三极管绝缘壳真空式封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开一种三极管绝缘壳真空式封装模具，包括有模具以及增设于该模具外部的抽真空装置，其中，该模具包括有上模仁与下模仁，由该上模仁与下模仁围合形成有一模腔，该抽真空装置与前述模腔通过管道相连接，且于该管道上设置有一用于控制管道连通与阻断的阀，于模具之分型面处设置有一感应开关以感应上模具与下模具的开合，并由此控制前述阀的开合；本实用新型专利技术通过增设的抽真空装置将模腔内的气体抽出至模腔内呈真空状态，从而使得绝缘壳避免了气泡、沙眼、气孔等传统封装模具存在的产品缺陷，提高了产品的成品率，且该制程过程更为自动化，大大减少了人力的使用，降低了生产成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种三极管绝缘壳的封装模具，尤其是指一种三极管绝缘壳真空 式封装模具。
技术介绍
三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛应用于广播、通信、电 视、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用；随着半 导体芯片技术的发展，三极管的封装技术也同样快速向前发展。封装三极管产品，即将绝缘塑料液体注入该模腔，在模具的配合作用下，从而于承 载有芯片及金属引线之金属框架外形成一包裹该金属框架的绝缘壳，因此，为了提高三极 管封装质量及降低封装制程成本，需要对封装模具也提出更高的要求，但现有封装模具在 实际试模或是生产过程中，常出现绝缘壳有气泡、沙眼、气孔等产品缺陷，使得相当一部分 产品未能通过相关测试要求，不能满足绝缘强度要求，从而产品不良率较高，如此，降低了 生产效率，增加了生产成本。然而，出现上述产品缺陷的主要原因是封装模具的排气不良所造成的，因此在模 具设计中通常考虑的是如何解决排气的问题，现有普遍采用的方法是改善模具内的排气系 统，但是效果不太理想，极易造成产品的正常生产不稳定，产品成本高，浪费大，不能实质性 地解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可以确 保产品质量，降低产品不良率的三极管绝缘壳真空式封装模具；其另一目的是提供一种可以大幅度减少人力的使用，实现全机械化生产过程，以 降低成本与提高生产效率的三极管绝缘壳真空式封装模具。为实现上述目的，本技术采用下述技术方案一种三极管绝缘壳真空式封装模具，包括有模具，该模具包含有上模仁、下模仁， 且该上模仁与下模仁围合形成有一模腔，其特征在于该模具外部增设有一用于抽出前述 模腔内的气体的抽真空装置，该抽真空装置与前述模腔通过管道相连接。作为一种优选方案，所述抽真空装置与前述模腔之间的管道上设置有一用于控制 管道的连通与阻断的阀。作为一种优选方案，所述模具之分型面处设置有一用于感应上模仁与下模仁的开 合的感应开关，且该感应开关控制前述阀的开合，当上模仁与下模仁闭合时，感应开关控制 前述阀打开以并连通前述抽真空装置与模腔，当上模仁与下模仁分离时，该感应开关控制 前述阀关闭以阻断抽真空装置与模腔的连通。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，以下结合附图与具体实施例来对 本技术进行详细说明附图说明图1是本技术之实施例之结构示图。附图标识说明10、模具11、上模仁12、下模仁13、模腔20、抽真空装置30、感应开关40、阀50、金属框架具体实施方式请参照图1所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，该三极管绝 缘壳真空式封装模具，包括有模具10、以及增设于模具10外部的抽真空装置20。其中，该模具10包括有上模仁11、下模仁12，该上模仁11与下模仁12围合形成 有一模腔13，于该模具10之分型面处设置有一用于感应上模仁11与下模仁12的开合的感 应开关30。该抽真空装置20的入口与前述模腔13通过管道相连接以抽出前述模腔13内的 气体，且于管道上设置有一阀40，以便控制前述抽真空装置20与模腔13的连通与阻断。当 上模仁11与下模仁12闭合时，由感应开关30控制该阀40打开以连通抽真空装置20与模 腔13 ；当上模仁11与下模仁12分离时，由感应开关30控制该阀40关闭以阻断抽真空装 置20与模腔13的连通。详述本实施例的工作原理或工作过程如下使用时，先将前述承载有芯片与金属引线的金属框架50放置于模腔13内，当上模 仁11与下模仁12闭合时，则可触发前述感应开关30以控制前述阀40打开，抽真空装置20 将模腔13内的气体抽出，使得模腔13内成真空状态，接着，绝缘塑料液注入模腔13内，同 时，后续注塑成型过程中产生的气体在前述抽真空装置20的继续作用下，能快速地经由 抽真空装置20排出，形成绝缘壳并完成前述金属框架50的封装之后，上模仁11与下模仁 12分离，则前述感应开关30控制前述阀40关闭，从而阻断模腔13与抽真空装置20的连 通，该抽真空装置20处于非工作状态。综上所述，本技术的设计重点在于，主要系通过于模具外部设置一抽真空装 置，从而大大提高模具的排气能力，使得模腔内接近于真空，所形成的绝缘壳避免出现气 泡、沙眼、气孔等传统封装模具之产品缺陷，其绝缘强度、产品质量都得到了保证；其次，感应开关与阀的配合设置，使得该生产过程更为自动化，从而大幅度减少人 力的使用，降低了成本并提高了生产效率。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作 任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求一种三极管绝缘壳真空式封装模具，包括有模具，该模具包含有上模仁、下模仁，且该上模仁与下模仁围合形成有一模腔，其特征在于该模具外部增设有一用于抽出前述模腔内的气体的抽真空装置，该抽真空装置与前述模腔通过管道相连接。2.根据权利要求1所述的三极管绝缘壳真空式封装模具，其特征在于所述抽真空装 置与前述模腔之间的管道上设置有一用于控制管道的连通与阻断的阀。3.根据权利要求2所述的三极管绝缘壳真空式封装模具，其特征在于所述模具之分 型面处设置有一用于感应上模仁与下模仁的开合的感应开关，且该感应开关控制前述阀的 开合，当上模仁与下模仁闭合时，感应开关控制前述阀打开以连通前述抽真空装置与模腔， 当上模仁与下模仁分离时，该感应开关控制前述阀关闭以阻断抽真空装置与模腔。专利摘要本技术公开一种三极管绝缘壳真空式封装模具，包括有模具以及增设于该模具外部的抽真空装置，其中，该模具包括有上模仁与下模仁，由该上模仁与下模仁围合形成有一模腔，该抽真空装置与前述模腔通过管道相连接，且于该管道上设置有一用于控制管道连通与阻断的阀，于模具之分型面处设置有一感应开关以感应上模具与下模具的开合，并由此控制前述阀的开合；本技术通过增设的抽真空装置将模腔内的气体抽出至模腔内呈真空状态，从而使得绝缘壳避免了气泡、沙眼、气孔等传统封装模具存在的产品缺陷，提高了产品的成品率，且该制程过程更为自动化，大大减少了人力的使用，降低了生产成本。文档编号H01L21/56GK201741672SQ20102024807公开日2011年2月9日 申请日期2010年7月5日 优先权日2010年7月5日专利技术者冯子刚 申请人:广州友益电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三极管绝缘壳真空式封装模具，包括有模具，该模具包含有上模仁、下模仁，且该上模仁与下模仁围合形成有一模腔，其特征在于：该模具外部增设有一用于抽出前述模腔内的气体的抽真空装置，该抽真空装置与前述模腔通过管道相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯子刚，
申请(专利权)人：广州友益电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]