【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装结构，具体为一种无支架led芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
1、led是一种基于p-n结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点，相对于传统照明领域将得到十分显著的节能效果，led由于其独特的优越性，已经开始在许多领域得到广泛应用，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向，具有巨大的市场潜，在led生产过程中，需要将led芯片封装在plc基板上；
2、例如公告号为cn102157665a的专利(一种led芯片封装结构及其封装方)：包括杯体，设有电极；芯片，固定在杯体的杯底上；导线，连接芯片与杯体的电极；杯体内填充有第一胶体和第二胶体，其中，第一胶体设置在杯底上形成第一胶体层，其上表面低于芯片上表面所在的水平面0～0.02mm；第二胶体混合有荧光粉，形成第二胶体层，设置在第一胶体上；
3、上述现有技术虽然能够有效防止荧光粉沉淀到芯片上表面以下的位置，但是其是通过将芯片置入杯体内，然后再安装在plc基板上形成支架安装方式，而led芯片在采用支架方式安装后，焊脚裸露在外，易受外力损伤，外界因素对像素点造成损害造成光衰，防护性差，且视角有限，仅适合单一方向的观看；因此市场急需研制一种无支架led芯片封装结构及其封装方法来帮助人们解决现有的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种无支架led芯片封装结构及其封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的led芯片在采用支架方式安装后，焊脚裸露在外
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种无支架led芯片封装结构，包括基板和芯片封装主体，所述芯片封装主体的内部设置有led芯片裸片，所述led芯片裸片的外侧设置有封装胶，所述led芯片裸片下方的两侧分别对称固定安装有电极，所述基板的上方沿两个电极的下方均固定安装有凸点，所述led芯片裸片下方的中间设置有底片，所述底片与led芯片裸片通过导热胶水固定连接，所述底片的下方设置有垫片，所述垫片和基板通过导热胶水固定连接，所述底片和垫片之间设置有导热硅脂，所述底片采用硅橡胶材料制成，所述垫片采用压铸铝合金制成。
3、优选的，所述底片的底部端面上设置有插接凹槽，且插接凹槽设置有三个，三个所述插接凹槽横向间隔排列，所述垫片的上方固定安装有凸头，且凸头设置有三个，三个所述凸头与三个插接凹槽位置相对应。
4、优选的，所述凸头设置为柱体，且凸头的柱体结构顶部设置有半圆球凸起部。
5、一种无支架led芯片封装结构的封装方法，包括如下步骤：
6、步骤一：基板清洗，将基板经过去油、清洗等处理，以确保基板表面干净、无杂质；
7、步骤二：粘接，将led芯片裸片底部涂胶并粘上底片，并将垫片分别粘接在基板的芯片安装位置上；
8、步骤三：涂覆，将基板的芯片安装位置处通过自动刷锡膏机涂覆好锡膏，并进行预热处理，同时在垫片上涂覆导热硅脂；
9、步骤四：固晶粘合，将涂覆好锡膏的基板装载在载具上，通过固晶设备将led芯片裸片粘合在基板的芯片安装位置上；
10、步骤五：焊接，将固晶好的基板和led芯片裸片放入回流焊中，设置好回流焊的温度和速度，将led芯片裸片在回流焊中焊接牢固；
11、步骤六：配胶，将硅胶和荧光粉按照色温、亮度等光电参数，进行一定比例的配置封装胶，并将配好的封装胶进行真空脱泡；
12、步骤七：点胶，将基板固定在点胶机载具上，然后通过点胶机将封装胶点在led芯片裸片上，进行密封；
13、步骤八：固化，将点胶后的基板放入烤箱进行烘烤，使封装胶固化，完成led芯片的封装。
14、优选的，步骤一种，所述基板在清洗后需进行干燥处理。
15、优选的，步骤三中，所述基板的预热处理的温度为40-60℃，预热处理的时间为10—15min。
16、优选的，步骤四中，所述led芯片裸片与基板粘合前，通过点胶机在基板的芯片安装位置处点上红胶。
17、优选的，步骤五：所述led芯片裸片焊接完成后需要进行电性测试，测试led芯片是否正常发光。
18、优选的，步骤八中，所述基板的烘烤温度为120-160℃，烘烤时间为1.5—2h。
19、优选的，步骤八中，所述基板烘烤完成降温后进行测试，测试led的光电参数及检验外形尺寸。
20、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
21、1.该专利技术通过将led芯片直接封装在基板上，形成无支架的led芯片封装结构，每一个led芯片均被紧密严实地包封在封装胶内，没有任何裸露在外的结构，能够为led芯片提供了保护，增加了防护性，防止因外界因素产生损伤导致对led芯片像素点造成损害及光衰，使得该led芯片长期使用过程中像素失效率降低，并且led芯片采用倒装方式，采用电极与基板的凸点直接接触导电的方式，可以大幅度提升电流密度，提升led的稳定和光效，且采用无支架的封装方式，可以缩小led芯片之间的间距，单位面积上的像素点更多，提升整屏分辨率，显示内容更多，画面更加清晰细腻，增加显示效果。
22、2.该专利技术通过在led芯片裸片的下方设置底片，并在基板上设置垫片，使得在led芯片裸片进行封装时，底片会处于垫片上，能够对led芯片裸片支撑，增加了led芯片裸片的稳定性，并且在垫片上设置有凸头，在底片的下端面上设置有插接凹槽，使得led芯片裸片在封装时，能够对led芯片裸片的安放位置进行定位，使led芯片裸片准确安放在基板上，同时凸头的顶部为半圆球凸起部，增加凸头插入插接凹槽内的容错率，并且底片采用硅橡胶材料制成，垫片采用压铸铝合金制成，使得能够将led芯片裸片工作过程中的底部的热量快速传递至基板内进行散热，有利于led芯片裸片的底部散热，增加了实用性。
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1.一种无支架LED芯片封装结构，包括基板(1)和芯片封装主体(2)，其特征在于：所述芯片封装主体(2)的内部设置有LED芯片裸片(3)，所述LED芯片裸片(3)的外侧设置有封装胶(4)，所述LED芯片裸片(3)下方的两侧分别对称固定安装有电极(5)，所述基板(1)的上方沿两个电极(5)的下方均固定安装有凸点(6)，所述LED芯片裸片(3)下方的中间设置有底片(7)，所述底片(7)与LED芯片裸片(3)通过导热胶水固定连接，所述底片(7)的下方设置有垫片(8)，所述垫片(8)和基板(1)通过导热胶水固定连接，所述底片(7)和垫片(8)之间设置有导热硅脂，所述底片(7)采用硅橡胶材料制成，所述垫片(8)采用压铸铝合金制成。
2.根据权利要求1所述的一种无支架LED芯片封装结构，其特征在于：所述底片(7)的底部端面上设置有插接凹槽(10)，且插接凹槽(10)设置有三个，三个所述插接凹槽(10)横向间隔排列，所述垫片(8)的上方固定安装有凸头(9)，且凸头(9)设置有三个，三个所述凸头(9)与三个插接凹槽(10)位置相对应。
3.根据权利要求2所述的一种无支架L
4.一种无支架LED芯片封装结构的封装方法，基于权利要求3所述的一种无支架LED芯片封装结构实现，其特征在于，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种无支架LED芯片封装结构的封装方法，其特征在于：步骤一种，所述基板(1)在清洗后需进行干燥处理。
6.根据权利要求4所述的一种无支架LED芯片封装结构的封装方法，其特征在于：步骤三中，所述基板(1)的预热处理的温度为40-60℃，预热处理的时间为10—15min。
7.根据权利要求4所述的一种无支架LED芯片封装结构的封装方法，其特征在于：步骤四中，所述LED芯片裸片(3)与基板(1)粘合前，通过点胶机在基板(1)的芯片安装位置处点上红胶。
8.根据权利要求4所述的一种无支架LED芯片封装结构的封装方法，其特征在于：步骤五：所述LED芯片裸片(3)焊接完成后需要进行电性测试，测试LED芯片是否正常发光。
9.根据权利要求4所述的一种无支架LED芯片封装结构的封装方法，其特征在于：步骤八中，所述基板(1)的烘烤温度为120-160℃，烘烤时间为1.5—2h。
10.根据权利要求4所述的一种无支架LED芯片封装结构的封装方法，其特征在于：步骤八中，所述基板(1)烘烤完成降温后进行测试，测试LED的光电参数及检验外形尺寸。
...【技术特征摘要】
1.一种无支架led芯片封装结构，包括基板(1)和芯片封装主体(2)，其特征在于：所述芯片封装主体(2)的内部设置有led芯片裸片(3)，所述led芯片裸片(3)的外侧设置有封装胶(4)，所述led芯片裸片(3)下方的两侧分别对称固定安装有电极(5)，所述基板(1)的上方沿两个电极(5)的下方均固定安装有凸点(6)，所述led芯片裸片(3)下方的中间设置有底片(7)，所述底片(7)与led芯片裸片(3)通过导热胶水固定连接，所述底片(7)的下方设置有垫片(8)，所述垫片(8)和基板(1)通过导热胶水固定连接，所述底片(7)和垫片(8)之间设置有导热硅脂，所述底片(7)采用硅橡胶材料制成，所述垫片(8)采用压铸铝合金制成。
2.根据权利要求1所述的一种无支架led芯片封装结构，其特征在于：所述底片(7)的底部端面上设置有插接凹槽(10)，且插接凹槽(10)设置有三个，三个所述插接凹槽(10)横向间隔排列，所述垫片(8)的上方固定安装有凸头(9)，且凸头(9)设置有三个，三个所述凸头(9)与三个插接凹槽(10)位置相对应。
3.根据权利要求2所述的一种无支架led芯片封装结构，其特征在于：所述凸头(9)设置为柱体，且凸头(9)的柱体结构顶部设置有半圆球凸起部。
4.一种无支架led芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡溢文，
申请(专利权)人：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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