【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电连接结构，特别是涉及一种导电弹性连接结构。
技术介绍
1、目前，应用于pcb板上的接地导电弹性连接结构包括弹性导电体、导电硅胶胶水以及镀锡铜箔，所述弹性导电体包括弹性体和包覆于所述弹性体外的导电层，所述弹性导电体通过所述导电硅胶胶水与所述镀锡铜箔连接，所述镀锡铜箔焊接于pcb板上。
2、由于所述弹性导电体需要通过导电硅胶胶水与镀锡铜箔连接，所以产生的电阻较大，且连接的稳定性欠佳。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是：提供一种导电弹性连接结构，以具有较小的电阻且结构更稳定。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了以下技术方案：
3、一种导电弹性连接结构，包括弹性导电体和金属底座；
4、所述金属底座包括第一弹性板、第二弹性板以及焊接板，所述第一弹性板和所述第二弹性板沿宽度方向相对间隔设置，且二者均连接于所述焊接板上，所述焊接板用于焊接在pcb板上，所述第一弹性板和所述第二弹性板均包括夹持段，且所述第一弹性板的夹持段远离所述焊接板的一端与所述第二弹性板的夹持段远离所述焊接板的一端相互倾斜靠近；
5、所述弹性导电体设于所述第一弹性板与所述第二弹性板之间并被二者的所述夹持段所夹持，所述弹性导电体包括弹性体和导电层，所述弹性体具有在宽度方向上相背的第一侧面和第二侧面，以及在厚度方向相背的第三侧面和第四侧面，所述导电层至少包覆所述弹性体的第一侧面、第二侧面以及第三侧面，且所述导电层的第四侧面朝向所述焊接板；>
6、其中，所述第一弹性板的夹持段远离所述焊接板的一端与所述弹性体的第一侧面上的所述导电层接触，所述第二弹性板的夹持段远离所述焊接板的一端与所述弹性体的第二侧面上的所述导电层接触。
7、优选地，所述弹性体的第一侧面及其上的所述导电层在所述第一弹性板的夹持段的抵紧下向内凹陷形成第一凹位，所述弹性体的第二侧面及其上的所述导电层在所述第二弹性板的夹持段的抵紧下向内凹陷形成第二凹位。
8、优选地，所述第一弹性板和所述第二弹性板还均包括支撑段，所述支撑段的一端连接于所述夹持段远离所述焊接板的一端，所述支撑段的另一端朝远离所述弹性导电体的方向倾斜。
9、优选地，所述支撑段与所述夹持段的连接处呈弧形过渡。
10、优选地，所述焊接板、第一弹性板以及第二弹性板一体成型。
11、优选地，所述弹性体的第一侧面上设有第一卡槽，所述弹性体的第二侧面上设有第二卡槽，所述第一弹性板的夹持段抵紧在所述第一卡槽内，所述第二弹性板的夹持段抵紧在所述第二卡槽内。
12、优选地，所述第一弹性板和所述第二弹性板均包括支撑段，所述支撑段的一端连接于所述夹持段远离所述焊接板的一端，所述支撑段的另一端朝远离所述弹性导电体的方向倾斜；
13、所述第一卡槽和所述第二卡槽在厚度方向上均具有第一抵接面和第二抵接面，所述第一抵接面比所述第二抵接面更靠近所述焊接板，所述第一弹性板的夹持段抵紧在所述第一卡槽的所述第一抵接面上，所述第一弹性板的支撑段抵紧在所述第一卡槽的所述第二抵接面上，所述第二弹性板的夹持段抵紧在所述第二卡槽的所述第一抵接面上，所述第二弹性板的支撑段抵紧在所述第二卡槽的所述第二抵接面上。
14、优选地，所述第一弹性板和所述第二弹性板的支撑段与所述焊接板之间的夹角为α，所述第一卡槽和所述第二卡槽的第二抵接面与所述焊接板之间的夹角为β，其中，30°≤α≤60°，30°≤β≤60°，并且0.5≤α/β≤2。
15、优选地，所述第一弹性板和所述第二弹性板的夹持段与所述焊接板之间的夹角为γ，所述第一卡槽和所述第二卡槽的第一抵接面与所述焊接板之间的夹角为δ，其中，30°≤γ≤60°，30°≤δ≤60°，并且0.5≤γ/δ≤2。
16、优选地，所述金属底座由铜合金材质制成。
17、优选地，所述导电层由导电薄膜、导电固体胶或导电液体胶中的一种制成。
18、优选地，所述弹性体的第四侧面与所述焊接板之间通过绝缘胶水或胶带相连接。
19、优选地，所述弹性体内沿长度方向设有通孔。
20、优选地，所述弹性体由硅橡胶材质制成。
21、优选地，所述第一弹性板和所述第二弹性板的夹持段远离所述弹性导电体的一端均与所述焊接板连接，所述夹持段与所述焊接板形成的夹角空间内设有由铜合金制成的连接带，所述连接带的一端与所述焊接板固定，所述连接带的另一端与所述夹持段固定。
22、优选地，所述连接带呈折叠波浪状。
23、优选地，所述弹性体的横截面呈矩形，所述第一弹性板和所述第二弹性板均包括连接段，所述连接段的一端与所述焊接板连接，所述连接段的另一端与所述夹持段远离所述弹性导电体的一端连接；
24、所述第一弹性板的连接段和所述第二弹性板的连接段分别与所述弹性体的第一侧面上的所述导电层和第二侧面上的所述导电层相贴。
25、本专利技术实施例一种导电弹性连接结构与现有技术相比，其有益效果在于：
26、在本专利技术中，所述焊接板与pcb板通过smt工艺焊接固定，在所述焊接板上沿宽度方向间隔设有第一弹性板和第二弹性板，从而在所述弹性导电体放置于所述金属底座上时，所述第一弹性板的夹持段和所述第二弹性板的夹持段对应与所述弹性体的第一侧面的导电层和弹性体的第二侧面的导电层接触，以让所述弹性导电体稳固于金属底座上，同时，由于所述第一弹性板和所述第二弹性板可相对于所述焊接板弹性变形，故用户可通过撑开所述第一弹性板和第二弹性板后顺利将弹性导电体取出，从而可以方便弹性导电体的拆装，实用性高；另有，由于所述第一弹性板的夹持段和第二弹性板的夹持段对应与弹性体的第一侧面和第二侧面的导电层接触，从而第一弹性板和第二弹性板直接与导电层直接接触导电，也即是，让金属底座与弹性导电体直接接触导电，从而两者之间产生的电阻也更小。因此，本申请的导电弹性连接结构与pcb板连接的稳固性更佳，产生的电阻更小，电连接性能好。
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1.一种导电弹性连接结构，其特征在于，包括弹性导电体和金属底座；
2.根据权利要求1所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述弹性体的第一侧面及其上的所述导电层在所述第一弹性板的夹持段的抵紧下向内凹陷形成第一凹位，所述弹性体的第二侧面及其上的所述导电层在所述第二弹性板的夹持段的抵紧下向内凹陷形成第二凹位。
3.根据权利要求2所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述第一弹性板和所述第二弹性板还均包括支撑段，所述支撑段的一端连接于所述夹持段远离所述焊接板的一端，所述支撑段的另一端朝远离所述弹性导电体的方向倾斜。
4.根据权利要求3所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述支撑段与所述夹持段的连接处呈弧形过渡。
5.根据权利要求1所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述焊接板、第一弹性板以及第二弹性板一体成型。
6.根据权利要求1所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述弹性体的第一侧面上设有第一卡槽，所述弹性体的第二侧面上设有第二卡槽，所述第一弹性板的夹持段抵紧在所述第一卡槽内，所述第二弹性板的夹持段抵紧在所述第二卡槽内。
...【技术特征摘要】
1.一种导电弹性连接结构，其特征在于，包括弹性导电体和金属底座；
2.根据权利要求1所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述弹性体的第一侧面及其上的所述导电层在所述第一弹性板的夹持段的抵紧下向内凹陷形成第一凹位，所述弹性体的第二侧面及其上的所述导电层在所述第二弹性板的夹持段的抵紧下向内凹陷形成第二凹位。
3.根据权利要求2所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述第一弹性板和所述第二弹性板还均包括支撑段，所述支撑段的一端连接于所述夹持段远离所述焊接板的一端，所述支撑段的另一端朝远离所述弹性导电体的方向倾斜。
4.根据权利要求3所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述支撑段与所述夹持段的连接处呈弧形过渡。
5.根据权利要求1所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述焊接板、第一弹性板以及第二弹性板一体成型。
6.根据权利要求1所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述弹性体的第一侧面上设有第一卡槽，所述弹性体的第二侧面上设有第二卡槽，所述第一弹性板的夹持段抵紧在所述第一卡槽内，所述第二弹性板的夹持段抵紧在所述第二卡槽内。
7.根据权利要求6所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述第一弹性板和所述第二弹性板均包括支撑段，所述支撑段的一端连接于所述夹持段远离所述焊接板的一端，所述支撑段的另一端朝远离所述弹性导电体的方向倾斜；
8.根据权利要求7所述的导电弹性连接结构，其特征在于，所述第一弹性板和所述第二弹性板的支撑段与所述焊接板之间的夹角为α，所述第一卡槽和所述第二卡槽的第二抵接面与所述焊接板之间的夹角为β，其中，30°≤α≤60°，30°≤β≤60°，并且0.5≤...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈木久，陈巧，邹志强，陈方，刘晶云，
申请(专利权)人：深圳市卓汉材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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