一种单面树脂灌胶铝基板制造技术

本技术公开了一种单面树脂灌胶铝基板，包括铝基板，所述铝基板顶部表面设有绝缘导热层，所述绝缘导热层顶部设有铜箔，所述铜箔顶部等距固定设有凸台，所述凸台顶部等距开设有安装槽，卡固组件上的弹簧卡扣卡进限位销孔内可以快速对单面树脂灌胶铝基板进行安装，把弹簧卡扣从限位销孔内按压出来即可快速对单面树脂灌胶铝基板进行拆卸，便于检修维护，通过设置环氧树脂层能够增加单面树脂灌胶铝基板的耐热性与耐冲击性，通过设置铝基膜能够增加单面树脂灌胶铝基板的载流能力，通过设置铝基板能够在增加单面树脂灌胶铝基板的导热能力，使此单面树脂灌胶铝基板散热性更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铝基板，具体来说，涉及一种单面树脂灌胶铝基板。

技术介绍

1、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，常见于led照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接led引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触，还有陶瓷基板等等，用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层，极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成，但现有的铝基板还存在以下不足：随着电子、电气技术的快速发展和节能环保的理念深入人心，led技术得到蓬勃发展，随之而来的是对元器件电路板的散热性能要求也在逐渐提高，因此一些高散热的铜基电路板和陶瓷基电路板在市场上受到了欢迎，目前市场上的基板结构基本上采用在铜底板上铺设一层导热绝缘片而成，其一方面可起到导热的作用，另一方面还具有绝缘的作用，但铜底板存在热阻高，散热效果差，而利用陶瓷基板是在成型的氮化铝或者氮化铝陶瓷上，采用特殊工艺直接在其上镀一层铜而成，利用陶瓷基板容易造成陶瓷片碎裂从而无法正常使用，另外目前的基板还存在散热效果差的缺陷，而且现有的铝基板一般采用螺丝固定拆装不便。

2、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、针对相关技术中的问题，本技术提出一种单面树脂灌胶铝基板，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

2、为此，本技术采用的具体技术方案如下：

3、一种单面树脂灌胶铝基板，包括铝基板，所述铝基板顶部表面设有绝缘导热层，所述绝缘导热层顶部设有铜箔，所述铜箔顶部等距固定设有凸台，所述凸台顶部等距开设有安装槽，所述安装槽内腔设有导热硅胶，所述导热硅胶上设有导电芯片，所述铝基板底部设有铝基膜，所述铝基膜底部设有环氧树脂层，所述环氧树脂层底部等距固定设有散热板，所述环氧树脂层两端底部对称固定设有卡固组件，所述卡固组件底端固定设有固定板。

4、作为优选，所述卡固组件底端与固定板之间固定设有减震垫。

5、作为优选，所述铝基板上等距开设有散热通口。

6、作为优选，所述凸台外侧等距固定设有散热翅片。

7、作为优选，所述卡固组件包括卡套与插块，所述卡套一侧设有限位销孔，所述插块一侧设有弹簧卡扣。

8、作为优选，所述卡套与插块分别固定设置在固定板顶部与环氧树脂层底部，且所述弹簧卡扣与限位销孔相匹配。

9、本技术的有益效果为：1、卡固组件上的弹簧卡扣卡进限位销孔内可以快速对单面树脂灌胶铝基板进行安装，把弹簧卡扣从限位销孔内按压出来即可快速对单面树脂灌胶铝基板进行拆卸，便于检修维护，通过设置环氧树脂层能够增加单面树脂灌胶铝基板的耐热性与耐冲击性，通过设置铝基膜能够增加单面树脂灌胶铝基板的载流能力，通过设置铝基板能够在增加单面树脂灌胶铝基板的导热能力，使此单面树脂灌胶铝基板散热性更好。

10、2、导电芯片安装在导热硅胶上，通过导热硅胶可以把导电芯片上产生的热量传递到凸台与铜箔上，凸台通过外侧的散热翅片可以快速把热量散发出去进行一级散热，铜箔通过绝缘导热层可以把热量传递给铝基板，通过铝基板可以进行二级散热，散热效率高，散热效果好。

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【技术保护点】

1.一种单面树脂灌胶铝基板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)顶部表面设有绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)顶部设有铜箔(3)，所述铜箔(3)顶部等距固定设有凸台(4)，所述凸台(4)顶部等距开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)内腔设有导热硅胶(6)，所述导热硅胶(6)上设有导电芯片(7)，所述铝基板(1)底部设有铝基膜(8)，所述铝基膜(8)底部设有环氧树脂层(9)，所述环氧树脂层(9)底部等距固定设有散热板(10)，所述环氧树脂层(9)两端底部对称固定设有卡固组件(11)，所述卡固组件(11)底端固定设有固定板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述卡固组件(11)底端与固定板(12)之间固定设有减震垫(13)。

3.根据权利要求2所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述铝基板(1)上等距开设有散热通口(14)。

4.根据权利要求3所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述凸台(4)外侧等距固定设有散热翅片(15)。

5.根据权利要求4所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述卡固组件(11)包括卡套(16)与插块(17)，所述卡套(16)一侧设有限位销孔(18)，所述插块(17)一侧设有弹簧卡扣(19)。

6.根据权利要求5所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述卡套(16)与插块(17)分别固定设置在固定板(12)顶部与环氧树脂层(9)底部，且所述弹簧卡扣(19)与限位销孔(18)相匹配。

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【技术特征摘要】

1.一种单面树脂灌胶铝基板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)顶部表面设有绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)顶部设有铜箔(3)，所述铜箔(3)顶部等距固定设有凸台(4)，所述凸台(4)顶部等距开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)内腔设有导热硅胶(6)，所述导热硅胶(6)上设有导电芯片(7)，所述铝基板(1)底部设有铝基膜(8)，所述铝基膜(8)底部设有环氧树脂层(9)，所述环氧树脂层(9)底部等距固定设有散热板(10)，所述环氧树脂层(9)两端底部对称固定设有卡固组件(11)，所述卡固组件(11)底端固定设有固定板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述卡固组件(11)底端与固定板(12)之间固定设有减...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，陈年松，
申请(专利权)人：江西铭强新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：