【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶圆检测系统。
技术介绍
1、目前,随着半导体工艺不断进步，半导体晶圆尺寸逐渐增多，晶圆设计，制造，封装每一步都包含测试环节，晶圆检测设备应对的规格及自动化程度及效率日益提高，目前大多数晶圆检测设备存在更换晶圆规格困难尺寸兼容性差，换片效率低等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是：提供一种晶圆检测系统以解决上述问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶圆检测系统，其包括：
3、机架；
4、定位机构，所述定位机构包括：用于对第一尺寸晶圆进行定位的第一定位组件和用于对第二尺寸晶圆进行定位的第二定位组件；所述第一定位组件和所述第二定位组件设置在所述机架上；
5、第一移动机构，所述第一移动机构包括：放置机构、用于驱动所述放置机构移动的第一x轴移动平台以及用于驱动所述第一x轴移动平台移动的第一y轴移动平台；所述放置机构与所述第一x轴移动平台连接；所述第一x轴移动平台与所述第一y轴移动平台连接；
6、搬运机构，所述搬运机构包括：第二移动机构和夹持机构；所述夹持机构包括：驱动机构、第一安装座、用于支撑第一尺寸晶圆的第一托盘、用于支撑第二尺寸晶圆的第二托盘；所述第一托盘和所述第二托盘通过转轴沿竖直方向间隔转动设置在所述第一安装座上；所述驱动机构用于驱动所述第一托盘和所述第二托盘绕所述转轴转动；所述第二移动机构用于将所述第一位置的第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆搬运至所述放置机构上；
7、检测机
8、可选的，所述第一定位组件包括：第一定位条和第二定位条；所述第二定位组件包括：第三定位条和第四定位条；所述第一定位条、所述第三定位条、所述第四定位条以及所述第二定位条沿第一方向间隔设置；所述第一定位条和所述第二定位条在竖直方向上的高度大于所述第三定位条和所述第四定位条的高度。
9、可选的，还包括：用于感应所述第一尺寸晶圆的第一传感器和用于感应所述第二尺寸晶圆的第二传感器；所述第一传感器设置在所述第一定位条上；所述第二传感器设置在所述第三定位条上。
10、可选的，所述第二移动机构包括：用于驱动所述第一安装座沿第二方向的第一运动模组、用于驱动所述第一运动模组沿第一方向移动的第二运动模组、用于驱动所述第二运动模组沿第三方向移动的第三运动模组；所述第三运动模组设置在所述机架上；所述第二运动模组与所述第三运动模组的滑动部连接；所述第二运动模组的滑动部与所述第一运动模组连接；所述第一安装座与所述第一运动模组的滑动部连接；
11、其中，所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向两两相交。
12、可选的，所述夹持机构还包括：第一夹爪气缸和第二夹爪气缸；所述第一托盘具有与所述第一尺寸晶圆相适配的第一卡槽；所述第二托盘具有与所述第二尺寸晶圆相适配的第二卡槽；所述第一夹爪气缸设置在所述第一托盘上，所述第一夹爪气缸的夹爪延伸至所述第一卡槽内；所述第二夹爪气缸设置在所述第二托盘上，所述第二夹爪气缸的夹爪延伸至所述第二卡槽内。
13、可选的，所述驱动机构还包括：第一驱动装置和第二驱动装置；所述第一托盘具有第一安装孔，在所述第一安装孔内设置有第一轴承，所述第一轴承套设在所述转轴外，所述第一驱动装置用于驱动所述第一托盘绕所述转轴转动；所述第二托盘具有第二安装孔，在所述第二安装孔内设置有第二轴承，所述第二轴承设置在所述转轴外，所述第二驱动装置用于驱动所述第二托盘绕所述转轴转动。
14、可选的，所述第一驱动装置为伺服电机或步进电机。
15、可选的，所述放置机构包括：第二安装座、顶升机构、用于放置所述晶圆的吸料板以及多个顶针；所述吸料板上开设有多个通孔；所述第二安装座与所述第一x轴移动平台连接；所述吸料板设置在所述第二安装座上；所述顶升机构设置在所述吸料板与所述第二安装座之间，多个所述顶针与所述顶升机构连接，所述顶升机构用于驱动所述顶针穿过所述通孔以支撑所述晶圆。
16、可选的，所述吸料板为陶瓷吸料板。
17、可选的，所述第二驱动装置为伺服电机或步进电机。
18、本专利技术实施例一种晶圆检测系统与现有技术相比，其有益效果在于：
19、本专利技术实施例首先通过定位机构对第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆进行定位。下面以第一尺寸晶圆进行定位为例进行阐述，在第一尺寸晶圆完成定位后第二移动机构驱动第一安装座靠近定位完成后的第一尺寸晶圆，然后通过第一托盘支撑起第一尺寸晶圆，然后通过第二移动机构驱动第一托盘靠近放置机构，此时通过驱动机构驱动第一托盘绕转轴进行转动以使第一托盘转动至于放置机构相对应的位置处并将第一尺寸晶圆放置到放置机构上，此时第一x轴移动平台和第一y轴移动平台分别沿x轴和y轴移动，以带动第一尺寸晶圆在检测机构下进行移动，以使检测机构上的镜头能够全面拍摄第一尺寸晶圆的结构，以此提高对第一尺寸晶圆的检测准确性。同理的是，当对第二尺寸晶圆进行定位后，在第二尺寸晶圆完成定位后第二移动机构驱动第一安装座靠近定位完成后的第二尺寸晶圆，然后通过第二托盘支撑起第二尺寸晶圆，然后通过第二移动机构驱动第二托盘靠近放置机构，此时通过驱动机构驱动第二托盘绕转轴进行转动以使第二托盘转动至于放置机构相对应的位置处并将第二尺寸晶圆放置到放置机构上，此时第一x轴移动平台和第一y轴移动平台分别沿x轴和y轴移动，以带动第二尺寸晶圆在检测机构下进行移动，以使检测机构上的镜头能够全面拍摄第二尺寸晶圆的结构，以此提高对第二尺寸晶圆的检测准确性。本申请通过第一托盘和第二托盘分别支撑对应尺寸的晶圆，以此实现同时对不同尺寸的晶圆的定位和检测，提高了检测的便捷性和检测效率。
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1.一种晶圆检测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述第一定位组件包括：第一定位条和第二定位条；所述第二定位组件包括：第三定位条和第四定位条；所述第一定位条、所述第三定位条、所述第四定位条以及所述第二定位条沿第一方向间隔设置；所述第一定位条和所述第二定位条在竖直方向上的高度大于所述第三定位条和所述第四定位条的高度。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测系统，其特征在于，还包括：用于感应所述第一尺寸晶圆的第一传感器和用于感应所述第二尺寸晶圆的第二传感器；所述第一传感器设置在所述第一定位条上；所述第二传感器设置在所述第三定位条上。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述第二移动机构包括：用于驱动所述第一安装座沿第二方向的第一运动模组、用于驱动所述第一运动模组沿第一方向移动的第二运动模组、用于驱动所述第二运动模组沿第三方向移动的第三运动模组；所述第三运动模组设置在所述机架上；所述第二运动模组与所述第三运动模组的滑动部连接；所述第二运动模组的滑动部与所述第一运动模组连接；所述第一安装座与所述第一运动
5.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述夹持机构还包括：第一夹爪气缸和第二夹爪气缸；所述第一托盘具有与所述第一尺寸晶圆相适配的第一卡槽；所述第二托盘具有与所述第二尺寸晶圆相适配的第二卡槽；所述第一夹爪气缸设置在所述第一托盘上，所述第一夹爪气缸的夹爪延伸至所述第一卡槽内；所述第二夹爪气缸设置在所述第二托盘上，所述第二夹爪气缸的夹爪延伸至所述第二卡槽内。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述驱动机构还包括：第一驱动装置和第二驱动装置；所述第一托盘具有第一安装孔，在所述第一安装孔内设置有第一轴承，所述第一轴承套设在所述转轴外，所述第一驱动装置用于驱动所述第一托盘绕所述转轴转动；所述第二托盘具有第二安装孔，在所述第二安装孔内设置有第二轴承，所述第二轴承设置在所述转轴外，所述第二驱动装置用于驱动所述第二托盘绕所述转轴转动。
7.根据权利要求6所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述第一驱动装置为伺服电机或步进电机。
8.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述放置机构包括：第二安装座、顶升机构、用于放置所述晶圆的吸料板以及多个顶针；所述吸料板上开设有多个通孔；所述第二安装座与所述第一X轴移动平台连接；所述吸料板设置在所述第二安装座上；所述顶升机构设置在所述吸料板与所述第二安装座之间，多个所述顶针与所述顶升机构连接，所述顶升机构用于驱动所述顶针穿过所述通孔以支撑所述晶圆。
9.根据权利要求8所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述吸料板为陶瓷吸料板。
10.根据权利要求6所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述第二驱动装置为伺服电机或步进电机。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述第一定位组件包括：第一定位条和第二定位条；所述第二定位组件包括：第三定位条和第四定位条；所述第一定位条、所述第三定位条、所述第四定位条以及所述第二定位条沿第一方向间隔设置；所述第一定位条和所述第二定位条在竖直方向上的高度大于所述第三定位条和所述第四定位条的高度。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测系统，其特征在于，还包括：用于感应所述第一尺寸晶圆的第一传感器和用于感应所述第二尺寸晶圆的第二传感器；所述第一传感器设置在所述第一定位条上；所述第二传感器设置在所述第三定位条上。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述第二移动机构包括：用于驱动所述第一安装座沿第二方向的第一运动模组、用于驱动所述第一运动模组沿第一方向移动的第二运动模组、用于驱动所述第二运动模组沿第三方向移动的第三运动模组；所述第三运动模组设置在所述机架上；所述第二运动模组与所述第三运动模组的滑动部连接；所述第二运动模组的滑动部与所述第一运动模组连接；所述第一安装座与所述第一运动模组的滑动部连接；
5.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述夹持机构还包括：第一夹爪气缸和第二夹爪气缸；所述第一托盘具有与所述第一尺寸晶圆相适配的第一卡槽；所述第二托盘具有与所述第二尺寸晶圆相适配的第二卡槽；所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，刘飞，黄水清，唐若芹，
申请(专利权)人：深圳格芯集成电路装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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