一种单层瓷介电容器加工设备制造技术

技术编号:40644223 阅读:8 留言:0更新日期:2024-03-13 21:24
本技术公开了一种单层瓷介电容器加工设备,涉及电容器加工设备技术领域,本技术包括加工台,加工台顶部通过安装架连接有焊接机构,焊接机构上设置有收集组件,收集组件包括集尘罩、吸气泵、收集箱、连接部件、固定框、收集袋和吸附层,集尘罩套设在焊接机构的外环侧,吸气泵和收集箱与安装架顶部固定连接,吸气泵的一端通过连接管与集尘罩连通,吸气泵的另一端与收集箱连通,收集袋与固定框固定连接,固定框通过连接部件与收集箱连接。本技术为一种单层瓷介电容器加工设备,通过设置收集组件,便于对电容器焊接产生的残渣废料进行收集,避免造成环境污染,同时避免飞溅的残渣废料对工作人员造成伤害。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容器加工设备,特别涉及一种单层瓷介电容器加工设备


技术介绍

1、两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉(f)。在电路图中通常用字母c表示电容元件。电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用,在单层瓷介电容器的生产过程中,通常需要使用焊接装置对电容器的针脚进行焊接。

2、目前市场上,单层瓷介电容器加工用的焊接装置,在使用时,会产生大量废气、残渣以及灰尘,不方便进行收集,容易对工作人员和环境造成损伤,为此,现提出一种单层瓷介电容器加工设备。


技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种单层瓷介电容器加工设备,可以有效解决
技术介绍
中单层瓷介电容器加工用的焊接装置,在使用时,会产生大量废气、残渣以及灰尘,不方便进行收集,容易对工作人员和环境造成损伤的问题。

2、为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种单层瓷介电容器加工设备,包括加工台,所述加工台顶部通过安装架连接有焊接机构,焊接机构的工作原理,属于现有技术,在此不作详细赘述,所述焊接机构上设置有收集组件;

3、所述收集组件包括集尘罩、吸气泵、收集箱、连接部件、固定框、收集袋和吸附层,所述集尘罩套设在焊接机构的外环侧,所述吸气泵和收集箱与安装架顶部固定连接,所述吸气泵的一端通过连接管与集尘罩连通,所述吸气泵的另一端与收集箱连通,所述收集袋与固定框固定连接,所述固定框通过连接部件与收集箱连接,所述吸附层设置在收集箱内;

4、所述连接部件包括卡杆、复位弹簧和推杆,所述收集箱的内部开设有安装槽,所述复位弹簧的一端与安装槽的内壁固定连接,所述复位弹簧的另一端与卡杆固定连接,所述固定框的侧面开设有与卡柱相适配的卡槽,所述推杆与卡杆的顶部固定连接,所述收集箱的顶部开设有与推杆相适配的移动槽,便于对电容器焊接产生的残渣废料进行收集,避免造成环境污染,同时避免飞溅的残渣废料对工作人员造成伤害。

5、优选地,所述收集箱的顶部开设有与固定框相适配的通孔,便于对收集袋内的残渣废料进行清理。

6、优选地,所述收集箱的顶部开设有与吸附层相适配的定位槽,便于对吸附层进行更换。

7、优选地,所述定位槽的内壁开设有空腔,所述空腔的内壁固定连接有抵触弹簧,所述抵触弹簧的端部固定连接有卡块,所述吸附层的侧面开设有与卡块相适配的固定槽,便于对吸附层进行固定。

8、优选地,所述抵触弹簧和卡块形成的整体结构有两组,且沿吸附层的竖直中轴线呈对称分布,能够提高吸附层连接的稳定性。

9、优选地,所述收集箱的侧面开设有与连接管相适配的进气口,所述连接管的端部与进气口的内壁固定连接,便于对连接管进行固定。

10、优选地,所述收集箱的内壁固定连接有导向罩,所述导向罩与连接管的端部连通,便于对废气、残渣进行导向。

11、与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:

12、本技术中,通过设置收集组件,在焊接时,通过吸气泵工作,使得吸气泵能够将焊接产生的残渣进行吸附,并通过连接管输送至收集框内,残渣能够在气流的带动下,落进收集袋内进行收集,气体则穿过收集袋,通过吸附层进行气味吸附,完成对焊接残渣废料的收集,避免造成环境污染,同时避免飞溅的残渣废料对工作人员造成伤害,当需要对残渣废料进行清理时,通过推动推杆,使得推杆带动卡杆进行移动,直至卡杆从卡槽中脱离,即可完成对固定框的释放,方便将固定框和收集袋从通孔中取出,对残渣废料进行清理,当需要对吸附层进行更换时,通过拉动吸附层,使得卡块能够与固定槽的内壁相抵触,从而压缩抵触弹簧,直至卡块从固定槽内移出,完成对吸附层的拆卸,方便更换。

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【技术保护点】

1.一种单层瓷介电容器加工设备,包括加工台(1),所述加工台(1)顶部通过安装架(2)连接有焊接机构(3),其特征在于:所述焊接机构(3)上设置有收集组件;

2.根据权利要求1所述的一种单层瓷介电容器加工设备,其特征在于:所述收集箱(6)的顶部开设有与固定框(7)相适配的通孔。

3.根据权利要求1所述的一种单层瓷介电容器加工设备,其特征在于:所述收集箱(6)的顶部开设有与吸附层(9)相适配的定位槽。

4.根据权利要求3所述的一种单层瓷介电容器加工设备,其特征在于:所述定位槽的内壁开设有空腔,所述空腔的内壁固定连接有抵触弹簧(13),所述抵触弹簧(13)的端部固定连接有卡块(14),所述吸附层(9)的侧面开设有与卡块(14)相适配的固定槽。

5.根据权利要求4所述的一种单层瓷介电容器加工设备,其特征在于:所述抵触弹簧(13)和卡块(14)形成的整体结构有两组,且沿吸附层(9)的竖直中轴线呈对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种单层瓷介电容器加工设备,其特征在于:所述收集箱(6)的侧面开设有与连接管(17)相适配的进气口,所述连接管(17)的端部与进气口的内壁固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种单层瓷介电容器加工设备,其特征在于:所述收集箱(6)的内壁固定连接有导向罩(15),所述导向罩(15)与连接管(17)的端部连通。

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【技术特征摘要】

1.一种单层瓷介电容器加工设备,包括加工台(1),所述加工台(1)顶部通过安装架(2)连接有焊接机构(3),其特征在于:所述焊接机构(3)上设置有收集组件;

2.根据权利要求1所述的一种单层瓷介电容器加工设备,其特征在于:所述收集箱(6)的顶部开设有与固定框(7)相适配的通孔。

3.根据权利要求1所述的一种单层瓷介电容器加工设备,其特征在于:所述收集箱(6)的顶部开设有与吸附层(9)相适配的定位槽。

4.根据权利要求3所述的一种单层瓷介电容器加工设备,其特征在于:所述定位槽的内壁开设有空腔,所述空腔的内壁固定连接有抵触弹簧(13),所述抵触弹簧(13)的端部固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:王慧卉辛胜千赵海飞
申请(专利权)人:株洲宏达恒芯电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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