【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，更具体地涉及一种防水耐压的电路板。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、pcb、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2、经检索，中国技术专利02123047314.1一种防水耐压的电路板，包括下防护板、安装于所述下防护板的电路板主体和上防护板，所述电路板主体位于所述下防护板和所述上防护板之间，所述上防护板具有上气垫，所述下防护板具有下气垫，所述下气垫位于所述电路板主体的下方，所述上气垫位于所述电路板主体的上方，所述下防护板设有防水槽，所述防水槽设置于所述电路板主体的外围；通过在下防护板设置下气垫，在上防护板设置上气垫，以此保护电路板主体在承受压力时不受损坏，同时设置的防水槽，可以避免水从缝隙中进来不会流入到电路板主体上，有效的保护了电路板主体。
3、上述现有技术的存在以下问题：电路板通过防护板和气垫进行包覆来达到防水耐压的效果，由于多层线路板使用时本身会产生热量，在密封的包覆下，大大降低了电路板的散热，进而影响电路板的工作。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种防水耐压的电路板，以解决上述
技术介绍
中存在的在防护板和气垫密封的包覆下，大大降低了电路板的散热，进而影响电路板的工作问题。
2、本技术提供如下技术方案：一种防水
3、优选的，所述抗压横梁包括横梁主体和减震垫，所述减震垫粘附在横梁主体的顶面，且减震垫的顶面与电路板主体的底部相接触。
4、优选的，所述横梁主体的横截面呈三角结构，其横梁主体呈镂空结构。
5、优选的，所述横梁主体采用铝合金金属材料，且其表面涂抹有绝缘层。
6、优选的，所述防水透气膜采eptfe材料。
7、本技术的技术效果和优点：
8、1、本技术在电路板主体的上下面设置有防水纳米涂层和防水透气膜对电路板主体进行防水防护，在防水纳米涂层和防水透气膜的作用下可有效防止水渗入电路板主体中，同时纳米材料和防水透气膜具有透气的效果，大大降低了对电路板主体的散热的影响，同时在电路板主体底部设置有防护框架和多个抗压横梁对电路板主体进行支撑，防护框架对电路板主体的底部四边进行支撑，多个抗压横梁排布在电路板主体的底部，不仅可以对电路板主体底部进行有效的支撑，同时大大减小了与电路板主体底部接触的面积，相对于用防护板进行包覆式防护，大大降低了对电路板主体的散热的影响。
9、2、本技术设置的抗压横梁由三角形结构的横梁主体和减震垫组成，三角形结构不仅可以有效降低横梁主体的重量，同时可以增加横梁主体的稳定效果，在镂空结构的作用下，当电路板主体受到压力时，电路板主体下压减震垫，减震垫可降低压力对电路板主体的缓冲，同时弹性的减震垫可陷入横梁主体中，从而降低横梁主体直接受到的压力，不仅提高横梁主体的对电路板主体支撑效果，且提高了对电路板主体的抗压性能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种防水耐压的电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的底面粘附连接有防水透气膜(6)，所述电路板主体(1)的底部四边通过防水胶(4)粘附有防护框架(3)，所述防护框架(3)的底部固定安装有多个抗压横梁(5)，且多个抗压横梁(5)之间等距排列，所述电路板主体(1)的顶面还是涂抹有防水纳米涂层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于：所述抗压横梁(5)包括横梁主体(7)和减震垫(8)，所述减震垫(8)粘附在横梁主体(7)的顶面，且减震垫(8)的顶面与电路板主体(1)的底部相接触。
3.根据权利要求2所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于：所述横梁主体(7)的横截面呈三角结构，其横梁主体(7)呈镂空结构。
4.根据权利要求3所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于：所述横梁主体(7)采用铝合金金属材料，且其表面涂抹有绝缘层。
5.根据权利要求1所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于：所述防水透气膜(6)采EPTFE材料。
【技术特征摘要】
1.一种防水耐压的电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的底面粘附连接有防水透气膜(6)，所述电路板主体(1)的底部四边通过防水胶(4)粘附有防护框架(3)，所述防护框架(3)的底部固定安装有多个抗压横梁(5)，且多个抗压横梁(5)之间等距排列，所述电路板主体(1)的顶面还是涂抹有防水纳米涂层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于：所述抗压横梁(5)包括横梁主体(7)和减震垫(8)，所述减震垫(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷水强，
申请(专利权)人：深圳市进新电路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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