一种用于LED芯片的焊线紧固结构制造技术

一种用于LED芯片的焊线紧固结构，包括LED的IC芯片（1）的多个输出引脚（10）和多个灯珠（2），输出引脚（10）通过焊线（3）与灯珠（2）连接，所述输出引脚（10）与焊线（3）的焊点上覆盖有第一胶层11，灯珠2上覆盖有第二胶层12，并将灯珠2与焊线3的焊点完全覆盖。本技术优点是：通过本结构稳定了焊线的连接端，即使在长时间高温的情况下，也不会造成脱焊，增加了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led领域，具体涉及一种用于led芯片的焊线紧固结构。

技术介绍

1、本技术led灯珠是一种半导体光源，其全称为“发光二极管”（light emittingdiode），是一种能将电能转换成可见光的半导体器件。相较于传统白炽灯等光源，led灯珠具有能效高、寿命长、响应快等优点，因此被广泛应用于照明、电子显示、室内外装饰等领域。此外，led灯珠具有多种颜色和尺寸的选择，可以满足不同场景的需求。

2、目前，在led使用过程中，灯珠使用时间过长后容易造成焊线脱焊，影响使用效果。

技术实现思路

1、本技术的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种用于led芯片的焊线紧固结构。

2、本技术包括led的ic芯片的多个输出引脚和多个灯珠，输出引脚通过焊线与灯珠连接，其特征在于所述输出引脚与焊线的焊点上覆盖有第一胶层，灯珠上覆盖有第二胶层，并将灯珠与焊线的焊点完全覆盖。

3、第二胶层覆盖在灯珠的碗杯上，并将灯珠与焊线的焊点完全覆盖。

4、第一胶层是第一硅胶层。

5、第二胶层是第二高折贴片硅胶。

6、本技术优点是：通过本结构稳定了焊线的连接端，即使在长时间高温的情况下，也不会造成脱焊，增加了使用寿命。

【技术保护点】

1.一种用于LED芯片的焊线紧固结构，包括LED的IC芯片（1）的多个输出引脚（10）和多个灯珠（2），输出引脚（10）通过焊线（3）与灯珠（2）连接，其特征在于所述输出引脚（10）与焊线（3）的焊点上覆盖有第一胶层(11)，灯珠(2)上覆盖有第二胶层(12)，并将灯珠(2)与焊线(3)的焊点完全覆盖。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的焊线紧固结构，其特征在于，第二胶层(12)覆盖在灯珠(2)的碗杯上，并将灯珠(2)与焊线(3)的焊点完全覆盖。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的焊线紧固结构，其特征在于，第一胶层(11)是第一硅胶层。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的焊线紧固结构，其特征在于，第二胶层(12)是第二高折贴片硅胶。

【技术特征摘要】

1.一种用于led芯片的焊线紧固结构，包括led的ic芯片（1）的多个输出引脚（10）和多个灯珠（2），输出引脚（10）通过焊线（3）与灯珠（2）连接，其特征在于所述输出引脚（10）与焊线（3）的焊点上覆盖有第一胶层(11)，灯珠(2)上覆盖有第二胶层(12)，并将灯珠(2)与焊线(3)的焊点完全覆盖。

2.根据权利要求1所述的一种用于le...

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，冯俊，李修义，
申请(专利权)人：湖北协进半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：