【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作领域，尤其涉及一种射频pcb板直角蚀刻工艺。
技术介绍
1、在pcb上，线路pad是指用于与电子元件引脚或其他电气元件进行焊接连接的金属区域。它是通过电镀或热转印等方法在pcb的表面上形成的圆形或方形铜区。线路pad提供了一个可靠的连接点，使得元件能够与pcb上的导线、焊盘等部分进行电气连接。
2、在焊接过程中，线路pad起到了承载焊接连接、传递电信号或电流的作用。电子元件的引脚或焊盘与线路pad通过焊料(例如锡)进行焊接，以实现可靠的连接，其中pad的设计和布局对于确保电路的稳定性、可靠性和性能非常重要。因此，在pcb设计过程中，需要仔细考虑线路pad的尺寸、间隔、形状以及与其他元件之间的距离，以满足电气要求和焊接工艺的需要。
3、一般来说，会将其设置为直角，但是在蚀刻后会导致直角位置变为圆角，导致金面变小，打线不良。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种射频pcb板直角蚀刻工艺。
2、本专利技术的技术方案是：射频pcb板直角蚀刻工艺，包括：
3、在线路板的边角处进行补偿，并在补偿后进行蚀刻；
4、所述补偿包括：根据金属区域的类别确定补偿区域，并在补偿区域内设置铜层；
5、所述金属区域为线路时，在直角位置的两条直角边外侧分别设置三角形补偿，且两个所述三角形补偿在直角处拼接并组成完整的补偿区域；
6、所述金属区域为pad时，在pad的两个直角处分别倾斜设
7、进一步的，所述三角形补偿的斜边与直角边的夹角为20度。
8、进一步的，两个所述三角形补偿在直角处的拼接线长度为20微米。
9、进一步的，所述牛角为方形牛角、圆形牛角、弧形牛角、三角型牛角的至少一种。
10、进一步的，当所述牛角为方形牛角时，所述方形牛角的宽为45微米，长为60微米，且方形牛角的长与pad的边呈45度夹角并向外延伸，方形牛角覆盖的pad的直角顶点与方形牛角延伸端的宽边的距离为20微米。
11、进一步的，蚀刻的参数：蚀刻线速为3.5±0.2m/min，温度为45-55度，上喷的喷压为2.5±0.2kg/cm2，下喷的喷压为2.0±0.2kg/cm2。
12、进一步的，蚀刻药水的蚀刻比重为1.24-1.34，其中氯离子的浓度为1-3mol/l，铜离子的浓度为110-160g/l。
13、本专利技术的有益技术效果是：本申请中根据不同的金属区域，特别是针对线路和pad两种类型，分别设置两种不同的补偿方式，并且利用后续的蚀刻，保证线路和pad均呈现出完整的直角形态。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种射频PCB板直角蚀刻工艺，该直角蚀刻工艺包括在线路板的边角处进行补偿，并在补偿后进行蚀刻；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的射频PCB板直角蚀刻工艺，其特征在于：所述三角形补偿的斜边与直角边的夹角为20度。
3.根据权利要求1所述的射频PCB板直角蚀刻工艺，其特征在于：两个所述三角形补偿在直角处的拼接线长度为20微米。
4.根据权利要求1所述的射频PCB板直角蚀刻工艺，其特征在于：所述牛角为方形牛角、圆形牛角、弧形牛角、三角型牛角的至少一种。
5.根据权利要求1所述的射频PCB板直角蚀刻工艺，其特征在于：当所述牛角为方形牛角时，所述方形牛角的宽为45微米，长为60微米，且方形牛角的长与PAD的边呈45度夹角并向外延伸，方形牛角覆盖的PAD的直角顶点与方形牛角延伸端的宽边的距离为20微米。
6.根据权利要求1所述的射频PCB板直角蚀刻工艺，其特征在于：蚀刻的参数：蚀刻线速为3.5±0.2m/min，温度为45-55度，上喷的喷压为2.5±0.2kg/cm2，下喷的喷压为2.0±0.2kg/cm2。
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【技术特征摘要】
1.一种射频pcb板直角蚀刻工艺，该直角蚀刻工艺包括在线路板的边角处进行补偿，并在补偿后进行蚀刻；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的射频pcb板直角蚀刻工艺，其特征在于：所述三角形补偿的斜边与直角边的夹角为20度。
3.根据权利要求1所述的射频pcb板直角蚀刻工艺，其特征在于：两个所述三角形补偿在直角处的拼接线长度为20微米。
4.根据权利要求1所述的射频pcb板直角蚀刻工艺，其特征在于：所述牛角为方形牛角、圆形牛角、弧形牛角、三角型牛角的至少一种。
5.根据权利要求1所述的射频pcb板直角蚀刻工艺，其特征在于：当所述牛角为方...
【专利技术属性】
技术研发人员：李培，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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