一种便于安装的晶体振荡器芯片制造技术

本技术公开了一种便于安装的晶体振荡器芯片，包括设置在安装基座上的芯片主体，所述芯片主体的两端对称设置有两个截面呈“C”型结构的夹板，所述夹板的外侧与安装基座之间对称设置有两个安装组件，所述安装组件包括有限位板、斜面、凹槽、安装块、滑动槽；通过设计的夹板、限位板、斜面、凹槽、安装块、滑动槽、挤压块等结构，可以使得芯片主体稳定的安装在安装基座上，安装操作简单、便捷，提高了芯片主体安装的牢固性，避免芯片主体在安装的过程中受到外力的剪切作用，导致引脚发生断裂，同时芯片主体上的引脚在焊接时，由于芯片主体提前稳定的安装好了，引脚焊接的位置不容易发生偏移。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于晶体振荡器，具体涉及一种便于安装的晶体振荡器芯片。

技术介绍

1、在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器，同时振荡器芯片是组成晶体振荡器的重要组件；振荡芯片作为石英晶体振荡器的重要组成部分，其功能决定石英晶体振荡器的具体功能，并且当振荡芯片作为石英晶体振荡器的关键组件时，振荡芯片自身的性能参数对其构成的晶体振荡器输出波形参数能具有决定性影响；经检索，如申请号为：cn202111659864.0的现有专利中所描述的一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，包括测试设备、晶体谐振器以及测试座，其中，所述测试座上设置有第一连接接头、第二连接接头以及多个测试触点，多个所述测试触点用于与待测芯片的多个管脚接头一一对应地接触，且所述多个测试触点中的一部分与所述第一连接接头电连接……；可知其中的待测芯片就是一种晶体振荡器芯片。

2、现有的晶体振荡器芯片在使用时，其需要通过引脚连接在基座上，引脚本身是起到电信号传递的作用，并不是主要用于芯片的安装，所以芯片的安装并不牢固，若芯片在安装的过程中受到外力的剪切作用，可能会导致引脚发生断裂，同时芯片上的引脚在焊接时，可能会由于芯片的晃动导致引脚焊接的位置发生偏移，所以需要设计一种结构解决该问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种便于安装的晶体振荡器芯片，以解决芯片在安装的过程若受到外力的作用，可能会导致引脚发生断裂，以及在引脚焊接时的稳定性较低的问题。</p>

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于安装的晶体振荡器芯片，包括设置在安装基座上的芯片主体，所述芯片主体的两端对称设置有两个截面呈“c”型结构的夹板，所述夹板的外侧与安装基座之间对称设置有两个安装组件，所述安装组件包括有限位板、斜面、凹槽、安装块、滑动槽，两个所述夹板的顶部之间设置有加强组件，所述加强组件包括有固定板、加强片，所述芯片主体的顶部设置有导热组件，所述包括有导热板、导热块、硅胶导热垫。

3、优选的，所述四个所述限位板固定于安装基座的顶部，且分别位于芯片主体的四角处，所述斜面开设于限位板的内侧顶部，两个所述凹槽开设于限位板的内侧，所述安装块对称设置于夹板的外侧，所述安装块嵌入至对应限位板的内侧，两个所述滑动槽开设于安装块的一侧，且分别与凹槽相对应。

4、优选的，所述安装组件还包括有挤压块、挤压头、滚珠，所述挤压块设置于滑动槽的内部，所述挤压头设置于挤压块的一端，所述挤压头的端部嵌入至对应凹槽的内部。

5、优选的，所述滚珠等距离设置于滑动槽的内壁上，所述滚珠与挤压块滚动连接。

6、优选的，所述挤压块的另一端开设有弹簧槽，所述弹簧槽的内壁与滑动槽的内壁之间连接有弹簧。

7、优选的，两个所述固定板分别设置于对应夹板的顶部，所述加强片等距离连接于两个固定板之间。

8、优选的，所述导热板等距离设置于芯片主体的顶部，所述导热块等距离设置于导热板的顶部，所述导热块与对应的加强片固定连接。

9、优选的，所述硅胶导热垫设置于导热板的底部，所述硅胶导热垫的底部与芯片主体的顶部紧贴。

10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

11、通过设计的夹板、限位板、斜面、凹槽、安装块、滑动槽、挤压块等结构，可以使得芯片主体稳定的安装在安装基座上，安装操作简单、便捷，提高了芯片主体安装的牢固性，避免芯片主体在安装的过程中受到外力的剪切作用，导致引脚发生断裂，同时芯片主体上的引脚在焊接时，由于芯片主体提前稳定的安装好了，引脚焊接的位置不容易发生偏移。

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【技术保护点】

1.一种便于安装的晶体振荡器芯片，包括设置在安装基座(200)上的芯片主体(100)，其特征在于：所述芯片主体(100)的两端对称设置有两个截面呈“C”型结构的夹板(300)，所述夹板(300)的外侧与安装基座(200)之间对称设置有两个安装组件(400)，所述安装组件(400)包括有限位板(401)、斜面(402)、凹槽(403)、安装块(404)、滑动槽(405)，两个所述夹板(300)的顶部之间设置有加强组件(500)，所述加强组件(500)包括有固定板(501)、加强片(502)，所述芯片主体(100)的顶部设置有导热组件(600)，所述包括有导热板(601)、导热块(602)、硅胶导热垫(603)。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶体振荡器芯片，其特征在于：四个所述限位板(401)固定于安装基座(200)的顶部，且分别位于芯片主体(100)的四角处，所述斜面(402)开设于限位板(401)的内侧顶部，两个所述凹槽(403)开设于限位板(401)的内侧，所述安装块(404)对称设置于夹板(300)的外侧，所述安装块(404)嵌入至对应限位板(401)的内侧，两个所述滑动槽(405)开设于安装块(404)的一侧，且分别与凹槽(403)相对应。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶体振荡器芯片，其特征在于：所述安装组件(400)还包括有挤压块(406)、挤压头(407)、滚珠(408)，所述挤压块(406)设置于滑动槽(405)的内部，所述挤压头(407)设置于挤压块(406)的一端，所述挤压头(407)的端部嵌入至对应凹槽(403)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种便于安装的晶体振荡器芯片，其特征在于：所述滚珠(408)等距离设置于滑动槽(405)的内壁上，所述滚珠(408)与挤压块(406)滚动连接。

5.根据权利要求3所述的一种便于安装的晶体振荡器芯片，其特征在于：所述挤压块(406)的另一端开设有弹簧槽，所述弹簧槽的内壁与滑动槽(405)的内壁之间连接有弹簧。

6.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶体振荡器芯片，其特征在于：两个所述固定板(501)分别设置于对应夹板(300)的顶部，所述加强片(502)等距离连接于两个固定板(501)之间。

7.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶体振荡器芯片，其特征在于：所述导热板(601)等距离设置于芯片主体(100)的顶部，所述导热块(602)等距离设置于导热板(601)的顶部，所述导热块(602)与对应的加强片(502)固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶体振荡器芯片，其特征在于：所述硅胶导热垫(603)设置于导热板(601)的底部，所述硅胶导热垫(603)的底部与芯片主体(100)的顶部紧贴。

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【技术特征摘要】

1.一种便于安装的晶体振荡器芯片，包括设置在安装基座(200)上的芯片主体(100)，其特征在于：所述芯片主体(100)的两端对称设置有两个截面呈“c”型结构的夹板(300)，所述夹板(300)的外侧与安装基座(200)之间对称设置有两个安装组件(400)，所述安装组件(400)包括有限位板(401)、斜面(402)、凹槽(403)、安装块(404)、滑动槽(405)，两个所述夹板(300)的顶部之间设置有加强组件(500)，所述加强组件(500)包括有固定板(501)、加强片(502)，所述芯片主体(100)的顶部设置有导热组件(600)，所述包括有导热板(601)、导热块(602)、硅胶导热垫(603)。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶体振荡器芯片，其特征在于：四个所述限位板(401)固定于安装基座(200)的顶部，且分别位于芯片主体(100)的四角处，所述斜面(402)开设于限位板(401)的内侧顶部，两个所述凹槽(403)开设于限位板(401)的内侧，所述安装块(404)对称设置于夹板(300)的外侧，所述安装块(404)嵌入至对应限位板(401)的内侧，两个所述滑动槽(405)开设于安装块(404)的一侧，且分别与凹槽(403)相对应。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶体振荡器芯片，其特征在于：所述安装组件(400)还包括有挤压块(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：方修成，邓福龙，范国镇，
申请(专利权)人：无锡知临科技有限公司，
类型：新型
国别省市：