光纤切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种光纤切割装置，包括基座、分开设置在基座上的第一橡胶垫和第二橡胶垫、滑动安装在基座上的进刀机构以及固定在进刀机构上的切割刀片，至少一个橡胶垫设有高度调节机构。本实用新型专利技术解决了现有光纤切割装置只能对一种直径规格的光纤进行高合格率切割的问题，节约了成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光纤切割装置。
技术介绍
光纤熔接是光传输设备制造中的重要组成部分。光纤熔接依靠光纤熔接机电极电 弧放电将两头光纤熔化，同时运用准直原理平缓推进，以实现光纤模场的耦合和融合。在熔 接前，必须首先做合格的光纤端面。用专用的剥线工具剥去光纤本体外的涂覆层，使用精密 光纤切割刀切割光纤制作光纤端面，光纤端面制作的好坏将直接影响接续质量。现有的光纤切割装置如附图说明图1所示，包括分开设置的第一橡胶垫1和第二橡胶垫2， 以及设置于第一橡胶垫1和第二橡胶垫2之间的切割刀片3。光纤切割的过程和原理是1)剥去光纤的涂覆层4，并清洁，露出石英玻璃的光纤本体5，其中带有涂覆层4的 光纤架设于第一橡胶垫1上，光纤本体5架设于第二橡胶垫2上，其中第一橡胶垫1和第二 橡胶垫2上端具有高度差，使得光纤架设于二者之上后，光纤本体5水平设置；切割刀片3 垂直对准光纤本体5位于第一橡胶垫1和第二橡胶垫2之间的部分；2)切割刀片3在进刀装置的带动下垂直在光纤本体5侧面切一精确的划痕；3)在光纤本体5侧面划痕的上方加一定的压力；4)石英玻璃的光纤本体5在压力作用下自然断裂形成光学端面。上述切割装置对标准直径为250微米的单模和多模光纤能很好的切割，切割角度 合格率高。但是除了上述250微米标准直径的光纤外，有时还须对400微米直径的保偏光 纤进行切割，采用上述切割装置，则切割效果不理想，切割角度合格率低，影响光纤熔接质 量和合格率，从而导致频繁返工，增加成本，并影响光信号传输的质量。如图2所示，对于400微米保偏光纤，该切割装置的切割效果不理想的主要原因 是400微米保偏光纤的涂覆层4直径是400微米，而其光纤主体5的直径是125微 米，与250微米普通光纤的光纤主体直径一样。将光纤端部的涂覆层被剥离后放在切割刀 橡胶垫上时，由于第一橡胶垫1和第二橡胶垫2上端的高度差适用于250微米直径的普通 光纤，而保偏光纤的涂覆层4较厚，使得其在第一橡胶垫1上的一端被垫高，从而光纤本体5 不能保持水平，导致切割刀片3无法垂直的接触光纤本体5表面。进而导致划痕角度和深 度不良，使光纤切割端面不好，光纤切割角偏大，角度一致性不好等缺陷。尽管可通过调高切割刀片的高度，来增加切割深度，但这种方法不能解决刀片垂 直切割光纤的问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种光纤切割装置，解决了现有光纤切割装置只能对一 种直径规格的光纤进行高合格率切割的问题，节约了成本。本技术的技术方案是一种光纤切割装置，包括基座、分开设置在基座上的第一橡胶垫和第二橡胶垫、滑动安装在基座上的进刀机构以及固定在进刀机构上的切割刀 片，至少一个橡胶垫设有高度调节机构。进一步的，上述高度调节结构既可以设置在用来架设带有涂覆层的光纤的第一橡 胶垫上的，也可以设置在用来架设光纤本体的第二橡胶垫上。即当切割装置两个橡胶垫的 高度差正好适合直径较大的光纤切割时，则在第一橡胶垫上设置高度调节机构，调高第一 橡胶垫，使得直径较小的光纤架设在第一橡胶垫和第二橡胶垫上时，切割刀片对直径较小 光纤的光纤本体也能够接近垂直切割，保证端面的合格率；当切割装置两个橡胶垫的高度 差正好适合直径较小的光纤切割时，则在第二橡胶垫上设置调高第二橡胶垫的高度调节机 构，使得对于直径较大的光纤，切割机构也能接近垂直切割。当然，也可以分别在第一橡胶 垫和第二橡胶垫上都设置高度调节机构，来调节两个橡胶垫的高度差，不过这样比仅在一 个橡胶垫设置高度调节机构增加了成本，也复杂了高度调节的操作。所以还是以仅在一个 橡胶垫设置高度调节机构为佳。经过高度调节的光纤切割装置，在稍微降低一种直径规格 的光纤切割合格率的前提下，大大提高了另外一种直径规格的光纤切割合格率，使得光纤 切割装置能够同时被用来切割两种直径规格的光纤。进一步的，在上述光纤切割装置中，所述高度调节机构包括可拆卸地垫设于橡胶 垫高度方向的垫片。垫片的厚度以使得光纤架在两个橡胶垫上时，两种直径规格光纤的光 纤本体都尽可能接近水平设置为宜。通过在橡胶垫的上方或下方垫设垫片，可以很方便的 调高橡胶垫的高度，使得切割装置同时适于切割两种直径规格的光纤。进一步的，在上述光纤切割装置中，所述第二橡胶垫可拆卸地固定在基座上，所述 垫片可拆卸地垫设于所述第二橡胶垫的下方。因为对光纤切割装置来说，被用来切割250 微米标准直径规格光纤的次数要多于被用来切割400微米直径规格保偏光纤的次数，所以 大多数光纤切割装置会被设计成对250微米标准直径光纤的切割更有利。因此对现有光纤 切割装置进行改进时，将第二橡胶垫拆下，将垫片垫设在第二橡胶垫下以后，再将第二橡胶 垫装上，用来进行两种直径规格光纤的切割。本技术的优点是1.本技术通过调节橡胶垫的高度，使得采用一套光纤切割装置，就能完成多 种直径规格的光纤的切割，且分别对多种直径规格的光纤的切割合格率高，使用时无需多 次返工，节省了切割时间；另外，对于用户来说，不需要购置多套分别适合各直径规格光纤 的切割装置，节约了设备成本。2.本技术橡胶垫的高度调节机构结构简单，高度调节操作简单方便，几乎不 增加整个切割装置的成本，也不会影响切割装置的使用。以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述图1为切割装置对直径为250微米涂覆层光纤的切割示意图；图2为图1所述切割装置对直径为400微米涂覆层光纤的切割示意图；图3为本技术具体实施例对直径为400微米涂覆层光纤的切割示意图；图4为本技术具体实施例切割部分的结构示意图(第二橡胶垫和垫片被拆 除)；4图5为本技术具体实施例切割部分的结构示意图。其中1第一橡胶垫；2第二橡胶垫；3切割刀片；4涂覆层；5光纤本体；6基座；61 螺孔；7垫片；8螺丝。具体实施方式实施例如图3至图5所示，一种光纤切割装置，包括基座6、分开设置在基座6上 的第一橡胶垫1和第二橡胶垫2、滑动安装在基座6上的进刀机构以及固定在进刀机构上 并位于第一橡胶垫1和第二橡胶垫2之间的切割刀片3，在第一橡胶垫1和第二橡胶垫2之 间的上方还设置有施压机构(在图3至图5中未示出)。所述第二橡胶垫2通过轴向竖直设置的螺丝8、第二橡胶垫上的安装孔和基座6上 的螺孔61可拆卸地固定在基座6上。该切割装置还包括一厚度为37. 5微米的铜垫片7，所述垫片7上与螺丝8对应的 设有垫片安装孔。如图4和图5所示，对现有光纤切割装置进行改装时，将第二橡胶垫2拆下，将垫 片7夹设在第二橡胶垫2和基座6之间，并将第二橡胶垫上的安装孔、垫片安装孔以及基座 6上的螺孔61对准后，用螺丝8螺接锁定。同时调节进刀机构，使得刀片朝向光纤本体5靠 近37. 5微米。如图3所示，虽然本改进后的切割装置对于250微米直径标准光纤切割后的 光纤端面合格率稍微降低，但是还在允许的范围之内；改进后的切割装置用来对于400微 米直径保偏光纤切割后的光纤端面合格率大大提高，使得改进后的切割装置设置在生产线 上时，能够同时对两种直径规格光纤进行具有较高合格率的切割。本技术通过调节橡胶垫的高度，使得采用一套光纤切割装置，就能完成多种 直径规格的光纤的切割，且分别对多种直径规格的光纤的切割合格率高。权利要求一种光纤切割装置，包括基座(6)、分开设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤切割装置，包括基座（６）、分开设置在基座（６）上的第一橡胶垫（１）和第二橡胶垫（２）、滑动安装在基座（６）上的进刀机构以及固定在进刀机构上的切割刀片（３），其特征在于：至少一个橡胶垫设有高度调节机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乐陶，
申请(专利权)人：佰电科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]