【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电气设备，特别涉及一种单管封装装置。
技术介绍
1、小功率变频器产品中的“三相全桥逆变”一般采用6个igbt单管或者igbt封装模块来实现。采用6个igbt单管的方式，具有成本较低的优点，但是每个igbt单管都需要单独的进行定位、安装以及连接，其装机效率较低。igbt封装模块是从厂家采购直接使用，具有装机效率高的优点，但是igbt封装模块的使用成本较高。因此，现有技术中缺乏成本低且装机效率高的“三相全桥逆变”技术。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术中存在的“三相全桥逆变”装置不能兼顾装机效率高和成本低的技术问题，提供了一种单管封装装置。
2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：
3、一种单管封装装置，包括：壳体、基板及igbt单管；六个所述igbt单管固定在所述基板上；所述壳体与所述基板固定连接，所述igbt单管设置在所述壳体的内部；所述igbt单管的接线端从所述壳体的顶部引出；所述壳体用于固定在变频器的散热器上，所述igbt单管的接线端用于和驱动板连接。
4、进一步地：所述igbt单管通过双面胶固定在所述基板上。
5、进一步地：所述壳体为塑料壳体，所述基板为铝板。
6、进一步地：所述壳体的外侧对称设置有多个螺纹安装孔；所述螺纹安装孔通过螺栓与变频器的散热器固定连接。
7、进一步地：六个所述igbt单管设置为两排，每排设置三个；六个所述igbt单管对称设置。
8、进一步地：所述壳体的
9、本技术提供的单管封装装置至少具备以下有益效果或优点：
10、本技术提供的单管封装装置，设置有壳体、基板及igbt单管等部件；六个igbt单管固定在基板上；壳体与基板固定连接，igbt单管设置在壳体的内部；igbt单管的接线端从壳体的顶部引出；壳体用于固定在变频器的散热器上，igbt单管的接线端用于和驱动板连接。本技术提供的单管封装装置，使6个单管能轻松装配到壳体中成为一个独立组件，此组件用连接件固定在变频器散热器上，然后将驱动板与此组件连接实现“三相全桥逆变”，与传统的采用6个igbt单管的方式相比，不需要单独的在变频器散热器上对igbt单管进行定位及连接，大幅提高的装机效率；与传统的采用igbt模块相比，大幅降低了生产成本；因此，本技术提供的单管封装装置，能够兼顾装机效率高和成本低的优点。
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1.一种单管封装装置，其特征在于：包括：壳体(1)、基板(4)及IGBT单管(2)；六个所述IGBT单管(2)固定在所述基板(4)上；所述壳体(1)与所述基板(4)固定连接，所述IGBT单管(2)设置在所述壳体(1)的内部；所述IGBT单管(2)的接线端从所述壳体(1)的顶部引出；所述壳体(1)用于固定在变频器的散热器(6)上，所述IGBT单管(2)的接线端用于和驱动板(7)连接；
2.根据权利要求1所述的单管封装装置，其特征在于：所述IGBT单管(2)通过双面胶(3)固定在所述基板(4)上。
3.根据权利要求1所述的单管封装装置，其特征在于：所述壳体(1)为塑料壳体，所述基板(4)为铝板。
4.根据权利要求1所述的单管封装装置，其特征在于：所述壳体(1)的外侧对称设置有多个螺纹安装孔；所述螺纹安装孔通过螺栓与变频器的散热器(6)固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种单管封装装置，其特征在于：包括：壳体(1)、基板(4)及igbt单管(2)；六个所述igbt单管(2)固定在所述基板(4)上；所述壳体(1)与所述基板(4)固定连接，所述igbt单管(2)设置在所述壳体(1)的内部；所述igbt单管(2)的接线端从所述壳体(1)的顶部引出；所述壳体(1)用于固定在变频器的散热器(6)上，所述igbt单管(2)的接线端用于和驱动板(7)连接；
<...【专利技术属性】
技术研发人员：黄明智，张晓光，何畏，李朝，
申请(专利权)人：深圳市正弦电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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