本发明专利技术提供了一种封装基板阻焊层的制造方法及封装基板阻焊层，制造方法包括：提供一封装基板；对封装基板进行前处理；对经过前处理的封装基板进行真空压膜，以使由阻焊油墨制成的阻焊膜与封装基板之间紧密结合；对阻焊膜的预设区域进行曝光，以得到第一阻焊层；对第一阻焊层进行显影，以去除其未被曝光的部分而得到第二阻焊层；对第二阻焊层进行固化前预烘，使形成第二阻焊层的阻焊油墨受热流动，以得到第三阻焊层；第三阻焊层的外表面积大于第二阻焊层的外表面积；对第三阻焊层进行固化，以得到封装基板阻焊层。本发明专利技术针对显影侧蚀问题，在显影和固化步骤之间增设固化前预烘步骤，可有效减小终成型的阻焊层侧蚀量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体加工，尤其涉及一种封装基板阻焊层的制造方法及封装基板。
技术介绍
1、将阻焊油墨施加于线路板上，形成与底片一致的图形，呈膜层状，该膜层状的阻焊油墨可防止焊接时桥接，提供长时间的绝缘环境和抗化学保护作用，一般就称该膜层状的阻焊油墨为阻焊层。
2、常规的阻焊层制作方法为：前处理→压膜→曝光→显影→固化。然而，由于现在基板的封装密度、封装精度越来越高，致使基板的焊盘尺寸、线条宽度越来越小，相应的，对于阻焊显影开窗的对位精度、开窗尺寸的要求就越来越高，这对常规的阻焊层制作造方法带来了极大挑战，例如在显影步骤之后直接进行后固化处理，显影步骤中出现的侧蚀部位也会被直接定型，从而使得后续的成品封装基板为不良品的概率升高。
技术实现思路
1、鉴于上述现有电路板加工技术中存在的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种封装基板阻焊层的制造方法及封装基板，所提供的封装基板阻焊层的制造方法针对显影侧蚀问题，在显影和固化步骤之间增设固化前预烘步骤，可有效减小终成型的阻焊层侧蚀量。
2、本专利技术的目的通过如下技术方案得以实现：
3、本专利技术提供一种封装基板阻焊层的制造方法，包括以下步骤：
4、提供一封装基板；
5、对所述封装基板进行前处理；
6、对经过前处理的所述封装基板进行真空压膜，以使由阻焊油墨制成的阻焊膜与所述封装基板之间紧密结合；
7、对所述阻焊膜的预设区域进行曝光，以得到第一阻焊层；
>8、对所述第一阻焊层进行显影，以去除其未被曝光的部分而得到第二阻焊层；9、对所述第二阻焊层进行固化前预烘，使所述第二阻焊层的阻焊油墨受热流动，以得到第三阻焊层；所述第三阻焊层的外表面积大于所述第二阻焊层的外表面积；
10、对所述第三阻焊层进行固化，以得到所述封装基板阻焊层。
11、作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“对所述第二阻焊层进行固化前预烘，使所述第二阻焊层的阻焊油墨受热流动，以得到第三阻焊层”中，固化前预烘的温度为100℃-150℃，固化前预烘的时长为10min-20min。
12、作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“对经过前处理的所述封装基板进行真空压膜，以使由阻焊油墨制成的阻焊膜和封装基板之间紧密结合”中，采用真空压膜机对所述阻焊膜进行真空热压。
13、作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“对所述第三阻焊层进行固化，以得到所述封装基板阻焊层”中，所述固化包括对所述第四阻焊层依次进行的第一光固化、热固化和第二光固化。
14、作为上述技术方案的进一步描述，所述第一光固化和第二光固化均采用led冷光uv机；
15、所述的热固化采用烤箱或热风炉。
16、本专利技术还提供一种封装基板，包括采用如上所述的封装基板阻焊层的制造方法制造而成的封装基板阻焊层。
17、借由以上的技术方案，本专利技术的突出效果为：
18、利用本专利技术所提供的封装基板阻焊层的制造方法制造封装基板阻焊层时，在显影得到第二阻焊层后，对其进行固化前预烘，使形成第二阻焊层的阻焊油墨受热向其外周流动而得到第三阻焊层；因此外表面积大于第二阻焊层的第三阻焊层可以将显影中发生侧蚀的部位有效从边缘覆盖，固化后终成型的封装基板阻焊层的侧蚀量得到了有效减小；
19、本专利技术所提供的封装基板阻焊层的制造方法中，对固化前预烘的温度及时长的参数设置，保证了第三阻焊层将显影中发生侧蚀的部位有效从边缘覆盖的同时，避免了第三阻焊层对未发生显影侧蚀的板面过分覆盖而导致最终显影不足的情况出现。
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【技术保护点】
1.一种封装基板阻焊层的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的封装基板阻焊层的制造方法，其特征在于，在步骤“对所述第二阻焊层进行固化前预烘，使所述第二阻焊层的阻焊油墨受热流动，以得到第三阻焊层”中，固化前预烘的温度为100℃-150℃，固化前预烘的时长为10min-20min。
3.根据权利要求1所述的封装基板阻焊层的制造方法，其特征在于，在步骤“对经过前处理的所述封装基板进行真空压膜，以使由阻焊油墨制成的阻焊膜和封装基板之间紧密结合”中，采用真空压膜机对所述阻焊膜进行真空热压。
4.根据权利要求1所述的封装基板阻焊层的制造方法，其特征在于，在步骤“对所述第三阻焊层进行固化，以得到所述封装基板阻焊层”中，所述固化包括对所述第三阻焊层依次进行的第一光固化、热固化和第二光固化。
5.根据权利要求4所述的封装基板阻焊层的制造方法，其特征在于，所述第一光固化和第二光固化均采用LED冷光UV机；
6.一种封装基板，其特征在于，包括采用如权利要求1-5任一项所述的封装基板阻焊层的制造方法制造而成的封装基板阻焊层。
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【技术特征摘要】
1.一种封装基板阻焊层的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的封装基板阻焊层的制造方法，其特征在于，在步骤“对所述第二阻焊层进行固化前预烘，使所述第二阻焊层的阻焊油墨受热流动，以得到第三阻焊层”中，固化前预烘的温度为100℃-150℃，固化前预烘的时长为10min-20min。
3.根据权利要求1所述的封装基板阻焊层的制造方法，其特征在于，在步骤“对经过前处理的所述封装基板进行真空压膜，以使由阻焊油墨制成的阻焊膜和封装基板之间紧密结合”中，采用真空...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟帅，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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