【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热电偶，特别涉及一种薄膜型的t型热电偶。
技术介绍
1、现有技术中的t型热电偶中的电路采用相应材料的电线，电线的厚度相对较大以及绝缘层厚度较大，从而导致整个t型热电偶厚度较大，降低了检测的灵敏度，进而导致降低了实验的测量精度。
技术实现思路
1、根据本技术实施例，提供了一种薄膜型的t型热电偶，包含：第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层；
2、第一电路层与外部电路电性连接；
3、第二电路层与外部电路电性连接，且和第一电路层电性连接；
4、第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层依次层叠布置。
5、进一步，还包含：粘合层，粘合层设置在第一电路层和第二绝缘层之间，或者设置在第二电路层和第二绝缘层之间，可将第一电路层或第二电路层与第三绝缘层粘合。
6、进一步，粘合层采用环氧树脂胶。
7、进一步，第一电路层包含：一对铜电路，
8、一对铜电路位于第一绝缘层和第二绝缘层之间。
9、进一步，第二电路层包含：一对康铜电路，
10、一对康铜电路和一对铜电路一一对应，并和对应的铜电路电性连接；
11、一对康铜电路位于第二绝缘层和第三绝缘层之间。
12、进一步，一对铜电路和一对康铜电路由刻蚀而成。
13、进一步，还包含：一对第一导线，一对第一导线分别与一对铜电路、一对康铜电路一一对应；第一导线的一端与对应的铜电路相
14、进一步，第一导线通过焊接的方式分别与对应的铜电路和对应的康铜电路相连。
15、进一步，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层采用聚酰亚胺膜。
16、进一步，第一电路层和第二电路层之间的位置可互换。
17、根据本技术实施例的薄膜型的t型热电偶，采用薄膜式绝缘层以及刻蚀电路，大大降低了整个热电偶的厚度，显著提高了灵敏度，进而提高了测量精度；且可折叠、适用范围广。
18、要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种薄膜型的T型热电偶，其特征在于，包含：第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层；
2.如权利要求1所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，还包含：粘合层，所述粘合层设置在所述第一电路层和所述第二绝缘层之间，或者设置在所述第二电路层和所述第二绝缘层之间，可将所述第一电路层或所述第二电路层与绝缘层粘合。
3.如权利要求2所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述粘合层采用环氧树脂胶。
4.如权利要求1所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述第一电路层包含：一对铜电路，
5.如权利要求4所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述第二电路层包含：一对康铜电路，
6.如权利要求5所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，还包含：一对第一导线，所述一对第一导线分别与所述一对铜电路、所述一对康铜电路一一对应；所述第一导线的一端与对应的所述铜电路相连，另一端与对应的所述康铜电路相连。
7.如权利要求6所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述第一导线通过焊接的方式分别与对应的所述铜电路和对应的所述康铜电
8.如权利要求5所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述第一绝缘层、第二绝缘层和所述第三绝缘层采用聚酰亚胺膜。
9.如权利要求1所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述第一电路层和所述第二电路层之间的位置可互换。
...【技术特征摘要】
1.一种薄膜型的t型热电偶，其特征在于，包含：第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层；
2.如权利要求1所述的薄膜型的t型热电偶，其特征在于，还包含：粘合层，所述粘合层设置在所述第一电路层和所述第二绝缘层之间，或者设置在所述第二电路层和所述第二绝缘层之间，可将所述第一电路层或所述第二电路层与绝缘层粘合。
3.如权利要求2所述的薄膜型的t型热电偶，其特征在于，所述粘合层采用环氧树脂胶。
4.如权利要求1所述的薄膜型的t型热电偶，其特征在于，所述第一电路层包含：一对铜电路，
5.如权利要求4所述的薄膜型的t型热电偶，其特征在于，所述第二电路层包含：一对...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎引华，张同宝，柏春艳，赵健，
申请(专利权)人：上海长擎实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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