分流电阻器制造技术

技术编号：40680033 阅读：22 留言：0更新日期：2024-03-18 19:19

分流电阻器(10)具备电阻体(14)、和与电阻体(14)接合并以铝作为主要成分而被形成的电极(16、18)。另外，分流电阻器(10)具备至少覆盖电阻体(14)以及电极(16、18)的接合部(20、22)、并且由与电阻体(14)相比电阻率较高的电镀构成的电镀部(30)。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种分流电阻器。

技术介绍

1、在日本专利特开jp2003-031401a中，示出了一种具备电阻体、和设置于电阻体的两端部的第一端子以及第二端子在内的电阻器。该电阻器的第一端子以及第二端子由铝等金属形成。

2、另外，在日本专利特开jp2019-161225a中，示出了对铝合金和铜合金的不同种类的金属的接触部分进行涂布从而抑制由不同金属接触产生的电偶腐蚀的分流电阻器。在该涂布中，记载了能够采用对金属的薄膜进行被覆的电镀处理的意思。

技术实现思路

1、然而，当金属制的电镀被架设于电极和电阻体时，可能对电阻特性施加影响。

2、本专利技术的目的在于，能够抑制对电阻特性的影响。

3、根据本专利技术的某一方式，分流电阻器具备：电阻体；电极，与所述电阻体接合，并以铝作为主要成分而被形成；电镀部，至少覆盖所述电阻体以及所述电极的接合部，并且由电阻率高于所述电阻体的电镀构成。

4、根据本方式，电阻体以及电极的接合部被与电阻体相比电阻率较高的电镀部覆盖。因此，和与电阻体相比电阻率较低的电镀被架设于电极和电阻体的情况相比较，能够抑制流动至电镀部的电流，因此，能够抑制电镀部对分流电阻器的电阻特性所施加的影响。

【技术保护点】

1.一种分流电阻器，具备：

2.如权利要求1所述的分流电阻器，其中，

3.如权利要求1或2所述的分流电阻器，其中，

4.如权利要求1至3中任一项所述的分流电阻器，其中，

5.如权利要求1至4中任一项所述的分流电阻器，其中，

6.如权利要求1至5中任一项所述的分流电阻器，其中，

7.如权利要求1至6中任一项所述的分流电阻器，其中，

8.如权利要求1至7中任一项所述的分流电阻器，其中，

9.如权利要求1至8中任一项所述的分流电阻器，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种分流电阻器，具备：

2.如权利要求1所述的分流电阻器，其中，

3.如权利要求1或2所述的分流电阻器，其中，

4.如权利要求1至3中任一项所述的分流电阻器，其中，

5.如权利要求1至4中任一项所述的分流电阻器，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井洋一，仲村圭史，沟上利文，
申请(专利权)人：KOA株式会社，
类型：发明
国别省市：

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