【技术实现步骤摘要】
本申请涉及金属粉体处理，尤其是涉及一种银包铜粉的抗氧化处理方法。
技术介绍
1、银包铜粉是以微细的铜粉为核心、银为包覆层的一种具有核壳结构的复合粉末，在包覆层致密而完整的理想状态下，既可以具有较低的电阻率，又兼备较好的抗氧化性能，同时成本还远低于纯银粉，因此，在电磁屏蔽、导电浆料等领域具有广阔的应用前景。特别是在太阳能电池上，如异质结太阳能电池的正面低温银浆，若采用银包铜粉代替银粉，则可大大降低电池成本，对推动异质结电池的普及和应用具有重要意义，因此成为目前关注的焦点。
2、目前，银包铜粉制备的方法主要是置换法、化学镀法或置换与化学镀相结合的方法，这些方法制备的银包铜粉或多或少都存在银镀层不够致密、包覆层不完整、漏镀点等问题，导致铜粉有部分裸露，在后续处理或应用时容易发生氧化导致性能恶化，影响银包铜粉的使用效果。
3、因此，提高银包铜粉的抗氧化性对银包铜粉的应用和发展具有重要意义。
技术实现思路
1、为了提高银包铜粉的抗氧化性，本申请提供一种银包铜粉的抗氧化处理方法。
2、本申请提供一种银包铜粉的抗氧化处理方法，采用如下的技术方案：
3、一种银包铜粉的抗氧化处理方法，包括以下步骤：
4、s1，将去离子水ph调节至1-6作为底液，称取1-100g银包铜粉加入到1l所述底液中搅拌形成悬浮液；
5、s2，将占银包铜粉0.05-5wt％的硫氰酸盐配成溶液并加入所述悬浮液中反应，反应结束后过滤并洗涤，将滤饼烘干即可。p>
6、通过采用上述技术方案，裸露的铜粉与酸性溶液反应形成铜离子，铜离子与硫氰酸盐溶液反应生成硫氰酸亚铜，在裸露的铜表面形成保护层，从而提高了银包铜粉的抗氧化性。
7、在一个具体的可实施方案中，所述s1中，所述底液的温度控制在20-50℃。
8、通过采用上述技术方案，控制底液温度有利于底液与铜粉之间发生有效反应。
9、在一个具体的可实施方案中，所述底液的ph控制在2-4。
10、通过采用上述技术方案，控制底液ph有利于底液与铜粉之间发生有效反应。
11、在一个具体的可实施方案中，所述s1中，所述称取10-50g银包铜粉加入到1l所述底液中搅拌形成悬浮液。
12、通过采用上述技术方案，优化银包铜粉添加量即优化参与反应的铜离子的反应量，使得铜离子与硫氰酸盐溶液的反应进行的更彻底，提高原料利用率。
13、在一个具体的可实施方案中，所述银包铜粉为粒径在0.5-10μm的球形或片状粉末，且银含量为1-50wt％；所用的银包铜粉可以是市售的银包铜粉，也可以是自制的银包铜粉；制备方法可以是置换法、化学镀法，也可以是两种方法的相结合的制备方法。
14、通过采用上述技术方案，银包铜粉的粒度大小较为均匀，颗粒分散性好，同时粒径较小可以增加银包铜粉的接触面积，提高其导电性能。
15、当银包铜粉中银含量较低时，银在铜表面的成核点较少，银铜置换速度很快，少量的银成核点无法保证银层在铜表面快速成长，使得银多以颗粒形式存在；随着银含量的增加，银在铜表面的银成核点较多，快速发生的银铜置换在银成核点快速结晶生长为一层完整的包覆层。当铜粉被银完全包覆后停止置换反应，此时剩余的银离子与还原剂进一步反应生成银包覆在铜粉表面，增加表层银的厚度。通过优化银包铜粉中银的含量，使得银对铜的包覆性更好，银包铜粉的导电性越好。
16、在一个具体的可实施方案中，所述s2中，所述硫氰酸盐配成溶液的浓度为0.01-0.5mol/l。
17、通过采用上述技术方案，优化硫氰酸盐溶液浓度即优化参与反应的硫氰根离子的反应量，使得铜离子与硫氰酸盐溶液的反应进行的更彻底，提高原料利用率。
18、在一个具体的可实施方案中，所述硫氰酸盐为硫氰酸钾、硫氰酸钠、硫氰酸铵中的一种或多种。
19、通过采用上述技术方案，硫氰酸盐是硫氰酸根离子所成的盐，常见的有硫氰酸钾、硫氰酸钠、硫氰酸铵和硫氰酸汞；其中硫氰酸汞具有一定的毒性，其与铜离子反应后的产物对环境和人体有危害，对水体可造成污染，不环保。
20、在一个具体的可实施方案中，所述s2中，硫氰酸盐配成溶液并加入所述悬浮液中的时间控制在10-60min，添加完毕后持续反应时间为10-300min。
21、通过采用上述技术方案，硫氰酸盐溶液添加时间过短，即速率过快时，反应速度过快，所生成的硫氰酸亚铜颗粒粒径较大，形成的保护层效果较差，降低银包铜粉的抗氧化性；而硫氰酸盐溶液添加时间过长，即速率过慢时，降低处理效率。
22、铜离子和硫氰根离子之间的反应需要控制在一定时间内进行，优化反应时间，不仅可提高保护层的制备效果，也可以提高整个处理效率。
23、在一个具体的可实施方案中，所述s2中，滤饼烘干时的温度为25-60℃，时间为2-8h。
24、通过采用上述技术方案，滤饼烘干时，温度越高，所需时间越短，烘干效率越高，但温度过高容易导致滤饼发生变质，因此通过优化滤饼烘干时的温度和时间，不仅可提高烘干效率也可保证所得产品质量。
25、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
26、1.本申请利用硫氰酸盐溶液与铜离子进行反应生成的硫氰酸亚铜，在裸露的铜表面形成保护层，提高了银包铜粉的抗氧化性；
27、2.本申请银包铜粉的抗氧化处理方法简单，通过对反应条件的控制，可实现提高银包铜粉的抗氧化性，适合大规模工业生产，特别适合在电子浆料领域使用。
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1.一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述S1中，所述底液的温度控制在20-50℃。
3.根据权利要求2所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述底液的pH控制在2-4。
4.根据权利要求1所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述S1中，称取10-50g银包铜粉加入到1L所述底液中搅拌形成悬浮液。
5.根据权利要求4所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述银包铜粉为粒径在0.5-10μm的球形或片状粉末，且银含量为1-50wt%。
6.根据权利要求1所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述S2中，所述硫氰酸盐配成溶液的浓度为0.01-0.5mol/L。
7.根据权利要求6所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述硫氰酸盐为硫氰酸钾、硫氰酸钠、硫氰酸铵中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述S2中，硫氰酸盐配
9.根据权利要求1所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述S2中，滤饼烘干时的温度为25-60℃，时间为2-8h。
...【技术特征摘要】
1.一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述s1中，所述底液的温度控制在20-50℃。
3.根据权利要求2所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述底液的ph控制在2-4。
4.根据权利要求1所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述s1中，称取10-50g银包铜粉加入到1l所述底液中搅拌形成悬浮液。
5.根据权利要求4所述的一种银包铜粉的抗氧化处理方法，其特征在于：所述银包铜粉为粒径在0.5-10μm的球形或片状粉末，且银含量为1-50wt%。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：朱万钢，徐晨，王星，梁志锋，
申请(专利权)人：苏州银瑞光电材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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