【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工处理设备相关，更具体地说，是一种半导体生产用清洗液处理装置。
技术介绍
1、半导体生产过程中还会产生大量的清洗废水。清洗废水中的主要污染物是高浓度悬浮颗粒物和重金属离子等杂质。
2、因此在排放前需要对清洗废水进行处理，传统在对清洗废水进行预处理时，需要将处理剂投入到清洗废水中，清洗废水中的高浓度悬浮颗粒物和重金属离子等杂质在处理剂的作用下沉淀，以便于将水与固体杂质分离；但是直接投放处理剂的方式，存在处理剂与清洗废水接触范围小且处理效率低的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体生产用清洗液处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体生产用清洗液处理装置，包括混合机构、驱动机构和定量输送机构；
3、所述定量输送机构用于将处理剂管中的处理剂定量输送到混合箱的混合室中，所述混合室还与清洗液管连通；
4、所述混合机构用于将混合室中的清洗液和处理剂混合，所述混合机构包括混合轴、混合叶片、第一锥形块、第二锥形块和混合连轴，所述混合轴的两端分别位于混合室和安装箱的安装室中，位于混合室中的所述混合轴外围设有多组用于混合的混合叶片，位于安装室中的所述混合轴端部还与第二锥形块一端侧壁固定连接，所述第二锥形块还通过混合连轴与安装箱转动连接，位于安装室中的所述混合轴外围还固定套设有第一锥形块，所述第一锥形块的锥度与安装箱壳壁上开设的第一锥形槽锥度相同，所述第
5、所述驱动机构设置在安装室中，所述驱动机构分别与混合连轴和定量输送机构连接，驱动机构用于驱动混合连轴转动。
6、本申请再进一步的技术方案：位于混合室中的所述混合轴端部还安装有搅碎叶片。
7、本申请再进一步的技术方案：所述定量输送机构包括定量输送箱、分隔板、阀体组件和密封板，所述定量输送箱内通过间隔设置的分隔板分隔成依次设置的第一连接室、第二连接室和第三连接室，所述第一连接室与处理剂管连通，所述第三连接室与混合室连通，所述第二连接室内往复滑动连接有密封板，所述密封板用于将第二连接室的两端密封，每个所述分隔板的两端均设有阀体组件，位于同一个分隔板上的两个所述阀体组件分别位于密封板两侧；所述阀体组件包括塞体和弹簧，所述塞体的一端与分隔板壳壁上开设的通孔配合，塞体的另一端通过弹簧与分隔板连接；
8、当所述弹簧处于初始状态时，所述塞体插设在通孔中并将通孔密封；
9、当所述密封板位于第二连接室的一端时，位于密封板一侧的所述塞体从通孔中滑出，将第三连接室与第二连接室连通；位于密封板另一侧的所述塞体从通孔中滑出，将第二连接室与第一连接室连通，其中两个所述塞体分别插设在通孔中将通孔密封。
10、本申请再进一步的技术方案：所述定量输送机构还包括推杆和铰接杆，所述推杆的一端与密封板一侧固定连接，推杆的另一端延伸至定量输送箱外部，并通过铰接杆与驱动机构连接，所述推杆还与定量输送箱滑动连接。
11、本申请再进一步的技术方案：所述驱动机构包括第一驱动轴、电机、第一带轮和第一传动带，所述第一驱动轴的一端与电机的输出端连接，第一驱动轴的另一端与安装箱转动连接，所述第一驱动轴和混合连轴的外围分别套设有第一带轮，两个所述第一带轮通过第一传动带连接。
12、本申请再进一步的技术方案：所述混合轴设有两个，其中一个所述混合轴与第二锥形块一端侧壁固定连接，另一端固定设置有第一锥形块；另一个所述混合轴一端位于混合室中且与混合叶片连接，另一端延伸至安装室中与第一锥形块固定连接，两个所述第一锥形块之间设有转动连接套，所述转动连接套的一端与靠近混合轴的第一锥形块固定连接，转动连接套的另一端与靠近第二锥形块的第一锥形块转动连接；
13、所述驱动机构还包括啮合连接的第二齿轮和第一齿轮，所述第二齿轮和第一齿轮分别套设在第一锥形块和第一驱动轴外围，所述第一齿轮宽度大于第二齿轮宽度，且第一齿轮的齿根高大于第二齿轮的齿根高。
14、本申请再进一步的技术方案：所述驱动机构还用于带动密封板在第二连接室内往复滑动，所述驱动机构与铰接杆远离推杆的一端活动连接。
15、本申请再进一步的技术方案：所述驱动机构包括第二带轮、第二传动带、第二驱动轴、圆盘和铰接件，所述第二驱动轴一端与转动连接，第二驱动轴的另一端端部与圆盘固定连接，所述圆盘远离第二驱动轴的一侧端部通过铰接件与铰接杆一端铰接，所述铰接杆的另一端与推杆端部铰接；所述第二驱动轴和第一驱动轴外围分别固定套设有第二带轮，两个所述第二带轮通过第二传动带连接，所述第一驱动轴与安装箱转动连接。
16、本申请再进一步的技术方案：所述混合室的出水口与沉淀箱的沉淀室连通，所述沉淀室底部与安装有出料管的控制阀门连通，所述沉淀室内还设有朝出料管方向向下倾斜的导流坡。
17、采用本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
18、1、本专利技术通过设置的混合机构，由于第二锥形块为锥形结构，而且混合轴的端部与第二锥形块的侧壁连接，因此混合轴会随着混合连轴的转动而绕着第二锥形块圆周摆动，从而实现带动混合轴在混合室内圆周摆动的作用，增加了混合叶片在混合室内运动的范围，进而起到提升将清洗液与处理剂混合的作用，提升了处理效率；解决了传统直接投放处理剂的方式，存在处理剂与清洗废水接触范围小且处理效率低的问题。
19、2、本专利技术设置的驱动机构，能够在第一驱动轴转动的过程中，带动混合轴圆周摆动的同时，不仅能够带动与混合叶片连接的所述混合轴自转，还能够带动推杆推动密封板在第二连接室内往复滑动；从而能够在将处理剂管内的处理剂定理输送到混合室内的同时，带动混合叶片将清洗液与处理剂混合，此外还增加了混合叶片混合工作的范围，进而起到促进混合效率的作用。
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1.一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，包括混合机构(4)、驱动机构(6)和定量输送机构(8)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，位于混合室(201)中的所述混合轴(42)端部还安装有搅碎叶片(41)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，所述定量输送机构(8)包括定量输送箱(81)、分隔板(82)、阀体组件(83)和密封板(80)，所述定量输送箱(81)内通过间隔设置的分隔板(82)分隔成依次设置的第一连接室(85)、第二连接室(86)和第三连接室(87)，所述第一连接室(85)与处理剂管(7)连通，所述第三连接室(87)与混合室(201)连通，所述第二连接室(86)内往复滑动连接有密封板(80)，所述密封板(80)用于将第二连接室(86)的两端密封，每个所述分隔板(82)的两端均设有阀体组件(83)，位于同一个分隔板(82)上的两个所述阀体组件(83)分别位于密封板(80)两侧；所述阀体组件(83)包括塞体(89)和弹簧(90)，所述塞体(89)的一端与分隔板(82)壳壁上开设
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，所述定量输送机构(8)还包括推杆(88)和铰接杆(84)，所述推杆(88)的一端与密封板(80)一侧固定连接，推杆(88)的另一端延伸至定量输送箱(81)外部，并通过铰接杆(84)与驱动机构(6)连接，所述推杆(88)还与定量输送箱(81)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，所述驱动机构(6)包括第一驱动轴(62)、电机(69)、第一带轮(61)和第一传动带(64)，所述第一驱动轴(62)的一端与电机(69)的输出端连接，第一驱动轴(62)的另一端与安装箱(3)转动连接，所述第一驱动轴(62)和混合连轴(46)的外围分别套设有第一带轮(61)，两个所述第一带轮(61)通过第一传动带(64)连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，所述混合轴(42)设有两个，其中一个所述混合轴(42)与第二锥形块(45)一端侧壁固定连接，另一端固定设置有第一锥形块(44)；另一个所述混合轴(42)一端位于混合室(201)中且与混合叶片(43)连接，另一端延伸至安装室(301)中与第一锥形块(44)固定连接，两个所述第一锥形块(44)之间设有转动连接套(47)，所述转动连接套(47)的一端与靠近混合轴(42)的第一锥形块(44)固定连接，转动连接套(47)的另一端与靠近第二锥形块(45)的第一锥形块(44)转动连接；
7.根据权利要求3所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，所述驱动机构(6)还用于带动密封板(80)在第二连接室(86)内往复滑动，所述驱动机构(6)与铰接杆(84)远离推杆(88)的一端活动连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，所述驱动机构(6)包括第二带轮(63)、第二传动带(65)、第二驱动轴(66)、圆盘(67)和铰接件(68)，所述第二驱动轴(66)一端与(033)转动连接，第二驱动轴(66)的另一端端部与圆盘(67)固定连接，所述圆盘(67)远离第二驱动轴(66)的一侧端部通过铰接件(68)与铰接杆(84)一端铰接，所述铰接杆(84)的另一端与推杆(88)端部铰接；所述第二驱动轴(66)和第一驱动轴(62)外围分别固定套设有第二带轮(63)，两个所述第二带轮(63)通过第二传动带(65)连接，所述第一驱动轴(62)与安装箱(3)转动连接。
9.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，所述混合室(201)的出水口与沉淀箱(1)的沉淀室(101)连通，所述沉淀室(101)底部与安装有出料管(9)的控制阀门(10)连通，所述沉淀室(101)内还设有朝出料管(9)方向向下倾斜的导流坡(11)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，包括混合机构(4)、驱动机构(6)和定量输送机构(8)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，位于混合室(201)中的所述混合轴(42)端部还安装有搅碎叶片(41)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，所述定量输送机构(8)包括定量输送箱(81)、分隔板(82)、阀体组件(83)和密封板(80)，所述定量输送箱(81)内通过间隔设置的分隔板(82)分隔成依次设置的第一连接室(85)、第二连接室(86)和第三连接室(87)，所述第一连接室(85)与处理剂管(7)连通，所述第三连接室(87)与混合室(201)连通，所述第二连接室(86)内往复滑动连接有密封板(80)，所述密封板(80)用于将第二连接室(86)的两端密封，每个所述分隔板(82)的两端均设有阀体组件(83)，位于同一个分隔板(82)上的两个所述阀体组件(83)分别位于密封板(80)两侧；所述阀体组件(83)包括塞体(89)和弹簧(90)，所述塞体(89)的一端与分隔板(82)壳壁上开设的通孔(91)配合，塞体(89)的另一端通过弹簧(90)与分隔板(82)连接；
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，所述定量输送机构(8)还包括推杆(88)和铰接杆(84)，所述推杆(88)的一端与密封板(80)一侧固定连接，推杆(88)的另一端延伸至定量输送箱(81)外部，并通过铰接杆(84)与驱动机构(6)连接，所述推杆(88)还与定量输送箱(81)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗液处理装置，其特征在于，所述驱动机构(6)包括第一驱动轴(62)、电机(69)、第一带轮(61)和第一传动带(64)，所述第一驱动轴(62)的一端与电机(69)的输出端连接，第一驱动轴(62)的另一端与安装箱(3)转动连接，所述第一驱动轴(62)和混合连轴(46)的外围分别套设有第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：任国伟，
申请(专利权)人：苏师大半导体材料与设备研究院邳州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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