【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，特别的涉及一种双面倒装芯片封装结构及封装方法。
技术介绍
1、芯片是一种将电路通过小型化的方式，刻在半导体硅片表面上的装置，因半导体硅片容易碎裂，一般在使用前通过将导线引出，然后在芯片表面包裹塑料、金属和陶瓷等方式进行保护，此过程便被称作芯片封装；
2、经检索，中国专利公开了一种倒装芯片封装结构(公布号为cn 204167289u)，该专利技术通过上下两个铜柱的存在，减少了单侧铜柱的高度，降低了工艺、设备的要求，减少了生产成本，但是上述专利文件的技术方案中，当进行2.5d封装时，每个芯片需要单独进行封装覆盖，浪费了材料增加了封装厚度。
3、因此，提出一种双面倒装芯片封装结构以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供双面倒装芯片封装结构，改善了当进行2.5d封装时，每个芯片需要单独进行封装覆盖，浪费了材料增加了封装厚度的问题。
2、本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种双面倒装芯片封装结构，包括：底板，所述底板的上侧设置有上盖，所述上盖的下端固定连接有抵靠框，所述底板的内壁固定连接有第一芯片，所述第一芯片的上端固定连接有第二芯片；连接机构，用于将上盖与底板进行辅助连接的所述连接机构设置于上盖的下侧；其中，所述连接机构包括设置于上盖一侧的连接组件，所述连接组件的一侧设置有限位组件。
3、优选的，所述连接组件包括固定连接于底板下内壁的第一抵靠斜块，所述底板的下内壁设
4、优选的，所述限位组件包括固定连接于底板下内壁的“t”形杆，所述插接框的下端开设有防脱槽，所述“t”形杆滑动连接于防脱槽内壁，所述底板的下内壁滑动连接有第二抵靠斜块，所述安装框的下端开设有贴合斜槽，通过“t”形杆和防脱槽可以使得插接框稳定的上升下降。
5、优选的，所述底板的下内壁固定连接有第一限位滑槽，所述第二抵靠斜块的下端开设有第一限位滑块，所述第一限位滑槽滑动连接于第一限位滑块内壁，通过第一限位滑槽和第二抵靠斜块可以将插接框抬起上升，方便对插接板与插接框进行插接。
6、优选的，所述插接板的一侧端固定连接有第二限位滑块，所述安装框的内壁固定连接有第二限位滑槽，所述第二限位滑块在第二限位滑槽内壁滑动，通过第二限位滑块与第二限位滑槽可以将插接框顶起，此时升起的插接框不发生晃动，可以稳定固定。
7、优选的，所述抵靠框的内壁固定连接有热熔胶板，通过热熔胶板可以在焊接加热同时进行热熔覆盖于第一芯片和第二芯片表面，增加贴合效果。
8、优选的，所述热熔胶板的内壁厚度小于第二芯片和第一芯片高度，所述热熔胶板侧内壁与第二芯片和第一芯片表面较为贴合，通过热熔胶板厚度小于第二芯片和第一芯片，当第二芯片和第一芯片下侧焊接锡球，熔化更加扁平，此时热熔胶板可以紧压第二芯片和第一芯片表面进行贴合。
9、优选的，所述热熔胶板的内壁开设有引导斜槽，通过引导斜槽可以使得底板和热熔胶板下压时，进行一定导向校准不易歪斜。
10、本专利技术的有益效果是：
11、1、通过连接组件可以在底板下压贴合上盖表面时，自动将底板和上盖进行连接，通过限位组件使得连接组件将上盖和底板连接时，更加稳定，此时抵靠框覆盖贴合第一芯片和第二芯片表面进行封装，然后在底板和上盖连接处进行打胶粘合，便可完成封装；
12、2、通过热熔胶板厚度小于第二芯片和第一芯片，当第二芯片和第一芯片下侧焊接锡球，熔化更加扁平，此时热熔胶板可以紧压第二芯片和第一芯片表面进行贴合。
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1.一种双面倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：底板(1)，所述底板(1)的上侧设置有上盖(2)，所述上盖(2)的下端固定连接有抵靠框(6)，所述底板(1)的内壁固定连接有第一芯片(4)，所述第一芯片(4)的上端固定连接有第二芯片(5)；
2.根据权利要求1所述的一种双面倒装芯片封装结构，其特征在于：所述连接组件(301)包括固定连接于底板(1)下内壁的第一抵靠斜块(3013)，所述底板(1)的下内壁设置有插接框(3011)，所述上盖(2)的下端固定连接有安装框(3014)，所述安装框(3014)的内壁滑动连接有插接板(3012)，所述插接板(3012)的一端与插接框(3011)插接。
3.根据权利要求2所述的一种双面倒装芯片封装结构，其特征在于：所述限位组件(302)包括固定连接于底板(1)下内壁的“T”形杆(3021)，所述插接框(3011)的下端开设有防脱槽(3022)，所述“T”形杆(3021)滑动连接于防脱槽(3022)内壁，所述底板(1)的下内壁滑动连接有第二抵靠斜块(3023)，所述安装框(3014)的下端开设有贴合斜槽(3028)。
...【技术特征摘要】
1.一种双面倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：底板(1)，所述底板(1)的上侧设置有上盖(2)，所述上盖(2)的下端固定连接有抵靠框(6)，所述底板(1)的内壁固定连接有第一芯片(4)，所述第一芯片(4)的上端固定连接有第二芯片(5)；
2.根据权利要求1所述的一种双面倒装芯片封装结构，其特征在于：所述连接组件(301)包括固定连接于底板(1)下内壁的第一抵靠斜块(3013)，所述底板(1)的下内壁设置有插接框(3011)，所述上盖(2)的下端固定连接有安装框(3014)，所述安装框(3014)的内壁滑动连接有插接板(3012)，所述插接板(3012)的一端与插接框(3011)插接。
3.根据权利要求2所述的一种双面倒装芯片封装结构，其特征在于：所述限位组件(302)包括固定连接于底板(1)下内壁的“t”形杆(3021)，所述插接框(3011)的下端开设有防脱槽(3022)，所述“t”形杆(3021)滑动连接于防脱槽(3022)内壁，所述底板(1)的下内壁滑动连接有第二抵靠斜块(3023)，所述安装框(3014)的下端开设有贴合斜槽(3028)。
【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，宗玄武，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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