【技术实现步骤摘要】
本技术涉及cob光源领域，具体涉及一种cob光源封装结构。
技术介绍
1、cob光源是高功率集成面光源，将led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
2、但是，即便cob光源芯片本身散热条件较好，也依旧会在运行时产生大量热量，热量过高则会导致光源不稳定，加速消耗芯片寿命，且cob光源芯片的能源利用率低下。因此，本领域技术人员提供了一种cob光源封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种cob光源封装结构，包括连接环，所述连接环边缘固定连接有若干个连接杆，连接杆固定连接有金属板，所述金属板固定连接有芯片；
2、所述金属板底部环形设置有若干个散热鳍，所述散热鳍靠近金属板中心位置设有缺口，所述连接环底部设有排风管，所述排风管内安装有排风扇。
3、优选的：所述金属板边缘固定连接有保护环，保护环固定连接有灯罩。
4、优选的：所述芯片与金属板之间设置导热粘合剂。
5、优选的:所述散热鳍顶部与金属板固定连接，散热鳍底部与连接环接触。
6、优选的:所述排风扇安装有电机，电机固定连接有固定架，固定架与排风管固定连接。
7、优选的:所述连接环铰接有铰接座，铰接座固定连接有安装座。
8、优选的:所述连接环两侧固定连接有连接板，连接板与保
9、优选的:其中一个所述连接板安装有控制板，另一个所述连接板内安装有温度传感器。
10、本技术的技术效果和优点：
11、1.利用金属板来吸收芯片的热量，再利用散热鳍来吸收金属板的热量，使排风管内的空气加速流动，空气流动时会从散热鳍之间的缝隙流过，流过的过程中带走散热鳍所吸收的热量，使散热鳍不断对金属板和芯片进行散热，保证cob光源芯片稳定发光运行，能源利用率更高，且延长芯片的使用寿命；
12、2.利用温度传感器来感应散热鳍的温度，使散热鳍温度过高时再启动排风扇进行散热，使得cob光源在非过载运行的情况下排风扇不开启，cob光源过载运行且散热鳍温度过高时，再启动排风扇，节省排风扇所消耗的能源。
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1.一种COB光源封装结构，包括连接环(1)，其特征在于，所述连接环(1)边缘固定连接有若干个连接杆(7)，连接杆(7)固定连接有金属板(14)，所述金属板(14)固定连接有芯片(13)；
2.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构，其特征在于，所述金属板(14)边缘固定连接有保护环(4)，保护环(4)固定连接有灯罩(5)。
3.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构，其特征在于，所述芯片(13)与金属板(14)之间设置导热粘合剂。
4.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构，其特征在于，所述散热鳍(6)顶部与金属板(14)固定连接，散热鳍(6)底部与连接环(1)接触。
5.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构，其特征在于，所述排风扇(10)安装有电机(11)，电机(11)固定连接有固定架(12)，固定架(12)与排风管(9)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构，其特征在于，所述连接环(1)铰接有铰接座(2)，铰接座(2)固定连接有安装座(3)。
7.根据权利要求1所述
8.根据权利要求7所述的一种COB光源封装结构，其特征在于，其中一个所述连接板(8)安装有控制板(15)，另一个所述连接板(8)内安装有温度传感器(16)。
...【技术特征摘要】
1.一种cob光源封装结构，包括连接环(1)，其特征在于，所述连接环(1)边缘固定连接有若干个连接杆(7)，连接杆(7)固定连接有金属板(14)，所述金属板(14)固定连接有芯片(13)；
2.根据权利要求1所述的一种cob光源封装结构，其特征在于，所述金属板(14)边缘固定连接有保护环(4)，保护环(4)固定连接有灯罩(5)。
3.根据权利要求1所述的一种cob光源封装结构，其特征在于，所述芯片(13)与金属板(14)之间设置导热粘合剂。
4.根据权利要求1所述的一种cob光源封装结构，其特征在于，所述散热鳍(6)顶部与金属板(14)固定连接，散热鳍(6)底部与连接环(1)接触。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴骏民，吴予发，
申请(专利权)人：宇邦睿盈中山电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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