【技术实现步骤摘要】
本技术涉及元件加工，尤其涉及一种切割装置。
技术介绍
1、现如今，半导体元件的广泛应用显然成为了一种趋势。半导体元件生产时通常需要预留足够长的管脚，其他的一些电子元件在生产时同样会预留一定长度的管脚。在一些实际场景中，电感作为一种电子元件，它的管脚相较于一些其他的电子元件来说，线径尺寸较大，直径约8mm，在许多电子元件中，管脚的引线是由多股漆包线合股而成的，为保证切割管脚后所有的线不散股，需要对其进行镀锡处理，镀锡后的管脚具有一定的硬度，然而半导体元件及一些电子元件的最终成品并不需要过长的管脚，这就需要将多余的管脚切除。
2、现有技术中，通常采用人工剪裁或是机械自动化剪切的方式对半导体元件或其他电子元件多余的管脚进行切除，工人将需要切割管脚的半导体元件或电子元件放置于特制模具上，再使用偏口钳或者机器自动化对管脚进行切割，而现有的机械自动化剪切对半导体元件或其他电子元件多余的管脚进行切除后，仍然存在散股的现象，并且通过该两种方式切割后的管脚的端面是不平整的，还需要人工进行二次打磨。
3、可见，在电子元件生产量较大，且需要满足电子元件工艺要求的情况下，现有技术中存在对半导体元件管脚切割效率较低的问题。
技术实现思路
1、本技术实施例的目的在于提供一种管脚切割装置，以解决对于半导体器件管脚切割效率较低的问题。
2、为了达到上述目的，本技术实施例提供了一种管脚切割装置，包括：机架，包括第一承载台和第二承载台，所述第一承载台与所述第二承载台之间存在活动空间
3、可选的，所述多个管脚插接孔沿所述切刀的运动方向依次错开设置，以使所述切刀依次对单个管脚进行切割。
4、可选的，所述多个插接孔包括第一插接孔组和第二插接孔组，所述第一插接孔组和所述第二插接孔组的插接孔数量和插接孔排布方式均相同，所述切割机构包括第一切刀和第二切刀，所述第一切刀和所述第二切刀之间的距离为第一距离，所述第一插接孔组和所述第二插接孔组之间的距离为第二距离，所述第一距离与所述第二距离相匹配，所述第一切刀用于对位于所述第一插接孔组的管脚进行切割，所述第二切刀用于对位于所述第二插接孔组的管脚进行切割。
5、可选的，所述第一插接孔组的各插接孔和所述第二插接孔组的各插接孔均沿直线排布，所述第一插接孔组的各插接孔所在的直线与所述第二插接孔组的各插接孔所在的直线平行。
6、可选的，所述第一插接孔组的各插接孔所在的直线与所述第一切刀的运动方向所在的直线呈第一夹角设置，所述第二插接孔组的各插接孔所在的直线与所述第二切刀的运动方向所在的直线呈第二夹角设置，所述第一夹角等于所述第二夹角。
7、可选的，所述机架还包括设置于第一承载台与所述第二承载台之间的弹性件，所述切割机构设置于所述第一承载台与所述第二承载台之间，所述弹性件与所述切割机构的第一侧抵接；所述驱动机构包括电机和凸轮，所述电机与所述凸轮传动连接，所述凸轮与所述切割机构的第二侧抵接；其中，所述切割机构在所述凸轮和所述弹性件的共同作用下往复移动。
8、可选的，所述机架还包括设置于所述第一承载台与所述第二承载台之间的光轴，所述弹性件套设于所述光轴；所述切割机构还包括刀架，所述切刀设置于所述刀架，所述刀架与光轴滑动连接，所述刀架的第一侧与所述弹性件抵接，所述刀架的第二侧与所述凸轮抵接；其中，所述刀架在所述凸轮和所述弹性件的共同作用下沿所述光轴往复移动。
9、可选的，所述切割机构包括第一切刀和第二切刀；所述刀架包括第一刀座、第二刀座和连动底板，所述第一刀座和所述第二刀座间隔设置，所述第一刀座与所述第二刀座通过所述连动底板连接，所述连动底座与所述光轴滑动连接，所述第一切刀设置于所述第一刀座，所述第二切刀设置于所述第二刀座。
10、可选的，所述第一承载台可升降地设置于所述第二承载台。
11、可选的，所述第二承载台对应所述管脚插接区域的位置设置有开口，所述开口用于排出被切割的管脚废料。
12、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
13、根据本技术的技术方案，管脚切割装置包括：机架，包括第一承载台和第二承载台，第一承载台与第二承载台之间存在活动空间，第一承载台设置有管脚插接区域，管脚插接区域包括用于插接管脚的多个插接孔；驱动机构；切割机构，驱动机构用于驱动切割机构在所述活动空间往复移动，以使切割机构的切刀从管脚插接区域的一侧移动至管脚插接区域的另一侧，以用于对管脚进行切割。使用时，只需将半导体部件的管脚穿入至插接孔中，驱动机构即可驱动切割机构对管脚进行切割工作，并且，切割机构被限制在第一承载台和第二承载台之间往复移动，这能够确保管脚的切割面足够平整。可见，本技术实施例能够提高半导体器件管脚切割的效率。
14、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其他特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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1.一种管脚切割装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个管脚插接孔沿所述切刀的运动方向依次错开设置，以使所述切刀依次对单个管脚进行切割。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个插接孔包括第一插接孔组和第二插接孔组，所述第一插接孔组和所述第二插接孔组的插接孔数量和插接孔排布方式均相同，所述切割机构包括第一切刀和第二切刀，所述第一切刀和所述第二切刀之间的距离为第一距离，所述第一插接孔组和所述第二插接孔组之间的距离为第二距离，所述第一距离与所述第二距离相匹配，所述第一切刀用于对位于所述第一插接孔组的管脚进行切割，所述第二切刀用于对位于所述第二插接孔组的管脚进行切割。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一插接孔组的各插接孔和所述第二插接孔组的各插接孔均沿直线排布，所述第一插接孔组的各插接孔所在的直线与所述第二插接孔组的各插接孔所在的直线平行。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一插接孔组的各插接孔所在的直线与所述第一切刀的运动方向所在的直线呈第一夹角设置，所述第二插
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述机架还包括设置于第一承载台与所述第二承载台之间的弹性件，所述切割机构设置于所述第一承载台与所述第二承载台之间，所述弹性件与所述切割机构的第一侧抵接；
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述机架还包括设置于所述第一承载台与所述第二承载台之间的光轴，所述弹性件套设于所述光轴；
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述切割机构包括第一切刀和第二切刀；
9.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述第一承载台可升降地设置于所述第二承载台。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述第二承载台对应所述管脚插接区域的位置设置有开口，所述开口用于排出被切割的管脚废料。
...【技术特征摘要】
1.一种管脚切割装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个管脚插接孔沿所述切刀的运动方向依次错开设置，以使所述切刀依次对单个管脚进行切割。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个插接孔包括第一插接孔组和第二插接孔组，所述第一插接孔组和所述第二插接孔组的插接孔数量和插接孔排布方式均相同，所述切割机构包括第一切刀和第二切刀，所述第一切刀和所述第二切刀之间的距离为第一距离，所述第一插接孔组和所述第二插接孔组之间的距离为第二距离，所述第一距离与所述第二距离相匹配，所述第一切刀用于对位于所述第一插接孔组的管脚进行切割，所述第二切刀用于对位于所述第二插接孔组的管脚进行切割。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一插接孔组的各插接孔和所述第二插接孔组的各插接孔均沿直线排布，所述第一插接孔组的各插接孔所在的直线与所述第二插接孔组的各插接孔所在的直线平行。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一插接孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：李琰，杜学伟，刘政，
申请(专利权)人：埃斯凯电气天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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