进行定位。本技术通过在晶圆放置区域的上侧设置包括激光发射子部件和开设有移动导轨的承载子部件的晶圆定位部件，能够利用激光发射子部件沿移动导轨移动，以测量晶圆的外轮廓沿径向方向与晶圆放置区域的外轮廓的间距，进而确定晶圆的位置，提高了晶圆位置检测的精确性，同时提高了晶圆定位的效率。
23、此外，本技术还提供了一种半导体成膜设备，同样具有上述有益效果。
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1.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述承载子部件为十字形承载子部件；
3.根据权利要求2所述的晶圆定位装置，其特征在于，每个所述十字臂承载元件中开设的所述移动导轨互相导通。
4.根据权利要求2所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述激光发射子部件包括至少四个激光发射元件，每个所述十字臂承载元件开设的所述移动导轨中，对应设置至少一个所述激光发射元件。
5.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述承载子部件沿所述晶圆放置区域的中心转动，以使设置在所述移动导轨中的所述激光发射子部件，至少测量所述晶圆的外轮廓的三个位置，沿所述径向方向与所述晶圆放置区域的外轮廓的间距。
6.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述移动导轨中设置有测量刻度。
7.一种半导体成膜设备，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的半导体成膜设备，其特征在于，所述承载子部件为十字形承载子部件；
9.根据权利要求8所述的半导体成膜设备，其特征在于，
10.根据权利要求7所述的半导体成膜设备，其特征在于，所述晶圆定位部件主体和所述承载子部件可拆卸连接。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述承载子部件为十字形承载子部件；
3.根据权利要求2所述的晶圆定位装置，其特征在于，每个所述十字臂承载元件中开设的所述移动导轨互相导通。
4.根据权利要求2所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述激光发射子部件包括至少四个激光发射元件，每个所述十字臂承载元件开设的所述移动导轨中，对应设置至少一个所述激光发射元件。
5.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述承载子部件沿所述晶圆放置区域的中心转动，以使设置在所述移动导轨中的所述激光发射子部件，至...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐刚，刘中山，杨涛，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：新型
国别省市：
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