【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于搪锡领域，具体涉及一种航天用表贴器件搪锡技术。
技术介绍
1、陶瓷器件具有恒温发热、自然寿命长、节能等传统电子器件所无法比拟的优点，近年来发展迅速，遍布各行各业。无引线陶瓷器件占用空间小，可靠性好，生产组装自动化程度高，在航天领域中受到广泛的关注和应用。
2、搪锡工艺是航天领域电子器件生产组装过程中非常重要的技术环节。对于无引线陶瓷器件，目前通常采用手工搪锡的方式，容易造成器件陶瓷本体出现裂纹或引脚焊端发生失效，工艺稳定性差，生产效率低，组装生产成本高，不利于批量生产，局限性较大。
3、此外，由于陶瓷器件种类繁多，规格差异较大，对手工搪锡操作人员技术水平要求高，进一步提高了批产的难度，不利于技术推广，社会经济效益差。
4、现有的自动化搪锡装置通常针对有引线陶瓷器件进行搪锡，能够完成无引线陶瓷器件全自动化搪锡的设备较少，一般采用智能机器人、电气化操作集成来实现，造价极其昂贵，而且通用性一般。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，能够提高搪锡质量稳定性，降低器件失效风险，提高生产效率，降低生产成本，而且本专利技术结构、原理简单，操作性好，易于推广，社会经济效益好。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，包括搪锡装置底板、绝缘压片、压片弹簧和固定螺栓。
3、所述的搪锡装置底板的上表面排列有若干器件放置卡
4、所述的搪锡装置底板上设置有至少一个定位点，用于焊锡设备与搪锡装置底板的匹配定位。
5、所述的搪锡装置底板的下表面两侧对称开有工艺边，用于匹配搪锡设备传送轨道。
6、所述的搪锡装置底板采用热膨胀系数小于设定值且拒锡性达到要求的材料。
7、所述的热膨胀系数小于设定值的材料采用铝合金。
8、所述的绝缘压片采用绝缘性和刚性大于设定值的材料。
9、所述的绝缘性和刚性大于设定值的材料采用合成石。
10、本专利技术还提供一种利用上述装置的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡方法，包括以下步骤：
11、(1)将陶瓷器件安装在器件放置卡槽内并用绝缘压片压紧；
12、(2)预热选择性波峰焊设备；
13、(3)通过定位点将选择性波峰焊设备与搪锡装置底板匹配定位；
14、(4)选择喷嘴，与搪锡装置底板进行点位对应，设置喷嘴行进路线规划和锡波频率；
15、(5)按照陶瓷器件焊端分布位置规划助焊剂喷涂路线，无焊端的位置不喷涂；
16、(6)将搪锡装置底板按照固定的进板方向放置在传送轨道上，传送至喷嘴位置进行搪锡；
17、(7)检查陶瓷器件焊端是否存在润湿不良和焊料堆积问题，若有则返回步骤(6)重新进行搪锡，若没有继续进行下道工序；
18、(8)旋转绝缘压片，取下陶瓷器件；
19、(9)使用无水乙醇清洗陶瓷器件焊端，并自然晾干，作为焊接备用元器件放入防静电托盘。
20、所述的助焊剂喷涂路线的规划原则是助焊剂完成一个焊端喷涂后再去进行其他焊端的喷涂，而且喷涂路线不发生重复。
21、本专利技术的有益效果是：
22、在助焊剂喷涂、沾锡等关键过程实现了全自动化，确保了无引线陶瓷基器件的自动化搪锡关键技术环节的实现，相对手工搪锡工艺能够有效提高质量的稳定性，减小器件失效风险，极大的提高了搪锡工艺质量及效率。
23、本专利技术结构、原理简单，生产实践操作性强，利于推广应用，适用于不同尺寸、规格无引线陶瓷基器件的自动化搪锡工艺，生产质量好，效率高，能够有效降低陶瓷基器件组装生产成本，节约生产时间，具有较好的社会经济效益。
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1.一种航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，包括搪锡装置底板、绝缘压片、压片弹簧和固定螺栓，其特征在于，所述的搪锡装置底板的上表面排列有若干器件放置卡槽，所述的器件放置卡槽形状尺寸小于陶瓷器件形状尺寸，保证陶瓷器件位于器件放置卡槽内不会跌落且陶瓷器件焊端全部裸露；所述的固定螺栓安装在器件放置卡槽边；所述的绝缘压片安装在固定螺栓上且能够绕固定螺栓转动；所述的压片弹簧安装在固定螺栓上，将绝缘压片向器件放置卡槽内的陶瓷器件挤压。
2.根据权利要求1所述的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，其特征在于，所述的搪锡装置底板上设置有至少一个定位点，用于焊锡设备与搪锡装置底板的匹配定位。
3.根据权利要求1所述的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，其特征在于，所述的搪锡装置底板的下表面两侧对称开有工艺边，用于匹配搪锡设备传送轨道。
4.根据权利要求1所述的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，其特征在于，所述的搪锡装置底板采用热膨胀系数小于设定值且拒锡性达到要求的材料。
5.根据权利要求4所述的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，其特征在
6.根据权利要求1所述的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，其特征在于，所述的绝缘压片采用绝缘性和刚性大于设定值的材料。
7.根据权利要求6所述的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，其特征在于，所述的绝缘性和刚性大于设定值的材料采用合成石。
8.一种利用权利要求1所述装置的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡方法，其特征在于，所述的助焊剂喷涂路线的规划原则是助焊剂完成一个焊端喷涂后再去进行其他焊端的喷涂，而且喷涂路线不发生重复。
...【技术特征摘要】
1.一种航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，包括搪锡装置底板、绝缘压片、压片弹簧和固定螺栓，其特征在于，所述的搪锡装置底板的上表面排列有若干器件放置卡槽，所述的器件放置卡槽形状尺寸小于陶瓷器件形状尺寸，保证陶瓷器件位于器件放置卡槽内不会跌落且陶瓷器件焊端全部裸露；所述的固定螺栓安装在器件放置卡槽边；所述的绝缘压片安装在固定螺栓上且能够绕固定螺栓转动；所述的压片弹簧安装在固定螺栓上，将绝缘压片向器件放置卡槽内的陶瓷器件挤压。
2.根据权利要求1所述的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，其特征在于，所述的搪锡装置底板上设置有至少一个定位点，用于焊锡设备与搪锡装置底板的匹配定位。
3.根据权利要求1所述的航天用陶瓷基器件喷涌式自动化搪锡装置，其特征在于，所述的搪锡装置底板的下表面两侧对称开有工艺边，用于匹配搪锡设备传送轨道。
4.根据权利要求1所述的航天用陶瓷基器...
【专利技术属性】
技术研发人员：沙婷，董继伟，赵琳，马晓蓉，
申请(专利权)人：西安长峰机电研究所，
类型：发明
国别省市：
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