【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电磁兼容测试领域，具体涉及一种可用于差模传导干扰注入的夹具。
技术介绍
1、随着电子设备逐渐增多、且趋于高频高速，电子设备面临的电磁兼容问题逐渐增多。通常，我们希望设备正常工作时既不对外产生干扰，也不对外界的干扰敏感。因此，在电子设备投入使用前都要对其进行电磁兼容测试，包括电磁发射和电磁抗扰度测试：通过电磁发射测试控制从设备传导或辐射出来的电磁干扰，对其进行限值，防止干扰其它设备；通过电磁抗扰度测试验证其正常工作状态下对电磁干扰的抵抗能力。在电磁兼容测试中，传导抗扰度测试是非常重要的测试项目。传导抗扰度测试通过注入典型的干扰电流到设备的信号线、电源线、信号端口和电源端口，观察此时设备的性能降级。
2、以太网常用于系统内各电子设备间的通信与控制。网络设备(如网卡、交换机、路由器等)与终端(如计算机、打印机等)之间使用双绞线电缆(以下称网线)作为信号线，信号传输模式是差分模式。因此，以太网的信号传输容易受差模干扰影响，对其进行传导抗扰度测试时需注入差模干扰。但现有的测试方法大都是使用干扰注入设备将干扰电流耦合注入到网线，这种注入方法只能注入共模干扰；并且大部分干扰注入设备都是通过场线耦合将干扰电流耦合到网线中，干扰电流在注入设备上的损耗较大，注入效率低。因此，有必要设计一种注入差模信号、且注入效率高的干扰注入夹具，为以太网设备及网络的传导抗扰度测试提供干扰电流注入方案。
3、本专利技术将干扰电流以差分模式直接注入到网线中。通过巴伦芯片将信号源生成的干扰电流由单端信号转换为差分信号，生成差分模式的
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高注入效率、可向网线注入差模干扰的传导干扰注入夹具，用于以太网设备及网络的传导抗扰度测试。使用巴伦芯片(3)实现单端转差分；通过在印刷电路板上放置sma连接器(2)和rj45插座(4)，实现接口转换，从而实现向网线直接注入差模干扰。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种可用于差模传导干扰注入的夹具，由sma连接器(2)、巴伦芯片(3)、和rj45插座(4)组成，所述巴伦芯片实现单端和差分信号的转换，将干扰电流由单端模式转换为网线传输的差分模式；所述sma连接器(2)为印刷电路板(1)专用连接器，用于夹具与信号源的连接；所述rj45插座(4)用于连接网线，插座与巴伦芯片具有特殊的连线结构。最终实现了干扰电流以差模形式，较低衰减地通过干扰注入夹具，注入到待测网线中，从而将干扰电流注入以太网信号端口。所述夹具用于以太网设备及网络的传导抗扰度测试，要求以太网以网线作为信号线，并不限制通信速率，可用于测试百兆、千兆以太网等。所述夹具所有元件集成于印刷电路板(1)上。
4、所述印刷电路板(1)为双层板，正面放置元件；背面为整片金属，作为地平面，为单端信号提供返回路径。
5、优选地，所述sma连接器(2)型号为d550bl1f02，内芯与所述巴伦芯片(3)相连，接地引脚与印刷电路板(1)的金属地平面相连。sma连接器(2)焊接在印刷电路板(1)边缘，方便测试过程中干扰注入夹具与信号源的连接。
6、优选地，所述巴伦芯片(3)，型号为murata dxp18bn5014t，具有低插入损耗。巴伦芯片最大插入损耗为1.5db，能在实现单端和差分相互转换功能的同时，不对信号造成很大衰减。
7、所述巴伦芯片(3)与rj45插座(4)的连线用于传输差分信号，差分信号走线长度相等，保证差分信号对的相位相关性；同时，考虑到注入干扰信号的频率较大，走线宽度设置为40mil；在芯片引脚连接处，40mil线宽连接芯片引脚会导致相邻引脚的焊盘短路，因此作为优选，引脚连接处线宽为10mil。从40mil变到10mil的区域进行金属填充，实现了差分信号的高质量传输。
8、所述夹具用于对使用网线作为信号线的以太网设备及网络进行传导抗扰度测试，可用于所有通信速率的以太网，包括百兆、千兆以太网等。
9、所述元件都集成在印刷电路板(1)上，电路板上的走线由厚度为0.05mm的铜材料印刷制成；所述印刷电路板的介电常数ε的范围为1～100。
10、与现有技术相比，本专利技术的一种可用于差模传导干扰注入的夹具的优势在于以下几点：
11、1、本专利技术的一种可用于差模传导干扰注入的夹具，通过巴伦芯片(3)实现了单端与差分信号的转换，实现向待测网线注入差模传导干扰电流。区别于现有技术的共模传导干扰电流注入，扩展了传导抗扰度测试的干扰电流模式。
12、2、本专利技术的一种可用于差模传导干扰注入的夹具，通过连接器直连与端口转换，将干扰电流直接注入到待测网线的芯线内。与电流注入探头、电容耦合钳等现有技术相比，直接向网线注入干扰电流的注入方法降低了干扰电流注入过程中的衰减，降低了干扰注入夹具的插入损耗。
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1.一种可用于差模传导干扰注入的夹具，其特征在于，由SMA连接器(2)、巴伦芯片(3)、和RJ45插座(4)组成，所述巴伦芯片型号为Murata DXP18BN5014T，实现单端和差分信号的转换，将干扰电流由单端模式转换为网线传输的差分模式；所述SMA连接器为印刷电路板专用连接器，型号为D550BL1F02，用于夹具与信号源的连接；所述RJ45插座型号为Ckmtw R-RJ45S08P-A004，用于连接网线，插座与巴伦芯片具有特殊的连线结构。最终实现了干扰电流以差模形式，较低衰减地通过干扰注入夹具，注入到待测网线中，从而将干扰电流注入以太网信号端口。所述夹具用于以太网设备及网络的传导抗扰度测试，要求以太网以网线作为信号线，并不限制通信速率，可用于测试百兆、千兆以太网等。所述夹具所有元件集成于印刷电路板上。
2.根据权利要求1所述的一种可用于差模传导干扰注入的夹具，其特征在于，所述巴伦芯片(3)与RJ45插座(4)的连线用于传输差分信号。差分信号使用两根信号线传输，两根信号线上的信号幅度相同、相位相反。为保证两根线上信号的相位始终保持相反，两根信号线的走线长度相等走
3.根据权利要求1所述的一种可用于差模传导干扰注入的夹具，所述巴伦芯片、RJ45插座、SMA连接器(2)、巴伦芯片(3)、RJ45插座(4)都集成在印刷电路板(1)上，电路板上的走线由厚度为0.05mm的铜材料印刷制成；所述印刷电路板的的介电常数ε的范围为1～100。
...【技术特征摘要】
1.一种可用于差模传导干扰注入的夹具，其特征在于，由sma连接器(2)、巴伦芯片(3)、和rj45插座(4)组成，所述巴伦芯片型号为murata dxp18bn5014t，实现单端和差分信号的转换，将干扰电流由单端模式转换为网线传输的差分模式；所述sma连接器为印刷电路板专用连接器，型号为d550bl1f02，用于夹具与信号源的连接；所述rj45插座型号为ckmtw r-rj45s08p-a004，用于连接网线，插座与巴伦芯片具有特殊的连线结构。最终实现了干扰电流以差模形式，较低衰减地通过干扰注入夹具，注入到待测网线中，从而将干扰电流注入以太网信号端口。所述夹具用于以太网设备及网络的传导抗扰度测试，要求以太网以网线作为信号线，并不限制通信速率，可用于测试百兆、千兆以太网等。所述夹具所有元件集成于印刷电...
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