【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片涂覆，更具体地说，涉及一种智能芯片制造用光刻胶涂覆设备。
技术介绍
1、智能芯片制造用光刻胶涂覆设备是一种用于半导体芯片制造的关键设备。在芯片制造的过程中，光刻胶涂覆设备用于将光刻胶涂覆在硅片上。光刻胶是一种特殊的化学物质，它具有光敏性，可以在特定的曝光条件下形成模式，用于制造芯片上的图案和结构，光刻胶涂覆设备通常由多个部分组成，包括涂覆头、旋转台和温度控制系统等。涂覆头负责将光刻胶均匀地涂覆在硅片表面，旋转台则用于控制硅片的旋转速度，以确保光刻胶的均匀分布。
2、目前在涂覆光刻胶前，待涂覆的晶圆在搬运及运输过程中，极易沾染各种异物，如微小颗粒和有机污染物，这些异物的存在，会造成待涂覆的晶圆在涂覆光刻胶后的表面不平整，从而导致各种不良情况的发生。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种智能芯片制造用光刻胶涂覆设备，具备除尘清洁能力的同时提升涂覆的均匀性。
2、为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
3、一种智能芯片制造用光刻胶涂覆设备，包括工作台，所述工作台的顶部套设有上盖，所述工作台的内壁转动连接有旋转盘，所述工作台的底部固定连接有电机，所述电机的输出轴贯穿工作台并与旋转盘固定连接，所述旋转盘的顶部安装有吸盘，所述上盖的顶部转动连接有旋转筒，所述旋转筒的内壁安装有气泵，所述旋转筒的内壁开设有两个进气槽，所述旋转筒的底部设置有出气槽，所述旋转筒的内部开设有腔体，所述腔体的内壁固定连接有电动推杆，所述
4、作为上述技术方案的进一步描述：
5、所述排气管的底端套设有与其螺纹连接的圆筒，所述圆筒的内壁固定连接有过滤网。
6、作为上述技术方案的进一步描述：
7、所述进气槽的内壁固定连接有过滤板，所述旋转筒的正面固定连接有把手。
8、作为上述技术方案的进一步描述：
9、所述出气槽包括环形腔，所述环形腔开设于旋转筒的底部，所述环形腔的内壁开设有等距离排列的出气孔，所述环形腔的内壁连通有进气管，所述进气管的顶端与气泵相连接。
10、作为上述技术方案的进一步描述：
11、所述工作台的外侧穿插有环形分布的夹持杆，所述夹持杆的顶部固定连接有弹簧，所述工作台上套设有与其转动连接的旋转环，所述旋转环的内侧开设有环槽，所述环槽的形状呈环形设置，所述环槽的内壁固定连接有环形分布的梯形块。
12、作为上述技术方案的进一步描述：
13、所述夹持杆的一端固定连接有橡胶杆，所述工作台的内壁安装有两个加热板。
14、相比于现有技术，本技术的优点在于：
15、本方案可以均匀的将光刻胶涂覆在晶圆上，并且在涂覆之前可以对晶圆进行除尘清洁，进而避免微小颗粒和有机污染物影响光刻胶涂覆的均匀性，提高装置的实用性。
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1.一种智能芯片制造用光刻胶涂覆设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部套设有上盖(2)，所述工作台(1)的内壁转动连接有旋转盘(3)，所述工作台(1)的底部固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出轴贯穿工作台(1)并与旋转盘(3)固定连接，所述旋转盘(3)的顶部安装有吸盘(5)，所述上盖(2)的顶部转动连接有旋转筒(6)，所述旋转筒(6)的内壁安装有气泵(7)，所述旋转筒(6)的内壁开设有两个进气槽(8)，所述旋转筒(6)的底部设置有出气槽(9)，所述旋转筒(6)的内部开设有腔体(10)，所述腔体(10)的内壁固定连接有电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的顶端固定连接有活塞(12)，所述活塞(12)的外侧与腔体(10)的内壁相接触，所述腔体(10)的内顶壁开设有出液孔(13)，所述工作台(1)的底部连通有两个排气管(14)。
2.根据权利要求1所述的一种智能芯片制造用光刻胶涂覆设备，其特征在于：所述排气管(14)的底端套设有与其螺纹连接的圆筒(15)，所述圆筒(15)的内壁固定连接有过滤网(16)。
3.根据权利要求1所述的一种智
4.根据权利要求1所述的一种智能芯片制造用光刻胶涂覆设备，其特征在于：所述出气槽(9)包括环形腔(901)，所述环形腔(901)开设于旋转筒(6)的底部，所述环形腔(901)的内壁开设有等距离排列的出气孔(902)，所述环形腔(901)的内壁连通有进气管(903)，所述进气管(903)的顶端与气泵(7)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种智能芯片制造用光刻胶涂覆设备，其特征在于：所述工作台(1)的外侧穿插有环形分布的夹持杆(19)，所述夹持杆(19)的顶部固定连接有弹簧(20)，所述工作台(1)上套设有与其转动连接的旋转环(21)，所述旋转环(21)的内侧开设有环槽(22)，所述环槽(22)的形状呈环形设置，所述环槽(22)的内壁固定连接有环形分布的梯形块(23)。
6.根据权利要求5所述的一种智能芯片制造用光刻胶涂覆设备，其特征在于：所述夹持杆(19)的一端固定连接有橡胶杆(24)，所述工作台(1)的内壁安装有两个加热板(25)。
...【技术特征摘要】
1.一种智能芯片制造用光刻胶涂覆设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部套设有上盖(2)，所述工作台(1)的内壁转动连接有旋转盘(3)，所述工作台(1)的底部固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出轴贯穿工作台(1)并与旋转盘(3)固定连接，所述旋转盘(3)的顶部安装有吸盘(5)，所述上盖(2)的顶部转动连接有旋转筒(6)，所述旋转筒(6)的内壁安装有气泵(7)，所述旋转筒(6)的内壁开设有两个进气槽(8)，所述旋转筒(6)的底部设置有出气槽(9)，所述旋转筒(6)的内部开设有腔体(10)，所述腔体(10)的内壁固定连接有电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的顶端固定连接有活塞(12)，所述活塞(12)的外侧与腔体(10)的内壁相接触，所述腔体(10)的内顶壁开设有出液孔(13)，所述工作台(1)的底部连通有两个排气管(14)。
2.根据权利要求1所述的一种智能芯片制造用光刻胶涂覆设备，其特征在于：所述排气管(14)的底端套设有与其螺纹连接的圆筒(15)，所述圆筒(15)的内壁固定连接有过滤网(16)。
3.根据权利要求1所述的一种智能芯片制造用...
【专利技术属性】
技术研发人员：王慧勤，郑振伟，王治，
申请(专利权)人：诗科浙江实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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