【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂组合物、粘接剂、涂层剂、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。
技术介绍
1、聚酰亚胺通常为使四羧酸酐与二胺反应而得的产物，具有耐热性、密合性及机械特性等各种性能。因此，被用于半导体用的保护膜、绝缘密封膜、以及柔性印刷布线板、印刷电路板等的粘接剂等各种各样的用途。
2、另外，近年来，为了高速地传输、处理大容量的信息，使用了高频的电信号，但由于高频信号非常容易衰减，因而即使对于上述多层布线板而言也需要设法尽量抑制传输损耗，从这一点考虑具有低介电特性(低介电常数、低介电损耗角正切)的聚酰亚胺是有用的。
3、作为此种技术，本申请人为了形成具有绝缘膜、粘接剂层和铜箔的覆铜层叠体中的粘接剂层，公开过一种包含具有四羧酸残基及来自于二聚酸的二胺残基的聚酰亚胺及交联成分的粘接剂组合物(专利文献1)。该聚酰亚胺由于具有芳香环，因此显示出优异的焊料耐热性。
4、作为各用途中的目前的课题可以举出以下3个。
5、1.该技术中，作为粘接剂组合物中的交联成分之一配合有多官能环氧树脂。然而，此种环氧树脂中通常作为制造工序上的杂质包含氯成分，若以此种组合物来制作电路板，则会在高湿环境下因对铜电路的端子间的施加电压而从阳极侧析出溶出的铜，容易产生电路短路的被称作离子迁移的现象。
6、2.该技术中，作为覆铜层叠板中的热塑性聚酰亚胺组合物配合有异氰酸酯，在制作覆铜层叠板时需要280℃以上的高温。
7、3.作为制造聚酰亚胺膜的代表性方法，可以举出流延法。该方法中
8、现有技术文献
9、专利文献
10、专利文献1：日本特开2018-121807号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，在作为粘接剂使用时，给出粘接性、焊料耐热性、耐湿热性及耐迁移性优异的固化物，另外在使用固化物作为树脂膜时，也显示出优异的焊料耐热性及高储能模量。
3、用于解决课题的手段
4、本专利技术人进行了深入研究，结果发现可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，在本专利技术中，提供以下方面。
5、1.一种树脂组合物，其包含：聚酰亚胺(a)、由通式(1)表示的交联剂(b)、以及(b)成分以外的固化剂(c)，所述聚酰亚胺(a)为含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物。
6、
7、(在式(1)中，x1、x2以及x3各自独立地表示具有1个以上的环氧骨架的基团。)
8、2.根据前项1所述的树脂组合物，其中，(c)成分为选自聚酰胺多胺、聚醚多胺及三聚体三胺中的1种以上。
9、3.根据前项1或2所述的树脂组合物，其进一步包含无机填料。
10、4.一种粘接剂，其包含前项1所述的树脂组合物。
11、5.一种涂层剂，其包含前项1所述的树脂组合物。
12、6.一种固化物，其包含选自前项1所述的树脂组合物、前项4所述的粘接剂、以及前项5所述的涂层剂中的1种以上。
13、7.一种粘接片，其在支承膜的至少一面具有前项6所述的固化物。
14、8.一种带树脂的铜箔，其包含前项6所述的固化物或前项7所述的粘接片、以及铜箔。
15、9.一种覆铜层叠板，其包含前项8所述的带树脂的铜箔、以及铜箔或绝缘性片。
16、10.一种印刷布线板，其在前项9所述的覆铜层叠板的铜箔面具有电路图案。
17、专利技术效果
18、本专利技术的树脂组合物，在作为粘接剂使用时，给出粘接性、焊料耐热性、耐湿热性及耐迁移性优异的固化物，另外在使用固化物作为树脂膜时，也显示出优异的焊料耐热性及高储能模量。另外，本专利技术的树脂组合物利用聚酰亚胺以及交联剂的组合，也可以在比以往更低的温度下固化。
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1.一种树脂组合物，其包含：聚酰亚胺A、由通式(1)表示的交联剂B以及B成分以外的固化剂C，所述聚酰亚胺A为含有芳香族四羧酸酐a1和含二聚体二胺的二胺a2的单体组的反应产物，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，C成分为选自聚酰胺多胺、聚醚多胺及三聚体三胺中的1种以上。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其进一步包含无机填料。
4.一种粘接剂，其包含权利要求1所述的树脂组合物。
5.一种涂层剂，其包含权利要求1所述的树脂组合物。
6.一种固化物，其包含选自权利要求1所述的树脂组合物、权利要求4所述的粘接剂以及权利要求5所述的涂层剂中的1种以上。
7.一种粘接片，其在支承膜的至少一面具有权利要求6所述的固化物。
8.一种带树脂的铜箔，其包含：
9.一种覆铜层叠板，其包含：
10.一种印刷布线板，其在权利要求9所述的覆铜层叠板的铜箔面具有电路图案。
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其包含：聚酰亚胺a、由通式(1)表示的交联剂b以及b成分以外的固化剂c，所述聚酰亚胺a为含有芳香族四羧酸酐a1和含二聚体二胺的二胺a2的单体组的反应产物，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，c成分为选自聚酰胺多胺、聚醚多胺及三聚体三胺中的1种以上。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其进一步包含无机填料。
4.一种粘接剂，其包含权利要求1所述的树脂组合物。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：中村太阳，山下真花，山口贵史，杉本启辅，盐谷淳，田崎崇司，
申请(专利权)人：荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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